2026年1月6日至9日,在拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展(CES 2026)上,XMOS作為生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商,與自己的技術(shù)伙伴和生態(tài)伙伴一起亮相,不僅展示了智能音頻、語音技術(shù)與邊緣人工智能(AI)等下一代創(chuàng)新成果,還見證了XMOS的技術(shù)是如何賦能客戶的產(chǎn)品在CES展會上大放異彩。

英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中,展示了搭載XMOS語音技術(shù)的Reachy Mini機(jī)器人
以下就是亮點(diǎn)速覽,包括XMOS在本次展會上的演示和所見證的客戶創(chuàng)新,以及下一站活動信息。
XMOS在CES 2026上的展示
GenSoC:硬件可編程的未來
該周最受關(guān)注的話題之一,莫過于我們最新推出的新品——生成式系統(tǒng)級芯片(Generative System-on-Chip ,即GenSoC)。這種GenSoC允許你用自然語言描述系統(tǒng)行為,同時可確保實(shí)時地得到時序精度與功能性能。依托XMOS所擅長的并行處理與確定性技術(shù),為邊緣設(shè)備提供更高水平的智能和功能。
GenSoC提供了一個全新平臺,讓定制化硬件的設(shè)計(jì)變得像軟件開發(fā)一樣高效和直觀。
生成式硬件設(shè)計(jì)的時代已然來臨。誠邀您加入我們的創(chuàng)新之旅,成為首批探索這項(xiàng)革新技術(shù)的先行者。
用DSP調(diào)優(yōu)GUI:更快迭代且音效更佳
我們還演示了用我們的數(shù)字信號處理器(DSP)調(diào)優(yōu)圖形用戶界面(GUI)的工作流程,從而讓用戶更便捷地對音頻處理鏈路進(jìn)行實(shí)時迭代、對音效進(jìn)行即時調(diào)優(yōu),并根據(jù)產(chǎn)品專屬的聲學(xué)特性調(diào)整設(shè)計(jì)方案。點(diǎn)擊此處,探索XCORE for DSP如何為您的下一代產(chǎn)品開發(fā)賦能。
嵌入式視覺AI:突破音頻的邊緣智能
XMOS的技術(shù)不止于音頻領(lǐng)域。本次展會中,我們還展示了邊緣AI視覺技術(shù),凸顯了確定性實(shí)時處理能力與高效算力是如何為更智能的嵌入式系統(tǒng)提供技術(shù)支撐。
軟件定義DAC:軟件驅(qū)動的靈活音頻處理鏈路
軟件定義音頻是貫穿本次展會的一大核心主題。我們在現(xiàn)場演示了用軟件來定義的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),正是XMOS技術(shù)路徑的生動詮釋:通過軟件構(gòu)建功能豐富的音頻系統(tǒng),降低硬件復(fù)雜度,并且能夠根據(jù)需求變化快速完成迭代升級。

XMOS客戶的產(chǎn)品在展會上備受矚目
CES的一大魅力就是見證前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的商用產(chǎn)品。今年,XMOS也有諸多值得分享的客戶創(chuàng)新成果。
搭載XMOS VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人
在英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中,Reachy Mini機(jī)器人驚艷亮相,這讓我們倍感欣喜。Reachy Mini是Pollen Robotics、矽遞科技(Seeed Studio)與Hugging Face的合作成果,其核心音頻系統(tǒng)搭載的正是XMOS VocalFusion? XVF3800芯片。該芯片為機(jī)器人實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的語音采集與交互功能,打造出極具吸引力的萌趣機(jī)器人交互體驗(yàn)。

搭載“XMOS POWERED”功能集的Fosi Audio DAC
Fosi Audio在其新款便攜式數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)即DS3上,重點(diǎn)突出了“XMOS POWERED”標(biāo)識。“XMOS POWERED”是一套專為高保真(Hi-Fi)音頻市場打造的高性能功能集。它代表著XMOS創(chuàng)新技術(shù)的新一代演進(jìn),融合了先進(jìn)的信號處理、智能能效管理與頂級音質(zhì)表現(xiàn),能夠以高效能耗輸出“比特級完美,bit-perfect)”的音頻,為用戶帶來純粹的聽覺體驗(yàn)。
聲菲特推出首款搭載XMOS DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)
LARK 1.0 Pro是聲菲特(S-TRACK)專為教學(xué)和錄播場景而打造的專業(yè)麥克風(fēng)系統(tǒng),通過利用2.4G的星閃無線傳輸技術(shù)和一個高度優(yōu)化的實(shí)時數(shù)字信號處理器(DSP)流水線,為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、高清晰度的音頻體驗(yàn)。
其處理流水線的核心是XMOS的XCORE. AI處理器,它在接收器中擔(dān)任主控制器和高性能DSP的角色。

遠(yuǎn)程醫(yī)療領(lǐng)域:2iC-Care公司展示搭載XMOS語音處理技術(shù)的Andi Hub智能健康終端
XMOS還重點(diǎn)展示了2iC-Care公司推出的Andi Hub智能健康終端。這款市場領(lǐng)先的預(yù)防性護(hù)理解決方案,采用XMOS VocalFusion XVF語音處理技術(shù),可提供高清晰度、超可靠、遠(yuǎn)場雙向音頻,為技術(shù)賦能的護(hù)理提供支持。這也是XVF3800芯片賦能下一代遠(yuǎn)程醫(yī)療產(chǎn)品的典范案例。
錯過了在本次CES與XMOS交流?不用擔(dān)心,2026年3月,XMOS將在Embedded World 2026上與您再會!
如果您未能在拉斯維加斯的CES展會上與XMOS的團(tuán)隊(duì)會面,那么XMOS參加的下一個行業(yè)大展——2026年3月10日至12日將于紐倫堡舉辦的嵌入式世界展(Embedded World 2026),將是您與XMOS交流的絕佳機(jī)會。
屆時,歡迎前來參觀XMOS的最新技術(shù)演示,與現(xiàn)場團(tuán)隊(duì)探討您的下一代產(chǎn)品規(guī)劃,并一同探索如何幫助您打造更智能的邊緣系統(tǒng),覆蓋從音頻DSP、語音技術(shù)到嵌入式AI等多個領(lǐng)域。
關(guān)于XMOS
XMOS是生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)的領(lǐng)先開發(fā)者。其XCORE平臺使用戶能夠在一顆芯片中生成自己的SoC,同時還兼具覆蓋了控制、I/O、DSP和AI等功能的實(shí)時可重構(gòu)性。其高確定性的并行架構(gòu)意味著它可以在不相互干擾的情況下同時執(zhí)行多個任務(wù),并在所有部署場景中都能可靠、可預(yù)測地完成這些任務(wù)。作為一種生成式平臺,XCORE的靈活性、可擴(kuò)展性和確定性使其能夠在生成所需要的系統(tǒng)的同時還具有各種關(guān)鍵優(yōu)勢。
-
dsp
+關(guān)注
關(guān)注
561文章
8262瀏覽量
367672 -
音頻
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3212瀏覽量
85943 -
CES
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1252瀏覽量
73394 -
XMOS
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
86瀏覽量
45215
發(fā)布評論請先 登錄
硬科技·新消費(fèi)——CES Asia 2026機(jī)器人量產(chǎn)化與商業(yè)化破局論壇定檔北京
XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)
XMOS推動智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算
RK平臺ROS2適配全指南:從編譯到運(yùn)行,手把手搞定嵌入式機(jī)器人開發(fā)
INDEMIND助力會暢科技旗下OLLOBOT機(jī)器人OlloNi亮相CES 2026
「RT-Thread廿周年 | 工業(yè)與機(jī)器人分論壇:與智元機(jī)器人等一線力量,共探智能體工業(yè)落地
與樂鑫科技相約 CES 2026|引領(lǐng) AIoT 與嵌入式未來,啟明云端樂鑫代理
CES2026:先楫半導(dǎo)體隆重推出HPM5E3Y,打造機(jī)器人運(yùn)動控制芯片陣容
CES 2026|先楫半導(dǎo)體重磅發(fā)布HPM5E3Y,構(gòu)建完整機(jī)器人關(guān)節(jié)MCU產(chǎn)品線
AMD重磅打造邊緣AI,CES2026官宣這顆嵌入式處理器!
科沃斯重磅亮相2026年CES,加速邁向全場景服務(wù)機(jī)器人
XMOS和客戶多點(diǎn)燃爆CES 2026:GenSoC、新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人等多款落地產(chǎn)品席卷而來
評論