在近日舉辦的2025國際音頻產業峰會暨聲學樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術領導者XMOS與其全球增值經銷商飛騰云（Phaten）聯袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產品快速落地”為主題，展示了雙方聯合研發的最新成果。此次合作呈現了從核心處理到專用功能以及端側智能（Edge AI）應用的全套模塊化解決方案，雙方開發了多款即刻可用的開發板旨在幫助系統廠商快速構建具有競爭力的音頻硬件產品，覆蓋直播、游戲、專業音頻、會議系統、智能家居和端側智能音頻等多個熱門應用場景。

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創新合作模式：模塊化方案加速產品創新與落地

XMOS與飛騰云共同推出“核心模塊+專用功能模塊”的聯合開發模式，將復雜的硬件設計與基礎軟件封裝為標準化的即插即用模塊。這一模式使設備制造商能夠將資源聚焦于產品創新與用戶體驗，可大幅縮短研發周期，并快速響應市場需求。基于雙方開發的這些專用模塊對行業帶來的影響，以及XMOS在音頻技術領域內的長期貢獻和豐碩成果，XMOS獲得了聲學樓20周年創新獎等多個獎項。

XMOS榮獲聲學樓2025年度創新大獎

這些模塊基于XMOS的xcore.ai架構打造。xcore.ai是一款高度靈活、軟件可定義的處理器平臺，兼具高性能DSP能力與AI推理功能，能夠實時處理多路音頻流并支持低延遲音頻算法。結合飛騰云在系統集成與量產支持方面的專業服務，雙方為客戶提供從硬件設計到軟件調優的一站式支持，有效降低技術門檻，助力廠商快速推出差異化產品。

Demo展示區：即插即用的音頻技術集錦

XMOS中國區銷售總監肖寅生（左一）在為聲學樓創始人、深圳市音響行業協會秘書長楊春先生（前排右二）和深圳市音響行業協會會長劉曉彤先生（右一）介紹新的音頻和邊緣AI創新模式

在聯合展臺上，陳列了多款可立即投入開發的硬件模塊與解決方案，每個模塊均配有實際演示，吸引眾多與會者駐足體驗，如：

·USB智能會議麥克風

集成AI降噪與空間音頻，適用于遠程辦公與視頻會議場景。

·直播聲卡模塊

支持OTG直連移動設備，內置多種音效與AI人聲增強，且兼具DSP，AI降噪和空間音頻功能。

·游戲音頻處理聲卡

搭載FPS音效與虛擬7.1聲道，具有空間音頻和AI降噪功能，提供沉浸式游戲音頻體驗。

·便攜式Hi-Fi及Hi-Fi解碼器

低功耗滿足便攜場景應用，高保真音頻輸出，支持多種采樣率自適應，支持音響系統好耳機制造商快速推出芯片，以滿足音樂發燒友需求。

·帶空間音頻的無線耳機

集成空間音頻與低功耗技術，支持Type-C及多種認證，為高品質沉浸式無線聆聽提供完整硬件參考。

·帶空間音頻的HDMI Hub

將HDMI 2.1視頻擴展與7.1虛擬空間音頻處理能力集于一身，專為游戲與家庭影音場景打造，在立體聲耳機上精準還原音樂和音頻維度，提供沉浸式視聽一體化解決方案。

展望未來，共創智能音頻新紀元

峰會雖已落幕，但創新不止。面向未來，XMOS與飛騰云將繼續深化合作，持續擴展模塊化方案庫，并積極融入生成式AI等前沿技術，賦能客戶打造下一代更智能、更個性化的音頻產品。雙方誠邀全球產業鏈伙伴攜手，共同加速音頻技術的創新與落地，開創沉浸式、智能化的音頻體驗新紀元。

2025國際音頻產業峰會暨聲學樓二十周年年會于10月25–26日在深圳會展中心舉辦，作為聲學樓創立二十周年的重要里程碑，本次峰會匯聚了全球音頻技術專家與行業領袖，舉辦了超過七十場技術交流活動，是年度最具影響力的音頻技術盛會之一。XMOS與飛騰云通過此次展會，進一步強化了在市場、技術與服務層面的協同，展現出共同推動音頻產品創新與產業合作的堅定決心。

審核編輯 黃宇