2025蛇年春節，DeepSeek大語言模型以超低的訓練成本震撼全球，預示著大模型技術將以更快的腳步全面走進我們的工作和生活，同時也促進了能夠連通各種大模型和應用場景的智能終端將加速演進。語音作為人類與機器最常用的互動溝通媒體，將在大模型和邊緣智能并蒂薄發的時代成為可帶來巨大便利和效率的媒體，智能語音處理技術也將成為支撐大模型和邊緣智能的關鍵技術之一。

與此同時，智能物聯網技術領導者暨匠心獨到的軟件定義SoC半導體科技企業XMOS在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，展出了一系列由AI技術驅動的音頻技術，包括全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態AI處理等多種創新智能音頻技術與應用解決方案，吸引了眾多專業參觀者的關注和商討進一步合作。

這些可以同時支撐大模型和邊緣智能的音頻方案不僅具有強大的功能和極高的性能，而且還進一步降低了成本和功耗，從而可以加速智能端側設備的應用和大模型的普及。

作為一家在全球音頻處理技術領域享有長期聲譽的半導體公司，上述智能音頻解決方案皆得益于由XMOS開發的在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器。這些高性能、低延遲和低功耗處理器可以根據客戶的需求，快速形成軟件定義系統級芯片（SoC）解決方案，其帶來的全新開發和應用模式已在在音頻、工業和汽車等領域已經得到廣泛的驗證。

同時XMOS及其全球合作伙伴在這些器件上開發了多樣化的智能音頻方案，將邊緣AI加速、高性能處理、先進算法與音頻和話音的媒體特性充分結合，把智能、完美、準確和低延時的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。例如，XMOS的XCORE-VOICE平臺通過了ZOOM和TEAMS極為嚴格的認證，從而將開發優質音頻系統的時間大為縮短、成本大幅降低。

目前，XMOS的智能音頻技術和方案已經被廣泛應用于智能消費電子、智能家居、智能汽車和辦公應用，不僅為各種終端和系統提供了高質量的音頻和音效，而且作為無所不在的人機接口和新興生產力工具幫助這些應用連入各種網絡。為了吸引更多的合作伙伴，XMOS派出的資深技術與應用團隊在CES2025上展示了以下幾個方面的技術創新：

·在任何設備上都能提供3d沉浸式空間音頻，而且可以更安全地聆聽

在任何設備上都能提供即插即用、每個比特都精確、豐富的3D沉浸式音頻體驗，不僅可以支持設備間的傳輸，而且減少了一半的耳鼓壓力并實現所有延遲超低。該技術與所有的操作系統和耳機都可無縫兼容，同時滿足游戲對超低延遲的要求。

·人工智能驅動的語音捕獲功能，可在各種極具挑戰性的環境中實現用深度神經網絡（DNN）來降噪

XMOS的AI加速技術通過先進的算法提供降噪功能，以實時方式智能化地去除背景噪聲，從而確保在極具挑戰性的環境中能夠清晰地捕獲音頻。適用于專業和工業應用。

·適用于音頻和視覺的多模態ai處理

XMOS的多模態AI模型處理可支持音頻和計算機視覺應用，適用于最具挑戰性的實時性、始終在線應用，同時保護個人數據和隱私。

·以太網音頻技術及開發板

XMOS正在孵化以太網音頻技術（Audio over Ethernet），我們與Crowd Supply合作推出了AES67以太網音頻開發板，以發現下一波基于以太網的音頻應用場景和案例。

·可提供高保真音頻的首個真正可擴展的會議解決方案

XMOS擴展了其領先的、在全球備受推崇的語音會議設備產品組合，通過可擴展的設計增加了超寬帶、企業級的語音質量，從而使制造商們能夠經濟有效地應對多個細分市場。

·適用于始終在線的、支持ai本地命令的語音捕獲，同時具有保護隱私功能的自動語音識別（asr）技術

XMOS的語音處理器產品組合提供遠場語音捕獲能力，并支持離線AI本地命令的功能，以提供始終在線的體驗，有效保護了用戶的隱私。

·適用于各種音頻應用領域的超低延遲、高帶寬、每比特都完美的DSP處理

通過推出一個全新的DSP音頻處理庫和示例應用程序，XMOS正在擴大對高性能音頻的支持。

XMOS首席執行官Mark Lippett表示：“從CES 2025開始，我們就感受到我們在邊緣智能和先進音頻等領域的創新，在今年及以后能夠取得的巨大成功。在CES上我們與主要客戶和潛在新合作伙伴舉行了為期4天的密集會議，我們的演示套件展示了幾項引起了廣泛關注的尖端音頻技術，例如空間音頻、DSP調諧和人工智能降噪等演示引起了伙伴們極大的興趣。”

XMOS的這些技術創新正在通過該公司在全球的研發與應用支持體系，以及合作伙伴網絡向各行各業滲透。在中國，除了XMOS中國團隊，XMOS還與飛騰云科技和曉龍國際等伙伴共同支持中國工程師開發創新的應用，飛騰云是獲得授權的XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR）。XMOS及其伙伴正在為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。

展望未來，Mark補充道：“針對大模型等更先進的技術、更廣泛的連接和更多元的應用場景，XMOS也在持續投入研發，例如我們在CES上也展示了以太網音頻和超寬帶（UWB）音頻技術等早期探索，它們也引起了人們的興趣并引發了熱烈的討論，XMOS和客戶及伙伴也從討論中看到了諸多機會。總體而言，CES 2025成功展示我們的最新開發成果，而大模型的加速發展正在證明我們的創新路線是非常正確的，我們期待著在今年及2026年用創新為生態伙伴及最終用戶帶來巨大的回報。”

如希望了解XMOS的全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）及其在各個垂直行業的應用，請發郵件到：ThomasMu@xmos.com

關于XMOS

作為一家匠心獨到的半導體科技企業，XMOS一直站在智能物聯網技術的前沿，公司的使命是改變系統在芯片上的部署方式。我們的技術為系統級芯片（SoC）帶來了顛覆性的經濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創建定制化的SoC解決方案。

XMOS的xcore?技術已被廣泛用于開發多元化的應用，實現了從具有最高音質的音頻系統到最高精度的電機控制，從車牌識別到工廠自動化等等先進功能，這些應用都通過在相同的、現成可用的芯片上加載不同軟件來實現。xcore使集成化和差異化的物聯網解決方案能夠完全通過軟件來打造，并在消費電子、工業和汽車等重要領域內，用支撐性的物聯網技術來賦能智能設備。通過使用XMOS的xcore技術，嵌入式軟件工程師的創造力可以得到充分發揮。

XMOS已向市場推出了三代xcore技術，每一代都使用專有的指令集，XMOS最近宣布將在其全新架構中引入RISC-V指令集。這一技術進步加上引入工程師們熟悉的生態，使XMOS平臺的革命性優勢能夠更容易地在更廣泛的應用領域中得以發揮。