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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺(tái)積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進(jìn)開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連。

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世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...

2022-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體世芯電子 chiplet 1.9k 0

Chiplet是大勢所趨，完整UCIe解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已...

2022-11-23 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1.7k 0

芯來科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 標(biāo)簽：RISC-V RISC-V處理器 chiplet 3.2k 0

Chiplet協(xié)議UCIe標(biāo)準(zhǔn)確定

首先是面積的影響。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制。即使不超過面積限制，改用多個(gè)小芯片也更有利于提升良率。另...

2022-11-08 標(biāo)簽：處理器 cpu UCIe 2.2k 0

超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級(jí)提升，使得Chiplet的價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮

UCIe能夠滿足幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等，對(duì)算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...

2022-11-02 標(biāo)簽：單芯片 chiplet UCIe 1.4k 0

回顧OpenFive的歷史

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規(guī)范，它定義了一個(gè)封裝內(nèi)的chiplet之間的互連。

2022-09-05 標(biāo)簽：控制器有線通信 UCIe 1.4k 0

芯動(dòng)科技加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...

2022-08-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技 chiplet UCIe 2.6k 0

芯和半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和...

2022-05-09 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

2022年4月29日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-04-29 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 3.3k 0

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...

2022-04-20 標(biāo)簽：IP 燦芯半導(dǎo)體 UCIe 3.5k 0

燦芯半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入U(xiǎn)SB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟，此次加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標(biāo)...

2022-04-19 標(biāo)簽：芯片 IP 燦芯半導(dǎo)體 2.2k 0

Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展，算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時(shí)，先...

2022-04-13 標(biāo)簽：gpu chiplet UCIe 1.4k 0

中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

2022-04-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯耀輝 3.1k 0

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

2022-04-08 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1.5k 0

芯原微電子成為中國首批加入U(xiǎn)CIe的企業(yè)

日前，中國芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺(tái)積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 芯原微電子 1.2萬 0

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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