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4H-SiC薄膜電阻在高溫MEMS芯片中的應(yīng)用?|?電阻率溫度轉(zhuǎn)折機(jī)制分析

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域，但在航空發(fā)動(dòng)機(jī)等極端高溫環(huán)境（>500℃）中，傳統(tǒng)硅基傳感器因材料限制無(wú)法使用。碳化...

2025-09-29 標(biāo)簽：薄膜電阻電阻率 mems芯片 805 0

洞察萬(wàn)物運(yùn)動(dòng)：詳解加速度計(jì)的分類與廣泛應(yīng)用

在我們?nèi)粘Ｉ钪校瑥闹悄苁謾C(jī)屏幕的自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到汽車的緊急安全氣囊觸發(fā)，一種看不見的技術(shù)始終在默默工作，感知著物體的運(yùn)動(dòng)和振動(dòng)。這種技術(shù)的核心元件就是加速度...

2025-09-18 標(biāo)簽：衛(wèi)星加速度計(jì)航天航空 1.1k 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 4.4k 0

芯片封裝與貼片有什么區(qū)別

芯片封裝是將芯片級(jí)器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過(guò)程中，會(huì)使用各種材料來(lái)滿足封裝的要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路電路板貼片 4.4k 0

介紹離子注入在電容極板和濕法腐蝕自停止技術(shù)上的應(yīng)用

在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開關(guān)中，離子注入均有應(yīng)用。

2024-02-23 標(biāo)簽：溫度傳感器壓力傳感器 PN結(jié) 2.3k 0

MEMS芯片簡(jiǎn)介及測(cè)試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號(hào)，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 5.1k 0

什么是MEMS？MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透

MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無(wú)不包含，然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 1.5萬(wàn) 0

MEMS傳感器的主要構(gòu)造？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？

MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...

2023-07-31 標(biāo)簽：變換器 MEMS傳感器加速度計(jì) 7.7k 0

《MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器產(chǎn)品對(duì)比分析-2023版》

MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器利用氣體流過(guò)外部熱源加熱的流路管道時(shí)產(chǎn)生的溫度場(chǎng)變化來(lái)測(cè)量氣體質(zhì)量流量，核心MEMS芯片集成一個(gè)熱源（加熱元件）和一對(duì)測(cè)溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：流量傳感器 mems芯片 3.8k 0

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營(yíng)收8.24億元，國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工巨頭2條MEMS新產(chǎn)線在路上！

? 今日（3月26日）晚間，中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布2025年年報(bào)，主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下： ? ? 2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.24...

2026-03-26 標(biāo)簽：mems芯片 151 0

A股MEMS芯片第一股，扭虧為盈！

1月31日，被譽(yù)為A股“MEMS芯片第一股”的敏芯股份，發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.8億元至6.4億元，同比增長(zhǎng)14.68%-...

2026-02-02 標(biāo)簽：mems芯片 214 0

國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)達(dá)15億元，增長(zhǎng)985%

? 1月27日，國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)14.1億元至15.0億元，同比增長(zhǎng)932%至985%，...

2026-01-28 標(biāo)簽：mems芯片賽微電子 3.5k 0

珠海首條MEMS芯片產(chǎn)線投產(chǎn) 云際芯光6英寸MEMS芯片生產(chǎn)基地通線

珠海首條自主6英寸MEMS產(chǎn)線投產(chǎn) 深耕壓電MEMS工藝及關(guān)鍵技術(shù) 1月15日，云際芯光（珠海）微電子有限公司（簡(jiǎn)稱：云際芯光）首條自主建設(shè)的6英寸ME...

2026-01-19 標(biāo)簽：mems芯片云際芯光 2.4k 0

芯動(dòng)聯(lián)科：與5家6&8英寸MEMS芯片代工商合作，光纖陀螺儀低成本集成化是偽命題！

10月30日，A股唯一的高精度陀螺儀公司芯動(dòng)聯(lián)科，發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，所披露的企業(yè)信息較為豐富，可幫助大家了解芯動(dòng)聯(lián)科的產(chǎn)業(yè)布局及其對(duì)國(guó)內(nèi)慣性傳感...

2025-11-04 標(biāo)簽：陀螺儀光纖陀螺儀 mems芯片 2k 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份，歸母凈利潤(rùn)暴增172%

? ? 昨日（8月28日）晚間，擁有“中國(guó)MEMS芯片第一股”之稱的敏芯股份，發(fā)布2025年半年報(bào)，公司上半年?duì)I業(yè)收入為3.04億元，同比增長(zhǎng)47.82...

2025-08-29 標(biāo)簽：mems mems芯片敏芯股份 2.4k 0

總投資10億元，浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線，知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

? ? 近日，全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請(qǐng)信息，申請(qǐng)人均為蘇州新能環(huán)境技術(shù)股份有限公司，兩宗破產(chǎn)案件分別是（2025）浙0591破申30...

2025-07-15 標(biāo)簽：mems BAW mems芯片 3.7k 0

賽微電子突發(fā)，國(guó)家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)！3.2億元被競(jìng)購(gòu)

? ? 昨日（6月30日）晚間，中國(guó)FAB2）總體產(chǎn)能84000片晶圓/年，產(chǎn)能利用率39.96%，生產(chǎn)良率73.46%，定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ...

2025-07-01 標(biāo)簽：mems 大基金 mems芯片 3.9k 0

全球最大MEMS芯片代工廠瑞典Silex易主！中國(guó)企業(yè)賽微電子出售控股權(quán)

2025年6月13日，賽微電子宣布重大資產(chǎn)交易計(jì)劃，擬向Bure、Creades等七名交易方轉(zhuǎn)讓公司所持有的瑞典Silex Microsystems A...

2025-06-16 標(biāo)簽：mems mems芯片 Silex 3.3k 0

突發(fā)，中芯國(guó)際出售MEMS芯片產(chǎn)線國(guó)科微電子買14.832%的股權(quán)

? ? 6月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告，其全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司（下文簡(jiǎn)稱 “中芯控股”）擬向湖南國(guó)科微...

2025-06-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 Foundry 1.9k 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡(jiǎn)稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來(lái)更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
無(wú)線耳塞

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2017蘋果全球開發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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htcu11

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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D玻璃

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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
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