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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
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盲孔,埋填料關鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節省線路空間,進而做到降低PCB體積目地,如手機板。
杜邦電子與ICS推出最新金屬化產品用于高密度互連應用的印刷電路板
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案致力于提供一個集成和先進的電路材料的廣泛技術平臺,服務于印刷電路板行業,金屬化產品是其中的一部分。
目前代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術,手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(也稱任意層微盲孔技術)。它是一種具有盲孔和埋孔,孔徑0...
雖然智能手機市場成長停滯,多鏡頭相機的流行反倒推動相機模塊成長,但在印刷電路板市場中,中韓競爭越趨激烈,反讓市況惡化。
近日,中調電子在接受調研時表示,公司目前HDI產品占剛性電路板總量比例約為35%,處業界較高水平,并將持續提升其占比。
臺印刷電路板廠表示,2020年策略將鎖定3大方向,也就是Micro LED、HDI(高密度連接板)及軟硬結合板。
本項目預計投資總額為26.89億元,項目資金來源為自籌。建設內容包括新建廠房、宿舍、研發大樓及相關生產制造配套設施等。通過項目建設,新建高端HDI(含m...
當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板、柔性板、...
鵬鼎控股晚間公告稱,為推進募投項目的實施,公司擬繼續使用募集資金向全資子公司宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司(以下簡稱“宏啟勝”)增資3.50億元,用于...
據業內人士透露,隨著5G和人工智能技術的不斷發展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動了對高密度互連印刷電路板(HDI)的需求。消息人士稱,由于主要芯...
PCB產業受惠新應用與新技術加持,近期多家PCB股東會陸續召開,經營階層一致認為美中貿易戰雖為最大不確定因素,不過,在5G等新應用興起帶動下,新品出貨增...
2019年全球汽車電子市場并不樂觀,這是滬電股份近日披露機構調研紀錄時透露的消息。
中京電子在印制電路板產業(PCB)的橫向整合繼續提速,繼去年完成收購元盛電子部分股權后,剩余股權也計劃今年內完成收購,實現全控元盛電子。
我們生活的移動互聯網時代,手機通訊,電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應用的較大的領域,對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統...
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