集微網消息 在國內PCB產業發展前景一片大好的形勢下，景旺電子計劃再度大規模擴產。12月13日，景旺電子發布公告稱，為提升公司高端PCB的制造技術和能力，滿足國際領先品牌客戶對高端高質PCB 的需求，公司擬投資建設“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”（以下簡稱“HDI 項目”或“本項目”）。

本項目預計投資總額為26.89億元，項目資金來源為自籌。建設內容包括新建廠房、宿舍、研發大樓及相關生產制造配套設施等。通過項目建設，新建高端HDI（含mSAP技術）生產線，形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產能力。

景旺電子指出，本次項目生產的產品定位為高端HDI，與普通HDI產品制造廠商形成差異化競爭。本次項目生產的產品，符合智能終端市場對元器件“輕、薄、短、小”的要求，具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點，專用于小容量空間的設計，面向新一代智能手機、平板電腦、可穿戴設備等高性能的消費電子終端市場，項目實施具備廣闊的市場空間。

據悉，項目規劃建設期4.5年，于2019年第四季度開始建設，于2024年第一季度全部建成，于2025年達產。本項目現已取得廣東省環境保護廳出具的環評批復，項目涉及的其他政府部門備案事項正在辦理中。

眼下隨著5G商用的啟動，智能終端產品的換機潮即將來臨，智能終端產品的銷量會急劇上升，銷量將以較高速度增長。景旺電子預測，本項目建成達產后，預計可實現不含稅年銷售收入27.72億元，年稅前利潤總額5.25億元，項目投資回收期8.61年（稅后）。

景旺電子表示，本項目建成后，可以使公司快速進入批量高端HDI領域，在增加公司營收規模的同時可提高公司高附加值產品的比重、豐富公司產品的種類、進一步夯實公司的技術能力，滿足客戶更多高端 HDI 產品需求，一站式滿足客戶多樣化產品需求，提高客戶粘性，提升公司品牌力和核心競爭力。項目全部達產后，將帶動公司營業收入規模和利潤規模的大幅增長。