PCB產業受惠新應用與新技術加持，近期多家PCB股東會陸續召開，經營階層一致認為美中貿易戰雖為最大不確定因素，不過，在5G等新應用興起帶動下，新品出貨增溫，對于下半年抱持相對正面看法。

華通董事長吳健表示，近來雖有美中貿易戰沖突，但營運漸入佳境，前5月合并營收較去年同期成長，接下來將密切關注美中貿易沖突與華為禁令對市場造成的影響，憑借著接單與產能應變能力，期待今年營運可優于去年。

吳健分析，今年重點在于中系客戶對于手機線路往Anylayer（任意層）設計的方向不變，擴大對高階HDI（高密度連接）板產能的需求。華為事件到目前為止對公司實際并未造成沖擊，但未來仍會關注美中貿易沖突、制裁華為，以及華為自身的零組件準備相關因素對整體手機市場的影響。

瀚宇博德董事長焦佑衡指出，因美中貿易戰重啟，近來明顯感覺急單涌進，推升第2季需求比往年強，5、6月表現很不錯，但下半年則必須觀察美中貿易戰發展，若能雨過天晴，相信會有一波急單涌現。

PCB上游銅箔材料廠金居董事長宋恭源也認為，外部大環境因美中貿易戰有很多變量，但下半年應會有急單出現，金居近3年避開一般銅箔的紅海競爭，積極布局5G高頻高速材料，進行產品差異化，相關5G產品陸續通過大廠認證，第4季開始出貨，明年將進入收割期。