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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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臺積電魏哲家與ASML高層會面，是否有意購買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問ASML總部，使市場猜測臺積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.3k 0

美光近期發(fā)布公告，將斥資45至55億美元在日本廣島建設(shè)DRAM芯片制造工廠，以引入頂尖EUV設(shè)備，預(yù)計最早于2027年末實現(xiàn)先進(jìn)DRAM量產(chǎn)。

2024-05-28 標(biāo)簽：美光 DRAM芯片 EUV 2.1k 0

美光宣布將在日本廣島建設(shè)DRAM工廠

據(jù)悉，新廠將采用EUV光刻機(jī)技術(shù)，并計劃在2025年量產(chǎn)的下一代1-gamma（nm）節(jié)點引入EUV光刻技術(shù)。鑒于DRAM行業(yè)的代際周期，新廠有望具備生...

2024-05-28 標(biāo)簽：DRAM 美光 EUV 1.4k 0

Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 1.3k 0

后門！ASML可遠(yuǎn)程鎖光刻機(jī)！

來源：國芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 5月22日消息，據(jù)外媒報道，臺積電從ASML購買的EUV極紫外光刻機(jī)，暗藏后門，可以在必要的時候執(zhí)行遠(yuǎn)程...

2024-05-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.4k 0

ASML考慮推出通用EUV光刻平臺

范登布林克指出，更高的數(shù)值孔徑能提高光刻分辨率。他進(jìn)一步解釋說，Hyper NA 光刻機(jī)將簡化先進(jìn)制程生產(chǎn)流程，避免因使用 High NA 光刻機(jī)進(jìn)行雙...

2024-05-23 標(biāo)簽：分辨率光刻機(jī)EUV 1.1k 0

英特爾競購High-NA EUV設(shè)備，臺積電決定回避

　另一方面，臺積電的年度技術(shù)論壇正在美國和歐洲如火如荼地進(jìn)行，備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù)，該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電晶體管 EUV 976 0

臺積電A16制程采用EUV光刻機(jī)，2026年下半年量產(chǎn)

據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機(jī)，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計...

2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電 EUV 2.2k 0

英特爾推進(jìn)面向未來節(jié)點的技術(shù)創(chuàng)新，在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

2024-05-16 標(biāo)簽：英特爾光刻 EUV 923 0

臺積電未確定是否采購阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)

盡管High NA EUV光刻機(jī)有望使芯片設(shè)計尺寸縮減達(dá)三分之二，但芯片制造商需要權(quán)衡利弊，考慮其高昂的成本及ASML老款設(shè)備的可靠性問題。

2024-05-15 標(biāo)簽：臺積電 EUV ASML 1k 0

英特爾正在順利推進(jìn)的Intel 20A和Intel 18A兩個節(jié)點

英特爾正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾晶體管 EUV 1.9k 0

英特爾完成首臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)安裝，助力代工業(yè)務(wù)發(fā)展

　知情人士透露，由于ASML高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備產(chǎn)能有限，每年僅能產(chǎn)出5至6臺，因此英特爾將獨享初始庫存，而競爭對手三星和SK海力士預(yù)計需等到明年下半年...

2024-05-08 標(biāo)簽：英特爾 EUV ASML 1.5k 0

李在镕會長訪問蔡司總部，強化半導(dǎo)體技術(shù)和高端設(shè)備合作

蔡司作為ASML EUV光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)唯一供應(yīng)商，其提供的三萬余個組件構(gòu)成了每臺EUV光刻機(jī)的核心部分，同時在EUV光刻技術(shù)領(lǐng)域持有超過2000項關(guān)鍵專利。

2024-04-29 標(biāo)簽：EUV ASML 蔡司 1.2k 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺積電 EUV CoWoS 1.7k 0

英特爾率先推出業(yè)界高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)

來源：Yole Group 英特爾代工已接收并組裝了業(yè)界首個高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。新設(shè)備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能...

2024-04-26 標(biāo)簽：英特爾 EUV 光刻系統(tǒng) 1k 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實現(xiàn)其設(shè)計的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1.7k 0

EUV光刻機(jī)機(jī)密文件被盜！

4月22日消息，據(jù)法國媒體LeMagIT報道，日本光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 Hoya Corporation（豪雅）最近遭遇了勒索軟件的攻擊，其總部和多個業(yè)務(wù)部...

2024-04-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 1k 0

英特爾突破技術(shù)壁壘：首臺商用High NA EUV光刻機(jī)成功組裝

英特爾的研發(fā)團(tuán)隊正致力于對這臺先進(jìn)的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行細(xì)致的校準(zhǔn)工作，以確保其能夠順利融入未...

2024-04-22 標(biāo)簽：處理器英特爾光刻機(jī) 2.1k 0

ASML公司發(fā)布2024財年一季報，較上季度降幅達(dá)到27%

該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達(dá)到27%。

2024-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1.4k 0

臺積電發(fā)布Q1財報地震損失約為6.6億元人民幣

臺積電對于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計將在第二季度內(nèi)有效彌補大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 EUV 986 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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