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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

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三星:奧斯汀工廠正在為fabless客戶生產(chǎn)14/28/32nm的芯片

據(jù)報道，三星在其位于美國得克薩斯州奧斯汀市（Austin）的代工廠附近購買了一塊面積達140個足球場的場地。該公司此舉被視為是為擴大其在美國的代工廠做準(zhǔn)備。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片三星電子 EUV 2.5k 0

荷蘭巨頭1nm光刻機迎新突破，預(yù)計會在2022年實現(xiàn)商業(yè)化

? ? 11月30日最新報道，近日荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）又送來一則好消息，該司已經(jīng)與比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC共同完成了1nm光刻機的設(shè)計工...

2020-12-09 標(biāo)簽：光刻機 EUV ASML 5.1k 0

IMEC將下一代高分辨率EUV技術(shù)進行了商業(yè)化

Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微縮層面技術(shù)細節(jié)。截至目前，ASML 已經(jīng)布局了 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Su...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機 EUV 1.8k 0

傳三星有意聯(lián)手ASML開發(fā)次世代的EUV設(shè)備市場

三星電子近期為爭搶極紫外光（EUV）設(shè)備，高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會長李在镕（Lee Jae-yong）10月親自赴荷蘭拜會ASML執(zhí)行長...

2020-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.4k 0

美光DRAM技術(shù)路線解讀

美光表示，隨著從1Xnm到1Yn和1Znm的轉(zhuǎn)變，位密度的增長速度減慢了。但是，該公司加快了增長率，從1Znm到1αnm工藝節(jié)點尺寸增加了40％。

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片 DRAM EUV 4.2k 0

IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖

　IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率...

2020-12-01 標(biāo)簽：邏輯器件 IMEC EUV 1.8k 0

1納米需要什么樣的光刻機?

比利時的獨立半導(dǎo)體高科技研究機構(gòu)——imec每年都會在東京舉辦“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介紹他們的年度研發(fā)...

2020-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 3.8k 0

極紫外（EUV）光刻技術(shù)將如何影響掩模收入？

體上，三分之二的調(diào)查參與者認為這將產(chǎn)生積極的影響。前往EUV時，口罩的數(shù)量減少了。這是因為EUV將整個行業(yè)帶回單一模式。具有多個圖案的193nm浸入需要...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片光刻技術(shù)EUV 1.7k 0

三星在奧斯汀的新廠已確認將生產(chǎn)非內(nèi)存半導(dǎo)體和系統(tǒng)LSI

鉅亨網(wǎng)援引韓媒報道稱，為如期在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片，三星將在美國德州奧斯汀的半導(dǎo)體子公司啟動EUV專用系統(tǒng) LSI 新廠投資計劃。據(jù)悉，此項投...

2020-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.5k 0

三星電子已決定在美國建立完全采用EUV生產(chǎn)設(shè)備的LSI工廠

據(jù)韓國媒體《Infostock Daily》11月18日引述消息人士報道，三星電子已決定在美國建立完全采用EUV（極紫外光）生產(chǎn)設(shè)備的LSI（Large...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片三星電子 EUV 1.8k 0

中國人用了30年望見計算力的珠峰

14億人的戰(zhàn)爭：中國人用了30年望見計算力的珠峰文 | 史中日本是一個喜歡畫面感的民族。從浮世繪、歌舞伎，到茶道、花道，到活著就是為了打籃球的《灌...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片光刻機 EUV 2.3k 0

韓國企業(yè)在EUV光刻技術(shù)方面取得了極大進展

在過去的十年中，包括三星電子在內(nèi)的全球公司進行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術(shù)處于領(lǐng)先地位。最近，代工公司（意指三星）開始使用 5 納米 EUV 光刻技術(shù)...

2020-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻技術(shù)EUV 1.9k 0

全球EUV光刻專利哪家強？卡爾蔡司位居第一

在半導(dǎo)體工藝進入7nm之后，EUV光刻機就成為兵家必備大殺器了，全球也只有ASML公司能生產(chǎn)，單價達到10億人民幣一臺。不過在EUV技術(shù)上，ASML還真...

2020-11-17 標(biāo)簽：三星電子 EUV ASML 3.2k 0

韓國本土企業(yè)在EUV光刻技術(shù)方面取得了極大進展

據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 上周報道，韓國本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進展。但并沒有提到是哪一家企業(yè)，合理推測應(yīng)指代韓國整個半...

2020-11-16 標(biāo)簽：三星電子光刻機 EUV 2k 0

韓國加快研發(fā)EUV光刻技術(shù)，專利申請量猛增

援引韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進展。根據(jù)對韓國知識產(chǎn)權(quán)局（KIPO）過去十年（20...

2020-11-16 標(biāo)簽：三星電子光刻機 EUV 1.9k 0

臺積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量

在今年早些時候，臺積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.9k 0

韓國EUV光刻技術(shù)方面取得極大進展專利申請是國外的兩倍以上

IT之家 11 月 16 日消息據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 上周報道，韓國本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進展。但并沒有提到是哪...

2020-11-16 標(biāo)簽：韓國光刻技術(shù)EUV 2.6k 0

臺積電EUV設(shè)備明年將超50臺劍橋大學(xué)繼續(xù)和華為進行5G合作

據(jù)臺灣媒體消息，全年臺積電已向ASML下單量約15-16臺，而2021年至少13臺，估計全年需求約可達16-17臺。臺積電在先進制程的優(yōu)勢逐漸擴大，與研...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺積電華為 EUV 4.8k 0

美國將光刻技術(shù)納入出口限制清單

商務(wù)部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）宣稱：“關(guān)鍵技術(shù)和新興技術(shù)國家戰(zhàn)略是保護美國國家安全，確保美國在軍事、情報和經(jīng)濟事務(wù)中保持技術(shù)領(lǐng)先地位的重...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片光刻技術(shù)EUV 3.1k 0

三星Exynos 1080處理器 5nm EUV FinFET工藝制造

蘋果A14仿生芯片拉動手機芯片正式跨入了5nm時代。三星不甘人后，今天發(fā)布的三星Exynos 1080處理器，采用了5nm制程工藝，在性能和功耗控制等方...

2020-11-12 標(biāo)簽：三星電子 EUV 5nm 4.2k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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