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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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euv技術(shù)

Overlay如何與EUV圖案保持同步

套刻計量（Overlay metrology）工具可提高精度，同時提供可接受的吞吐量，解決日益復(fù)雜的設(shè)備中的競爭要求。

2023-07-10 標(biāo)簽：內(nèi)存光刻機(jī)器學(xué)習(xí) 3.2k 0

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā)，必須通過精心設(shè)計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...

2023-04-13 標(biāo)簽：DRAM IC制造 IMEC 3k 0

納米壓印，終于走向臺前？

納米壓印技術(shù)，即Nanoimprint Lithography（NIL），是一種新型的微納加工技術(shù)。該技術(shù)將設(shè)計并制作在模板上的微小圖形，通過壓印等技術(shù)...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶體管納米光刻機(jī) 2.8k 0

光刻掩膜版保護(hù)膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護(hù)膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。

2024-01-04 標(biāo)簽：光刻 EUV 芯片制程 2.8k 0

EUV反射鏡的鍍膜工藝：如何選擇合適的鍍膜機(jī)

對基板移動進(jìn)行仔細(xì)管理和將基板支架的機(jī)械公差降至最低，實現(xiàn)無與倫比的厚度均勻性濺射工藝的卓越穩(wěn)定性和極高水平的層厚度精度。

2024-02-21 標(biāo)簽：光譜反射鏡鍍膜機(jī) 2.8k 0

助力高級光刻技術(shù)：存儲和運(yùn)輸EUV掩模面臨的挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)突破設(shè)計尺寸不斷縮小的極限，極紫外（EUV）光刻技術(shù)的運(yùn)用逐漸擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中。對于 7 納米及更小的高級節(jié)點，EUV 光刻...

2019-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 EUV 2.8k 0

半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢

摘要：針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點介紹集成電路...

2023-05-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 2.7k 0

極紫外 (EUVL) 光刻設(shè)備技術(shù)應(yīng)用分析

歐洲極紫外光刻（EUVL）技術(shù)利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來源是使用強(qiáng)大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大...

2023-09-25 標(biāo)簽：濾波器激光器光刻 2.7k 0

照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長的軌道上，預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元（2023年超過5000...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 2.6k 0

什么是納米壓印技術(shù)？能否取代***？

納米壓印是微納工藝中最具發(fā)展?jié)摿Φ牡谌饪坦に嚕亲钣邢Ｍ〈鷺O紫外光的新一代工藝。最近，海力士公司從佳能購買了一套奈米壓印機(jī)，進(jìn)行了大規(guī)模生產(chǎn)，并取...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片晶體管光刻機(jī) 2.6k 0

幾種新興存儲器的技術(shù)對比

根據(jù)存儲與計算的距離遠(yuǎn)近，將廣義存算一體的技術(shù)方案分為三大類，分別是近存計算 (Processing Near Memory，PNM)、存內(nèi)處理(Pro...

2023-06-09 標(biāo)簽：存儲器光刻機(jī)EUV 2.6k 0

芯片背面供電網(wǎng)絡(luò)的三種實現(xiàn)方式通信

實現(xiàn)3nm以下微縮的關(guān)鍵技術(shù)之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強(qiáng)了信號完整性并減少了路由擁塞，但它也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，目前還沒有簡單的解決方案。

2022-11-25 標(biāo)簽：晶體管光刻技術(shù)EUV 2.4k 0

高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案

采用曲線掩模的另一個挑戰(zhàn)是需要將兩個掩模縫合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數(shù)值孔徑 EUV，半場掩模的拼接誤差是一個主要問題。

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片人工智能 EUV 2.2k 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當(dāng)今使用的最先進(jìn)的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項重要但復(fù)雜的技術(shù)。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 2.1k 0

研究透視：當(dāng)然之極Science-極紫外超透鏡

超快光譜學(xué)和半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域皆依賴于非常短的波長，往往在極紫外extreme ultraviolet，EUV波段。然而，大多數(shù)光學(xué)材料強(qiáng)烈地吸收該波長范圍...

2023-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 EUV 2.1k 0

華為EUV光刻新專利可解決相干光無法勻光問題

該專利提供一種光刻裝置，該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣，使得照明視場在曝光時間內(nèi)的累積光強(qiáng)均勻化，從而達(dá)到勻光的目的，進(jìn)而也就解決了相關(guān)技術(shù)...

2022-11-23 標(biāo)簽：華為光刻 EUV 2k 0

EUV光刻技術(shù)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)：3nm節(jié)點的金屬間距約為22nm

22 nm 節(jié)距quasar illumination的較小部分使得最低衍射級避免了遮擋可以安全使用，但填充的pupil不到 20%，這再次意味著額外的...

2022-08-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)光刻技術(shù)EUV 1.9k 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1.9k 0

關(guān)于數(shù)字處理技術(shù)部分的路線圖介紹

EUV 超薄（≤10nm）尺度的光刻膠：隨著特征尺寸的縮小，光刻膠分子成分成為特征尺寸的一部分。構(gòu)成光刻膠的分子必須是單組分、小的構(gòu)建塊，以防止聚...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器 CMOS 存儲器 1.8k 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進(jìn)化或衰老的不可避...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造 1.8k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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