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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù)）

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SK海力士持續(xù)投資無錫的原因

無錫工廠是SK海力士的核心生產(chǎn)基地，其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前，無錫工廠正在生產(chǎn)兩款較舊的10nm制程DRAM。

2024-01-31 標(biāo)簽：DRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲芯片 1.6k 0

三星在硅谷建立3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

三星電子，全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國硅谷的Devic...

2024-01-30 標(biāo)簽：芯片 DRAM 三星電子 1.4k 0

三星計(jì)劃在硅谷開設(shè)實(shí)驗(yàn)室

三星電子近日宣布，在美國硅谷設(shè)立了一個(gè)新的研究實(shí)驗(yàn)室，隸屬于Device Solutions America (DSA)，旨在開發(fā)新一代3D DRAM。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 1.3k 0

三星電子硅谷實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)3D DRAM研究，布局下一代芯片技術(shù)

值得強(qiáng)調(diào)的是，Gb是DRAM存儲密度單位，非GB；常見的內(nèi)存卡容量通常為8GB至32GB，而服務(wù)器級內(nèi)存亦有128GB，均由不同數(shù)量DRAM構(gòu)成。

2024-01-29 標(biāo)簽：DRAM 三星電子服務(wù)器 1.4k 0

三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Sol...

2024-01-29 標(biāo)簽：芯片 DRAM 三星電子 1.5k 0

三星將展示16Gb GDDR7技術(shù)，重點(diǎn)關(guān)注PAM3優(yōu)化TRX均衡和ZQ校準(zhǔn)

該款高性能的 DRAM 采用 PAM3 編碼技術(shù)，兼具 PAM4 和 NRZ 的優(yōu)點(diǎn)，相較于 NRZ，它能夠以更高的數(shù)據(jù)傳輸率運(yùn)行，且無需過高的內(nèi)存總線...

2024-01-29 標(biāo)簽：DRAM 編碼技術(shù)GDDR 1.9k 0

三星電子新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu)，專攻下一代3D DRAM技術(shù)研發(fā)

原有的DRAM采用2D結(jié)構(gòu)，即大量元件密集排布在同一平面。然而，為了提升性能，儲存行業(yè)正致力于開發(fā)高密度的3D DRAM。這項(xiàng)技術(shù)包括水平堆積和垂直堆積...

2024-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 DRAM 1.2k 0

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中，展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收...

2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 SK海力士 1.8k 0

泛林集團(tuán)業(yè)績創(chuàng)新高，中國市場占比48%

Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預(yù)期泛林集團(tuán)第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。

2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲器人工智能 1.8k 0

DRAM漲價(jià)潮：廠商減產(chǎn)引發(fā)需求激增，持續(xù)尋求利潤改善

報(bào)導(dǎo)指出，因各家內(nèi)存廠商減產(chǎn)、市場過剩情況緩解，2023年11月DRAM批發(fā)價(jià)約2年半來首度呈現(xiàn)揚(yáng)升。各家內(nèi)存廠商為了改善獲利，今后將持續(xù)要求漲價(jià)。

2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 Nand flash 979 0

存儲芯片市場升溫，DRAM價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲

存儲模組大廠威剛發(fā)布2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2023年全年合并營收達(dá)337億新臺幣，同比下降3.9%。

2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 ASML 1k 0

2024年DRAM、NAND Flash合約價(jià)將如何演繹呢？

存儲作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的一個(gè)細(xì)分之一，一直以來，它是行情晴雨表。2024年電子存儲行情如何呢？

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM NAND閃存 2.2k 0

2024年DRAM投片量：一季度微增，下半年劇增

DRAM稼動(dòng)率緩步改善，業(yè)界認(rèn)為，整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升，較2023年第4季小幅提升約5%左右，下半年投片量回升速度將明顯加快。

2024-01-23 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 Nand flash 1.1k 0

美光發(fā)布基于LPDDR5X的LPCAMM2內(nèi)存模塊

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAM...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM 美光內(nèi)存模塊 1.6k 0

存儲芯片價(jià)格有望在2024年第一季度上漲

TrendForce保持預(yù)設(shè)不變，認(rèn)為DRAM合約價(jià)季增幅大約為13%至18%；而NAND Flash合約價(jià)季增幅則在18%至23%之間。盡管業(yè)界對于第...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM 供應(yīng)商存儲芯片 1.6k 0

英特爾重返龍頭，英偉達(dá)首次躋身前五

由于全球存儲芯片需求銳減，拖累了2023年全球半導(dǎo)體營收萎縮11%至5330億美元。其中，2023年全球存儲芯片營收暴跌37%，DRAM暴跌38.5%至...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾 DRAM Nand flash 856 0

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會在什么時(shí)候？

在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價(jià)格趨勢和銷售（份額）趨勢來預(yù)測全球市場何時(shí)完全復(fù)蘇。在這個(gè)過程中，筆者...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM NAND 三星電子 1.1k 0

力積電2024年?duì)I收預(yù)期較去年增長，產(chǎn)能利用率有望提升至70%-75%?

力積電近期宣布了銅鑼新廠的進(jìn)展情況，截至目前已有80%的設(shè)備進(jìn)入并進(jìn)行調(diào)試，主要涉及55nm及40nm邏輯產(chǎn)品。同時(shí)，公司對2023年資本投入計(jì)劃進(jìn)行了...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM FlaSh 力積電 2k 0

2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望回暖，資本支出與產(chǎn)能利用率提升

TechInsights進(jìn)一步揭示，盡管2024年初的半導(dǎo)體機(jī)件訂單活動(dòng)和平靜無常，但由于存儲晶片銷售額的增加得以中和全線產(chǎn)品DAO銷售量的下滑，故存儲...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲產(chǎn)業(yè) 1.6k 0

LLW DRAM：AI智能手機(jī)時(shí)代的財(cái)富密碼

LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存，擁有寬I/O、低延遲、每個(gè)模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬，與一個(gè)128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。

2024-01-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM 片上系統(tǒng) 1.3k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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