1 月 29 日宣布，2024 年 IEEE 固態電路大會（ISSCC）將于 2 月 18 至 22 日在舊金山召開，該會議被公認為集成電路設計領域的頂級盛會。其間，三星將展出其最新的 GDDR7 技術。此次展示的主題聚焦于“采用 PAM3 優化 TRX 均衡和 ZQ 校準技術的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。

該款高性能的 DRAM 采用 PAM3 編碼技術，兼具 PAM4 和 NRZ 的優點，相較于 NRZ，它能夠以更高的數據傳輸率運行，且無需過高的內存總線頻率，表現優于 GDDR6，能耗及成本則低于 GDDR6X。

此外，GDDR7 將致力于提升內存效率及優化功耗水平，包含四種時鐘讀取模式，僅在必要時使用；且其內存子系統支持并發發出兩個獨立指令，實現更佳的節能效益。

事實上，三星早在 2022 年的技術日就已公開揭示 GDDR7 技術的存在，初始產品傳輸速率高達 32 Gbps，這比 GDDR6 提升了整整 33%，使得在 384bit 總線接口上實現了 1.5 TB /s 的高帶寬。

另外，去年 10 月，三星專門發布新聞稿詳細描述了此項技術，稱在過去 1 年內，他們持續改進 GDDR7 的動態功耗，同時在額外時鐘控制下，待機功耗可比 GDDR6 降低 50%。

據三星官方透露，對比現有的最快 24 Gbps GDDR6 DRAM，GDDR7 有望實現 40% 的性能提升及 20% 的能源效率提升。記得當時，三星也提到了曾經試產過 36 Gbps 級別的樣品，然而有關相關詳細信息尚未對外公布。

對于三星 GDDR7 DRAM，他們特地優化了其深入高速作業負載的效率，并提供低工作電壓的選項，以滿足諸如筆記本電腦等續航能力要求極高的產品需求。