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鏗騰電子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一個專門從事電子設計自動化（EDA）的軟件公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網絡工程和電信設備、消費電子產品以及其它各類型電子產品的設計。

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cadence技術

3D-IC設計之系統級版圖原理圖一致性檢查

隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設計師們現在專注于通過 3D-IC 異構封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統。3D-IC 異構封裝結構可能...

2022-12-09 標簽：原理圖 IC 3D 5.9k 0

Cadence Allegro Xnet的創建詳細教程

Xnet是指在無源器件的兩端，兩個不同的網絡，但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯電阻或者串容兩端的網絡。在實際設計情況中，我們需要對...

2022-11-04 標簽：pcb 元器件 Cadence 4.3k 0

Cadence Allegro通過Excel表格創建元器件

在我們遇到引腳數量特別多的芯片時，此前用的創建元件的方法會顯得特別的麻煩，且費時費力，也會容易出現錯誤，這時我們可以通過Capture導入Excel表格...

2022-10-28 標簽：元器件 Cadence allegro 2.3k 0

Cadence Allegro如何設置網格鋪銅

執行菜單欄命令Shape--Global Dynamic Parameters命令，如下圖1所示。

2022-10-27 標簽：Cadence allegro 5.7k 0

為什么要設置process node

隨著先進工藝已經進入到3nm階段，EDA工具對Delay計算的準確度變得十分具有挑戰性

2022-10-25 標簽：EDA工具 Cadence 2k 0

OrCAD Capture CIS instance和occurrences概念解析

Capture CIS 中兩個重要概念：instance 和 occurrences 用 OrCAD 設計原理圖必須理解兩個概念 instance 和 ...

2022-10-11 標簽：原理圖 Cadence CAD 1.6萬 0

uBUMP和TSV的寄生如何抽取

先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續速度更快、功能更強、造價更省的追求，摩爾人依然在孜孜不倦地尋找新的方...

2022-09-16 標簽：芯片 Cadence TSV 6.9k 0

看看如何在transient仿真里面設置吧

一般來說，如果用一個高精度的仿真或者好幾個獨立的仿真，是足以應付上面的需求的。不過Cadence既然已經給了一個很不錯的設置功能，我們何不試試看呢？

2022-08-20 標簽：放大器 Cadence VDD 5.1k 0

Allegro 17.4的激活方法

啟動之前安裝的License Manager管理器，如圖2-17所示，只有添加Cadence官方授權的License文件之后功能才會被激活使用，點擊Br...

2022-08-04 標簽：Cadence allegro 6.4k 0

Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能

對于大規模的芯片設計，自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中，從而在垂直方向相連，...

2022-08-03 標簽：集成電路 Cadence 芯片設計 2.3k 0

使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實現最佳PPA

音頻和視頻處理、雷達、電信、驅動電機控制、虛擬現實 (VR)、增強現實 (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等應用都強烈依賴于 DPS（數字信號...

2022-07-26 標簽：處理器 dsp Cadence 3.4k 0

通過仿真加速基于服務器的系統架構合規性測試

系統級驗證目標提出了一個問題，即驗證可能只有在設計和驅動程序大部分完全組裝和調試后才可能進行，但在檢查符合性之前等待設計完成也沒有什么幫助。 Paul ...

2022-07-20 標簽：Cadence 仿真服務器 1.3k 0

Cadence分析 3D IC設計如何實現高效的系統級規劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺，以全系統的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標簽：集成電路 IC設計封裝 6.2k 0

Integrity?3D-IC平臺助力設計者實現驅動PPA目標

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺，以全系統的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標簽：芯片接口 Cadence 3k 0

Cadence分享PCB設計教程如何使用規則高效管理過孔

本文要點 PCB 設計中可以使用多少不同的過孔？在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。如何使用Allegro的規則管理系統管理過孔使用。羅列任務清...

2022-05-06 標簽：Cadence PCB設計過孔 7.9k 0

Cadence技巧混合信號PCB進行電磁兼容性分區和版圖設計

本文要點在混合信號 PCB 中，需要將模擬和數字信號進行物理隔離，這一過程稱為分區。對混合信號 PCB 進行分區和合理設計版圖有助于減少串擾和干擾。...

2022-05-05 標簽：電磁兼容混合信號 Cadence 4.2k 0

Cadence教程分享PCB射頻天線設計和版圖創建技巧

本文要點射頻天線有多種形式，從集成在芯片中的扁平天線，到直接印制在 PCB 上的銅質天線。創建帶有一個或多個天線的版圖時，需要確保在 PCB不同電路...

2022-05-05 標簽：pcb Cadence 射頻天線 1.7萬 0

Clarity 3D Solver 與 Celsius Thermal Solver的算法解密

對于以IC為中心的方法，Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題，還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔（TSV）...

2020-11-10 標簽：3D 算法 Cadence 2.9k 0

PCB設計同步分析之PCB信號線的意外回音怎么處理

（原文來源 Jiefu Wu， Graser ；Cadence楷登PCB及封裝資源中心；在此特別鳴謝！）文章旨在幫助EE、Layout人員在設計前期階...

2020-11-06 標簽：pcb Cadence PCB設計 1.2k 0

PCB封裝組成元素有哪些

一個完整的PCB封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。一般來說，封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角尺寸、焊盤、阻焊...

2020-10-12 標簽：Cadence PCB封裝 7.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
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