BGA的優(yōu)點(diǎn)介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過(guò)分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 5.2k 0

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.7k 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.5k 0

BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢(shì)簡(jiǎn)介

PQFP顯然具有IC封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAQFPPCB打樣 1.9萬(wàn) 0

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問(wèn)題簡(jiǎn)介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開(kāi)始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 8.4k 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0

BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.2k 0

BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7.5k 0

BGA焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析

從鉛制造到無(wú)鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0

BGA焊臺(tái)的作用及焊接時(shí)的注意事項(xiàng)說(shuō)明

BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

2019-06-25 標(biāo)簽：芯片pcbbga 1.9萬(wàn) 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。

2019-06-13 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.8萬(wàn) 0

PCB線路板塞孔的目的及作用

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-06-10 標(biāo)簽：pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬(wàn) 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過(guò)對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，利用CST全波電磁場(chǎng)仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 5.2k 0

smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

2019-05-29 標(biāo)簽：smtBGA 1.2萬(wàn) 0

遇到0.65的BGA該怎么辦

一般板廠的這個(gè)參數(shù)會(huì)控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過(guò)程中，一般不會(huì)輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。

2019-05-16 標(biāo)簽：芯片BGA 8.2k 0

bga返修臺(tái)的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGABGA返修 7.1k 0

bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

2019-04-25 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 2.5萬(wàn) 1