正確的pcb布局的重要性怎么強調都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩定性及其效率。

引腳網格陣列，通常被稱為PGA，是迄今為止在板上封裝集成電路的標準。然而，現在已經被球柵陣列或BGA設計所取代。簡單地說，雖然PGA使用方形排列的引腳來安裝組件，但BGA將引腳替換為焊接金屬球，該焊球連接到單元的下側。

采用BGA設計的典型集成電路包括：連接到基板的芯片或處理器。模具又通過金屬絲連接到板坯上。然后將焊球附著到基板的另一側。就緒組件現在稱為包。然后通過使用焊料將封裝固定在電路板上。

BGA的優點使用BGA有幾個優點，其中主要包括：

較低的軌道密度 - 金屬焊球排列成網格狀圖案。跟蹤密度可以顯著降低。反過來意味著優化的PCB布局，因為球的接近性提高了效率。嘗試使用引腳柵格陣列進行相同操作，通過增加引腳的體積會增加意外橋接的風險。然而，在BGA的情況下，由焊料制成的球，橋接不是那么重要。

降低元件損壞的可能性 - 引腳柵格陣列需要焊接工藝，有可能損壞元件。另一方面，對于BGA，焊球僅需要加熱，以便它們熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件損壞的可能性都會大大降低。此外，球和電路板之間的表面張力確保封裝保持在適當位置。

可靠性 - 使用PGA時，引腳的脆弱性始終是個問題。它們需要特別小心，容易彎曲和損壞。 BGA使用連接到焊球的焊盤，系統更加堅固可靠。

性能提升 - 由于網格陣列，BGA內部的連接更短。它轉化為導致感應水平的降低，通常在更高的速度下提高性能。

降低過熱的發生率 - BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個主要優勢。實際上，產生的熱量會消散到電路板中，因為BGA單元提供熱量通道來引導熱量

然而，這并不是說球柵陣列沒有隨附它自己的一系列問題。其中最主要的是球的不靈活性！事實上，電路板和元件之間的剛性連接會導致物理應力，從而影響效率。此外，由于電路板與其組件之間的接近程度，對PCB的質量方面進行全面檢查可能是一項艱巨的任務。此外，除非有正確的設備，否則修改包含BGA的電路板并不容易。因此，需要通過局部熔化器件來去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以確保附近的其他設備不受影響或損壞。一旦移除，當然BGA可以換成新的。

因此，可能存在許多BGA不是最佳選擇的應用。在這種情況下，使用標準BGA的變體，稱為PBGA或塑料球柵陣列。它有一個塑料涂層的主體，一個玻璃混合物層壓的基板，并有銅痕跡。它對系統的作用是，就溫度而言，它表現出更高的穩定性。此外，它使用可以重新成形的預成型焊球。還有很多其他BGA類型可用于不同的情況 - 其中重要的是：

模塑陣列工藝球柵陣列或所謂的MAPBGA，這是低的理想選擇低成本的中型性能設備。

熱增強塑料球柵陣列或TEPBGA，該封裝提供高散熱水平。

磁帶球柵陣列或TBGA，非常適合中高端解決方案。

封裝在封裝或PoP上，這允許在基座頂部堆疊存儲器封裝設備因此對于空間是真正約束的應用是有用的。