聯華電子（UMC）通過與英特爾的合作為自己贏得了來自美國的生產基地，進而實現了在半導體行業的全面發展。據悉，兩家公司將共同研發12nm芯片技術，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠執行生產合約。該合作預計將于2027年開始大規模生產通信設備及其他終端產品使用的相關芯片。

在聯合發表的聲明中，出席加州英特爾活動的聯華電子聯席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場潛力，同時極大提高了自身的科技研發速度。此外，柏林華也提到此舉將為合作伙伴提供更大更廣泛的市場覆蓋。

反觀全球芯片代工市場，主要包括先進芯恙和成熟芯片。高通系統（SDS）和三星電子則在智能手機芯片市場占據主導地位。而在成熟芯片市場，包括中國臺灣、中國大陸及韓國在內的近十家廠商正為了滿足通信設備，聯網汽車以及其他技術制造商的需求而展開激烈角逐。據統計，中國臺灣和中國大陸約占整個成熟芯片產能的大部分。

近期，英特爾決定改變其傳統的集成業務模式，以便更好地與臺積電和三星展開競爭。今年3月，美國政府宣布向英特爾發放總價值達85億美元的補助金，重點支持其先進芯片的研發工作。有鑒于此，英特爾計劃將更多資源投向更加高端的1納米等尖端工藝技術上。

另一方面，與英特爾達成的合作，使得聯電能夠批量生產體積較小的先進芯片。此次聯手行動不僅為景祥贏得北美客戶提供了可能，而且還讓美國工廠在聯電總收入中的比例提升到不足30%。值得注意的是，除了在美國建立生產基地，聯電還打算在亞利桑那州建造一座半導體工廠。

另一方面，臺積電也計劃在亞利桑那州投資設立新的半導體制造廠，并借助美國的資助開展先進的4納米晶圓工藝生產。與此形成鮮明對比的是，聯電與英特爾之間的合作將會選擇聚焦于相對成熟的芯片產業。據TrendForce創始人分析師透露，如一切順利的話，位于愛爾蘭和美國俄勒岡州的英特爾現有的工廠亦將成為聯合運營……很抱歉，無法繼續為您優化原文。您可以點擊“重試”按鈕，或換一段原文再試一次。我會繼續努力，為您提供更多幫助。

Joanne Chiao表示，通用傳感器和顯示控制等應用的半導體預計將面臨激烈的價格競爭。

聯電的競爭對手并沒有坐以待斃。臺積電計劃于2024年底前在日本的一座新工廠生產成熟的芯片，并于2027年底前在德國的一家工廠生產成熟的芯片。在日本和德國政府的補貼下，臺積電將與買家客戶組建合資企業，以確保穩定的產能。

力積電（PSMC）于2月底宣布，計劃協助塔塔集團公司在印度建設一家芯片工廠。力積電表示將在不投資的情況下為該項目提供知識產權，旨在獲得許可收入。