MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增強型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺，工作頻率高達 24MHz。這些成本優化的MCU提供高性能模擬外設集成，支持-40°C至125°C的擴展溫度范圍，并在1.62V至3.6V的電源電壓下工作。
*附件：mspm0c1104.pdf

MSPM0C110x 器件提供高達 16KB 的嵌入式閃存和 1KB SRAM。這些 MCU 集成了一個高速片上振蕩器，精度為 -2% 至 +1.2%，無需外部晶體。其他功能包括一個 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各種高性能模擬外設，例如一個以 VDD 為基準電壓源的 12 位 1.5Msps ADC 和一個片內溫度傳感器。這些器件還提供智能數字外設，例如一個 16 位高級定時器、兩個 16 位通用定時器、一個窗口看門狗定時器以及各種通信外設，包括一個 UART、一個 SPI 和一個 I2C。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、曼徹斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供協議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數字集成的器件組成，讓客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構與廣泛的低功耗模式相結合，經過優化，可在便攜式測量應用中實現更長的電池壽命。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達 24MHz
• 作特性
  • 擴展溫度：–40°C 至 125°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62V 至 3.6V
• 記憶
  • 高達 16KB 的閃存
  • 1KB SRAM
• 高性能模擬外設
  • 一個模數轉換器 （ADC），總共多達 10 個外部通道，10 位時為 1.7Msps，12 位時為 1.5Msps，VDD 作為基準電壓源
  • 可配置的1.4V或2.5V內部ADC基準電壓源（VREF）
  • 集成溫度傳感器
  • 集成供應監視器
• 優化的低功耗模式
  • 運行：87μA/MHz
  • STOP：4MHz時為609μA，32kHz時為311μA
  • 待機：5μA，SRAM保持
  • 關斷：200nA
• 智能數字外設
  • ADC專用的1通道DMA控制器
  • 三個定時器，支持多達 14 個 PWM 通道
    • 一個帶死區的 16 位高級定時器，支持多達 8 個 PWM 通道
    • 一個 16 位通用定時器，具有 4 個捕獲/比較功能
    • 一個 16 位通用定時器，具有 2 個捕獲/比較
  • 窗口看門狗定時器
  • BEEPER 產生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驅動外部蜂鳴器
• 增強的通信接口
  • 一個 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特和待機模式下的低功耗作
  • 一個 I2C 接口，支持 FM+ （1Mbps）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式喚醒
  • 一個SPI，支持高達12Mbps的速度
• 時鐘系統
  • 內部24MHz振蕩器，精度為-2%至+1.2% （SYSOSC）
  • 內部 32kHz 低頻振蕩器 （LFOSC）
• 數據完整性
  • 循環冗余檢查器 （CRC-16）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達 18 個 GPIO
  • 兩個 5V 容差漏極開路 IO
• 開發支持
  • 2引腳串行線調試（SWD）
• 選擇方案
  • 20 引腳 TSSOP （PW）
  • 20 引腳 VSSOP （DGS）
  • 20 引腳 WQFN （RUK）
  • 16 引腳 SOT （DYY）
  • 8引腳SOT（DDF）
  • 8 針 WSON （DSG）
  • 8 針 DSBGA （YCJ）
• 家庭成員（另請參閱設備比較）
  • MSPS003F4：16KB 閃存，1KB RAM
  • MSPS003F3：8KB 閃存，1KB RAM
  • MSPM0C1104：16KB 閃存，1KB RAM
  • MSPM0C1103：8KB 閃存，1KB RAM
• 開發套件和軟件（另請參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 開發套件
  • MSP 軟件開發套件 （SDK）

參數

方框圖

?1. 核心特性?

• ?處理器架構?：Arm? Cortex?-M0+ 32位CPU，最高主頻24MHz。
• ?工作環境?：擴展溫度范圍（-40°C至125°C），寬電壓供電（1.62V至3.6V）。
• ?存儲配置?：
  • ?Flash?：最大16KB（MSPM0C1104）/8KB（MSPM0C1103）。
  • ?SRAM?：1KB容量，支持低功耗模式數據保持。

?2. 高性能模擬外設?

• ?ADC?：12位1.5Msps（或10位1.7Msps），支持10個外部通道，集成溫度傳感器和電源監控。
• ?參考電壓?：可配置1.4V或2.5V內部ADC參考電壓（VREF）。
• ?低功耗優化?：
  • RUN模式：87μA/MHz。
  • STANDBY模式：低至5μA（SRAM保持）。
  • SHUTDOWN模式：200nA。

?3. 數字外設?

• ?通信接口?：
  • 1×UART（支持LIN/IrDA/DALI協議）。
  • 1×I2C（支持FM+ 1Mbps）。
  • 1×SPI（12Mbps）。
• ?定時器?：
  • 1個16位高級定時器（帶死區插入）。
  • 2個16位通用定時器，支持14路PWM輸出。
• ?安全功能?：CRC-16校驗、窗口看門狗（WWDT）。

?4. 時鐘系統?

• ?內部振蕩器?：24MHz（±1.2%精度）和32kHz低頻振蕩器（LFOSC）。
• ?外部時鐘?：支持4-24MHz高頻輸入（HFCKIN）和32kHz低頻輸入（LFCKIN）。

?5. 封裝選項?

• 提供20/16/8引腳封裝，包括TSSOP、VSSOP、WQFN、SOT、WSON等。

?6. 開發支持?

• ?硬件工具?：LP-MSPM0C1104 LaunchPad?開發套件。
• ?軟件生態?：MSP SDK集成于Code Composer Studio?，提供參考設計和協議棧支持。

?7. 典型應用?

• ?電池管理?：充電控制、電源監測。
• ?工業控制?：PLC、傳感器接口。
• ?消費電子?：智能家居、打印機模塊。
• ?醫療設備?：便攜式監測儀。