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標簽 > 思爾芯
上海思爾芯技術股份有限公司簡稱思爾芯（S2C），自 2004 年成立上海總部以來始終專注于電子設計自動化 （EDA） 領域。
思爾芯2025年度成果回溯：拓技術疆土，促軟硬升級，見生態成效
前言全球半導體產業在AI與算力革命的浪潮中加速重構。在過去這一年，思爾芯秉持“軟硬件協同升級”的戰略定力，在關鍵歷史節點
2026-02-05 標簽： eda 軟硬件 MAXADCLITE# 794 0
思爾芯、MachineWare與Andes晶心科技聯合推出RISC-V協同仿真方案，加速芯片開發
前言思爾芯、MachineWare與晶心科技（AndesTechnology）聯合發布一款協同仿真解決方案，旨在應對日益
2026-01-22 標簽： 晶心科技 RISC-V MAXADCLITE# 605 0
近日，公司宣布與關聯方簽署合伙協議，共同發起設立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業（有限合伙），并通過該合伙企業完成對數字ED
2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝
2025-12-23 標簽： AI MAXADCLITE# 5070 0
在加速構建自主可控集成電路產業體系的背景下，數字EDA工具鏈的完整性已成為關鍵。上海思爾芯技術股份有限公司（以下簡稱“思
2025-12-17 標簽： eda MAXADCLITE# 626 0
開放協作，共筑生態——思爾芯參與上海開放處理器產業創新中心開業儀式暨RISC-V專利聯盟專利池入池儀式
在推動芯片產業自主創新、構建開放協作生態的背景下，上海開放處理器產業創新中心（SOPIC）于2025年12月12日在上海
2025-12-15 標簽： 處理器 RISC-V MAXADCLITE# 1149 0
思爾芯榮登“國產EDA工具口碑榜”，以“芯神瞳”原型驗證解決方案賦能芯片創新
近日，在中國電子報公布的“國產EDA工具口碑榜”中，思爾芯的“芯神瞳”原型驗證解決方案，憑借其卓越的技術性能和廣泛的市場
2025-12-10 標簽： 芯片 eda MAXADCLITE# 3339 0
技術先鋒，再啟新程！思爾芯將亮相12月2日至5日的2025年國際現場可編程技術大會（FPT），與全球頂尖專家學者及行業伙
2025-11-25 標簽： 可編程 eda MAXADCLITE# 661 0
思爾芯全系數字EDA產品亮相ICCAD 2025，以硬件加速賦能芯片設計創新
2025年12月21日，ICCAD2025在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場中國集成電路行業的年度盛會吸引了國內頂尖
2025-11-21 標簽： 芯片設計 eda MAXADCLITE# 1940 0
思爾芯原型驗證系統助力昆明湖V2成功啟動GUI OpenEuler
近日，開芯院團隊同思爾芯（S2C）在新一代原型驗證系統S8-100上成功完成對雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關鍵
2025-11-19 標簽： SoC設計 GUI MAXADCLITE# 729 0
上海思爾芯技術股份有限公司簡稱思爾芯（S2C），自 2004 年成立上海總部以來始終專注于電子設計自動化 （EDA） 領域。作為業內知名的 EDA 解決方案專家，公司業務聚焦于數字芯片的前端驗證，已與超過 500 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙領先優勢。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。
在整個芯片開發中，芯片設計的驗證階段就像一場前線戰斗，可以說是整道防線上成敗的關鍵。 在芯片進入生產之前，需要保證其設計完全符合需求規格，解決所有潛在的...
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAXADCLITE#相關產品參數、數據手冊，更有MAXADCLITE#的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料...
2023-02-06 標簽：Maxim IntegratedMAXADCLITE# 82 0
思爾芯2025年度成果回溯：拓技術疆土，促軟硬升級，見生態成效
前言全球半導體產業在AI與算力革命的浪潮中加速重構。在過去這一年，思爾芯秉持“軟硬件協同升級”的戰略定力，在關鍵歷史節點交出了一份令人矚目的生態答卷。核...
思爾芯、MachineWare與Andes晶心科技聯合推出RISC-V協同仿真方案，加速芯片開發
前言思爾芯、MachineWare與晶心科技（AndesTechnology）聯合發布一款協同仿真解決方案，旨在應對日益復雜的RISC-V芯片設計。該方...
近日，公司宣布與關聯方簽署合伙協議，共同發起設立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業（有限合伙），并通過該合伙企業完成對數字EDA領域頭部企業思爾芯約 7.78...
2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、...
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近日，在中國電子報公布的“國產EDA工具口碑榜”中，思爾芯的“芯神瞳”原型驗證解決方案，憑借其卓越的技術性能和廣泛的市場認可，成功進入榜單。這一殊榮不僅...
技術先鋒，再啟新程！思爾芯將亮相12月2日至5日的2025年國際現場可編程技術大會（FPT），與全球頂尖專家學者及行業伙伴，共同探索可編程技術的前沿發展...
思爾芯全系數字EDA產品亮相ICCAD 2025，以硬件加速賦能芯片設計創新
2025年12月21日，ICCAD2025在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場中國集成電路行業的年度盛會吸引了國內頂尖企業與專家齊聚一堂，充分展現了產...
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