2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了思爾芯副總裁陳英仁，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

2025年半導體行業發展形勢與思爾芯成績

陳英仁表示，對于2025年半導體行業的發展形勢，行業整體持樂觀態度。WSTS預測2025年全球銷售額將同比增長11.2%，部分樂觀預測更是將全球集成電路銷售額的增幅上調至20%以上，多個權威機構均預測2025年全球半導體市場銷售額將實現兩位數增長。思爾芯認同這些權威機構的預測，認為2025年全球半導體市場有望實現兩位數增長，主要得益于人工智能、高性能計算、汽車電子、物聯網等新興需求的持續拉動。

在技術創新驅動方面，先進制程、chiplet、3D - IC等技術的發展將進一步推動芯片復雜度提升，這對EDA工具提出了更高要求，同時也為EDA行業帶來了新的增長機遇。而且隨著芯片設計規模擴大和系統級驗證重要性凸顯，硬件仿真與原型驗證市場預計將同步增長，成為支撐半導體設計效率的關鍵環節。

在2025年，思爾芯也取得了不少成績。在應用領域，思爾芯在人工智能、自動駕駛、高性能計算等領域，成功協助多家行業頭部客戶完成大規模復雜芯片的驗證，包括GPU、AI等，顯著加速了其產品上市進程。在RISC - V領域，思爾芯早期布局已逐步收獲成果。今年在ICCAD 2025活動期間，思爾芯展出了多項代表性驗證Demo，如開芯院香山“昆明湖”多核CPU與NOC協同設計驗證、晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運行DeepSeek大語言模型等實例，充分體現了思爾芯的技術能力與落地成效，且期待會有更多成果盡快公布。

在硬件仿真產品方面，思爾芯推出了新一代硬件仿真與原型驗證雙模式Omnidrive OD硬件仿真平臺，支持大規模設計的驗證和調試，滿足客戶對驗證效率與成本的雙重需求，目前頭部客戶已經在運行/調試。

AI浪潮下思爾芯的技術創新與投入

AI在云邊端加速滲透的趨勢顯著，陳英仁認為這一趨勢不僅推動芯片設計向更高算力、更低功耗、更智能化的方向演進，也為EDA工具的創新提供了全新機遇。

隨著AI芯片復雜度不斷提高，設計規模持續擴大，給芯片設計與驗證帶來了新的挑戰。為應對因AI芯片規模激增帶來的驗證難題，思爾芯對硬件仿真產品Omnidrive OD進行了全面迭代升級。該產品基于最新的FPGA架構，支持超大規模設計的全流程調試，并引入“雙模式”功能，同一套底層硬件可靈活適配硬件仿真與原型驗證兩種應用場景。這一設計既滿足了AI芯片軟件開發對高速度驗證的迫切需求，又能夠實現復雜設計的精細化調試，從而顯著降低客戶的硬件投入與綜合使用成本。

思爾芯的新興應用領域拓展與未來布局

陳英仁介紹，2026年，思爾芯將持續深耕兩大重點方向：RISC - V與AI。關于新興應用領域，思爾芯認為具身智能、智能汽車（尤其是新能源車電子架構）、數據中心加速芯片等場景在未來幾年將持續推動芯片設計復雜度的提升，對驗證工具提出更高要求。但新興市場的技術路徑與標準化仍需時間演進，因此2026年思爾芯的重點仍將圍繞RISC - V與AI相關領域進行深入布局，同時會保持對新興場景的跟蹤與技術儲備。

思爾芯對2026年半導體行業形勢的預判與成長預期

對于明年半導體行業的增長形勢，陳英仁保持樂觀態度。隨著AI、高性能計算及汽車電子等領域的持續發展，客戶對芯片性能與復雜度的需求不斷提升，這直接驅動了對驗證工具的新需求。客戶芯片產品快速迭代、設計規模顯著擴大，相應地也要求EDA工具持續升級，提供更高容量、更快速度、更智能的驗證解決方案。正是基于這一趨勢，思爾芯近期推出了Omnidrive OD硬件仿真系統。

陳英仁還表示，思爾芯不僅在產品端實現了持續迭代與創新，多年來在生態合作與產業布局方面的投入，也開始逐步顯現成效。這些積累正共同構成思爾芯應對行業挑戰、把握市場機遇的重要基礎。因此，思爾芯對公司明年的穩健成長抱有信心，并期待與客戶及合作伙伴共同推動產業進步。