工藝

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工藝技術(shù)

在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，PCB設(shè)計(jì)需要與機(jī)械外殼或其他結(jié)構(gòu)部件緊密配合。通過(guò)將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式，結(jié)構(gòu)工程師可以快速獲取PCB的外形尺寸、安裝孔位置等...

2025-07-24 標(biāo)簽：工藝 PCB設(shè)計(jì)allegro 4.4k 0

凡億Allegro Skill工藝輔助之Gerber設(shè)置導(dǎo)出

Gerber文件是PCB設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，它詳細(xì)記錄了電路板的布局、焊盤位置、走線寬度、鉆孔信息等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，確保板廠能夠嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)意圖生產(chǎn)；清晰、...

2025-07-23 標(biāo)簽：工藝 PCB設(shè)計(jì)Gerber 3.9k 0

FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場(chǎng)應(yīng)用等方面。

2025-07-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 1.6k 0

Allegro Skill工藝輔助之DFM檢查

DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）；是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以...

2025-07-17 標(biāo)簽：pcb 工藝 allegro 1.3k 0

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來(lái)顆粒以及不完全固化等。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 2.4k 0

Allegro Skill工藝輔助之導(dǎo)入疊層模板

在PCB設(shè)計(jì)中，導(dǎo)入疊層模板能夠確保設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化，避免因手動(dòng)設(shè)置疊層參數(shù)而可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤或不一致情況。

2025-07-10 標(biāo)簽：工藝 PCB設(shè)計(jì)allegro 3.2k 0

半導(dǎo)體的常見(jiàn)表征手段

在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過(guò)程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。

2025-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝離子束 1.6k 0

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜。

2025-06-24 標(biāo)簽：CMOS 單片機(jī)工藝 2.2k 0

硅熔融鍵合工藝概述

硅片鍵合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)解析對(duì)行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。

2025-06-20 標(biāo)簽：射頻工藝硅片 1.5k 0

一文詳解銅互連工藝

銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過(guò)“大馬士革”（Damascene）工藝實(shí)現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原...

2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路工藝互連 4.2k 0

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實(shí)現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片工藝玻璃基板 2.1k 0

芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

2025-06-12 標(biāo)簽：等離子體工藝晶體管 3k 0

芯片塑封工藝過(guò)程解析

所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接，并通過(guò)隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時(shí)具備減緩振動(dòng)、...

2025-06-12 標(biāo)簽：集成電路電子元器件工藝 3.4k 0

aQFN封裝芯片SMT工藝研究

aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開(kāi)始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)...

2025-06-11 標(biāo)簽：pcb 工藝 smt 3.1k 0

晶圓揀選測(cè)試類型

硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該測(cè)試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動(dòng)能力驗(yàn)證和功能...

2025-06-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體工藝 1.4k 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 5.5k 0

晶片機(jī)械切割設(shè)備的原理和發(fā)展

通過(guò)單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質(zhì)硬脆特性，無(wú)法直接用于半導(dǎo)體芯片制造，需經(jīng)過(guò)機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測(cè)等一系列處理流程，才能制成具有...

2025-06-06 標(biāo)簽：工藝晶片切割技術(shù) 914 0

什么是晶圓貼膜

貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 1.5k 0

混合鍵合工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 2.5k 0

自對(duì)準(zhǔn)硅化物工藝詳解

源漏區(qū)的單晶硅和柵極上的多晶硅即使在摻雜后仍然具有較高的電阻率，自對(duì)準(zhǔn)硅化物(salicide)工藝能夠同時(shí)減小源/漏電極和柵電極的薄膜電阻，降低接觸電...

2025-05-28 標(biāo)簽：CMOS 工藝柵極 2.8k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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