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近日獲悉，AI芯片初創公司「清微智能」于2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等。

以深度學習為核心的AI技術浪潮帶動了AI芯片的產生，諸多國內玩家紛紛入局，此時核心計算大部分在云端完成。隨著智能物聯時代到來，AI計算從云走向邊緣節點，即IoT終端和傳感器上，因此對低延時、低功耗、高隱私性的訴求日益提升。

在智能物聯場景下，IoT設備對于AI芯片的能耗有著嚴格約束。為了在設備功耗約束下實現高能效AI計算能力，廠商一般會從算法、計算架構兩個維度切入。清微智能就是通過可重構架構來提升AI芯片的能效比，在保證AI計算效率和精度前提下降低功耗。

什么是可重構架構？為什么選擇用可重構計算架構呢？雖然現在有不少AI芯片出現，但是都是在某些具體任務上具備超越人智能的能力，處于對特定算法的加速階段，在通用性和適應性上尚差距甚遠。而基于可重構計算架構的軟件定義芯片允許硬件架構功能隨軟件變化而變化，可實現更靈活的芯片設計，同時也具備處理器的通用性和ASIC的高性能和低能耗，被一些專家認為是AI通用芯片的出路。

清微智能采用的CGRA（Coarse-grained Reconfigurable Architecture）是一款新型的可重構計算架構，從2015年起被引起廣泛關注，2017年美國國防部高級研究計劃局（DARPA）發起了“電子復興計劃”，該計劃大力布局一項被稱為“軟件定義硬件”的研究計劃，將CGRA架構納入其中。

清微智能團隊源于清華大學微電子所魏少軍教授領導的可重構計算團隊，自2006年開始進行可重構計算理論和架構研究，在國際核心學術期刊和會議發表數百篇論文，并先后獲得教育部技術發明一等獎、中國發明專利金獎，國家技術發明二等獎。

團隊曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片，基于可重構計算架構，Thinker系列芯片具有極高的靈活性，能支持各種AI算法，依托其動態配置的特點，Thinker芯片具有很高能效比。據清微智能聯合創始人尹首一教授透露：目前三款Thinker系列芯片最高能效可達10TOPs/W（每瓦10萬億次運算）量級，最低運行功耗可達微瓦量級，可以嵌入到任何一個需要AI應用但電池容量受限的IoT設備中，由于基于可重構架構的技術路線，芯片面積和成本都能得到相應的控制。

商業模式上，清微智能將為邊緣設備和物聯網提供包括芯片、軟件、算法和系統的全棧式低功耗智能解決方案。公司將先以消費電子應用為切入口，聚焦智能語音和智能視覺場景，后續還將拓展至智能工業和智能制造等領域。據悉，目前公司已在和多家國內一線智能終端及智能家居廠商進行合作商洽。

據悉，今年上半年，公司業務將圍繞語音芯片，預計產量在千萬級，預計收入在今年將達數千萬人民幣。下半年，公司將發布視覺芯片，之后將會在智能零售、智能安防（攝像頭）等B端、G端領域進行鋪設。

團隊方面，清微智能的技術積累源于清華微納電子研究所：首席科學家尹首一博士為清華大學微電子所副所長、Thinker芯片團隊帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學博士，Thinker芯片主架構師。其他團隊成員來自清華大學、Nvidia、Sony等，在半導體行業具備多年經驗。