2018年10月10日上午9點，華為輪值CEO徐直軍在上海的華為全連接大會上，對AI產業的趨勢進行了詳細的提示，并發布了華為AI戰略和全棧全場景AI解決方案，同事發布2顆全新的AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:44:23
8732 Ascend 310，作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分， 是華為全面AI戰略的重要支撐。想進一步了解Ascend 310的AI智慧？昇騰310采用12nm工藝制程，最大功耗僅8W，整數精度能達到16T，主打極致高效計算低功耗AI芯片。
2018-10-17 13:43:254970 今年10月，華為發布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來武裝企業端——華為云EI；而今日華為發布了最新款的基于ARM架構的處理器芯片。
2018-12-25 10:04:598513 今天，在華為深圳坂田基地，華為正式發布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。昇騰910算力完全達到了設計規格，即：半精度 (FP16)算力達到256 Tera-FLOPS，整數精度 (INT8) 算力達到512 Tera-OPS。
2019-08-23 17:24:355586 9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標志著，華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。
2019-09-06 18:02:3310810 據國外媒體報道，目前華為官方已經正式宣布，旗下兩款LTE網絡手機Ascend P1 LTE和Ascend D LTE將于今年7月開始在亞洲和歐洲市場全面上市。
2012-03-06 11:47:572216 目前，號稱全球最快的四核智能手機華為Ascend D Quad的跑分已經曝光，我們從曝光的跑分成績上來看，該機確實配得上全球最快的四核智能手機稱號，這就使得我們更加期待這款手機的上
2012-03-21 11:21:461401 近日，華為在北京舉行了Ascend P1媒體沙龍，并展示了Ascend P1系列兩款機型。而會后在華為官方微博中，華為也透露了Ascend P1將于4月中旬在我國首發上市銷售，隨后將在歐洲、日本、亞太
2012-03-26 11:29:541174 盡管華為四核智能手機Ascend D Quad延遲發售的消息讓人失望，但似乎實際情況并沒有人們想象的那樣糟糕。除了華為終端公司董事長余承東在微博上披露華為Ascend D Quad將于八月上市的消息
2012-06-28 10:08:021655 目前關于芯片級的電磁兼容國內外研究還處于起步階段，各個芯片生產廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228814 ARM發布了兩款針對移動終端的AI芯片架構，物體檢測（Object Detection，簡稱OD）處理器和機器學習（Machine Learning，簡稱ML）處理器。
2018-02-23 11:59:027856 
（Simon Segars期望Arm的合作伙伴在未來兩年內出貨500億個芯片。） 半導體軟件設計公司Arm的邊緣AI硬件市場翻了一番，預計到2023年其市場價值將達到11.5億美元。它今天宣布了兩款
2020-02-11 11:26:245530 Ascend310 AI處理器邏輯架構昇騰AI處理器的主要架構組成：芯片系統控制CPU（Control CPU）AI計算引擎（包括AI Core和AI CPU）多層級的片上系統緩存（Cache）或
2023-06-05 14:09:2717739 
”前面的文章介紹邏輯算術運算芯片(SN74181)實現4位的邏輯和算術運算，用兩個芯片級連實現8位運算。目標是逐步實現一個簡單的8位CPU的芯片邏輯”
2023-10-31 10:24:596564 
在今日舉行的華為全聯接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰略。徐直軍宣布，一直以來華為都在研發AI芯片，在此正式發布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:32:507449 紫光展銳推兩款虎賁芯片：一手手機影像及AI處理，一手AI邊緣計算
2019-08-28 15:33:2511103 近期，在CES2024展上，處理器大廠AMD展示了在汽車領域最新創新成果，官方宣布推出兩款車規級芯片，分別是智慧座艙Ryzen嵌入式V2000A，以及針對ADAS的Versal AI Edge XA
2024-01-24 00:18:004795 
性能的提升。在此背景下，無論是深耕行業多年的老牌企業，還是新入局的創新力量，都積極推出基于先進封裝理念的產品與方案，以此作為提升計算能力的關鍵路徑。 ? 今年 6月 華為 憑借Ascend?910D這款基于芯粒的AI處理器設計引發全球關注。華為為這款
2025-08-06 08:22:007516 上率先推出了新一代的AI芯片麒麟980芯片，半個月后，蘋果在新款iPhone上搭載了新一代的仿生芯片A12。幾天前，華米推出了全球智能可穿戴第一顆AI芯片黃山一號。在業界最受關注的華為和蘋果手上的兩
2018-10-10 18:03:47
所用芯片組平臺將重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高端智能手機采用海思的處理器，同時，這些高端機種也將同步采用海思的LTE芯片，他并信心滿滿地表示，海思的LTE芯片將是華為手機在LTE傳輸速度領先
2012-07-31 17:03:36
芯片級維修資料分享（一）關于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
減少器件數量芯片等。以太網接口使廠商能夠在同一個平臺上開發混合機頂盒。此外，兩款產品還包括集成音頻子系統，提供數字/模擬輸出、支持MP3播放和杜比數字5.1解碼。 造商意法半導體(紐約證交所代碼
2009-04-27 09:53:13
沒見過電子實物拆解的不是電子工程師，沒親手拆解過電子產品的不是好工程師。某牛工程師拆解的華為手機，發給大家看看。拆解有風險，模仿需謹慎。華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解
2012-04-24 15:54:08
公司Compass Intelligence發布了最新研究報告，在全球前15大AI芯片企業排名表中，前三名是英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名，成為TOP15
2018-05-07 09:26:47
在近日舉行的傳感器網絡國家標準工作組第六次全會上，無錫物聯網產業研究院、中科院上海微系統與信息技術研究所等傳感器網絡標準工作組成員單位聯合發布了名為VW628、WSNS1_SCBR的兩款中國
2018-11-01 15:00:03
外觀設計，到手機芯片，全都為國產制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業界最為先進的芯片制造工藝。根據華為
2017-10-18 15:49:49
近來華為Ascend D2頻繁現身，曝光的消息顯示這款手機將配備超大觸摸屏和四核處理器，硬件配置出色，被認為是華為下一代Android旗艦智能手機。如今，在華為Ascend D2即將正式發布之際
2012-12-20 09:20:34
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設備不同，MK2芯片級，靜電槍系統級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照POWER,GND,IO進行分組測試系統級HBM測試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經過儲存、運輸直到焊接到系統板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
這兩款是消回音，消噪音的芯片資料。大家可以看下。一起探討下。
2011-09-16 10:22:29
`有人知道這兩款讀卡器用的是什么芯片嗎？非常感謝！！世友SY-T55讀卡器http://www.siyoteam.com/Products.aspx?Code=05Mini讀卡器http
2013-02-03 14:41:13
下，Ascend Money也會接入支付寶“全球收全球付”網絡，讓泰國民眾可以用智能手機在全球買買買。在雙十一電商購物節之際，螞蟻金服通過擴大全球影響力，也為天貓雙十一的全球狂歡提供了移動支付上的便利
2016-11-01 18:22:05
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
`請教一下大家這兩款半橋芯片具體是什么型號，按照上面的絲印找不到。謝謝大家幫忙了。`
2015-12-24 11:59:46
AD9272、AD9273s是兩款什么樣的芯片？真正的“單芯”是什么意思？如何去實現性能與功耗的平衡？
2021-04-14 06:47:34
EAT-200邊緣計算服務器是南京芯研通基于華為Ascend 310 AI芯片推出的國產化邊緣計算服務器。一款真正的國產邊緣計算服務器EAT-200搭載了華為最新ATLAS 200 AI處理加速模塊
2022-04-20 16:15:56
本應用筆記就引腳架構芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設計與制造指導
2011-11-24 17:08:40
135 剛剛在CES展上以Ascend P1 S“最薄、最窄、最快”刷新多項智能手機世界紀錄的華為終端，在2012巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)上，再次推出令世界震撼的智能手機新品華為Ascend D quad。
2012-02-27 09:37:271260 據悉，這款手機將會在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價。
2012-04-10 09:41:2811214 
今年5月，HTC攜手中國移動推出了一款TD版四核智能強機——HTC One XT，由于該機強勁的配置受到了不少移動用戶的青睞。如今，來自華為方面的消息稱，在四核華為Ascend D quad上市之后，華
2012-07-01 13:47:322135 7月3日，華為與中國聯通共同發布了聯通定制版Ascend P1手機，作為又一款旗艦級聯通3G手機，華為Ascend P1支持聯通HSPA+的21M高速上網，在2年的聯通合約計劃下，選擇226元套餐，并預存話費
2012-07-03 15:26:561168 華為四核智能手機Ascend D Quad雖然一度頗受關注，但不夠給力的發售速度卻實在讓人失望。好在隨著核心處理器問題的解決，這款號稱“全球最快”的四核智能手機也終于有了較為明確的
2012-07-18 10:01:321469 展訊通信有限公司作為中國領先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。
2012-08-14 15:21:562421 歡迎您使用華為 Ascend D1 四核 XL （HUAWEI T9510E）智能手機。 本手冊介紹了該產品的多種功能、使用方法和注意事項。 使用手機前，請先仔細閱讀本手冊。 本手冊中使用的圖形僅供參考，
2012-10-11 17:42:1568 CES 2013展會上，華為推出了兩款Android新機Ascend D2和Ascend Mate。跟之前傳聞有所不同的是，它們采用的處理器依然是K3V2。
2013-01-11 10:03:4813378 從華為Ascend P1 S 智能手機開始，華為就沿用這個詞語作為新型智能手機的系列名稱，機型包括了Ascend G300C（C8810）、Ascend P1 S、Ascend P1和Ascend
2016-12-26 09:16:0971222 關鍵詞：華為 , 智能手機 在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為攜其“全球最薄”智能手機Ascend驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機，刷新了業界超薄手機記錄
2018-02-15 15:30:011345 如Mate的人情何以堪啊。”在微博上，華為終端董事長余承東如此表述這款產品的優越性。為了挑戰三星電子及蘋果等勁敵，華為此次一口氣推出了兩款大屏幕智能手機，包含5寸的Ascend D2及6.1寸的Ascend Mate，后者的續航據說長達48小時，并搭載了華為自家產的
2018-02-16 09:48:07996 日前，瑞芯微Rockchip向業界發布四款“AI人工智能掃地機器人”芯片級解決方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持從AI到VSLAM及激光導航等功能，全面覆蓋從高端到
2018-05-24 15:27:005683 
美國當地時間1月6日，華為在47屆CES展上正式推出大屏手機Ascend Mate的全新升級之作——Ascend Mate2 4G。
2018-06-28 10:15:004606 10月10日，華為在全聯接大會2018上，首次宣布了華為的AI戰略以及全棧解決方案。與此同時，華為發布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。
2018-10-13 10:49:0014195 華為昨日在上海舉辦了一場特殊的全聯接大會，完整地公布了華為人工智能戰略，也公開了“達芬奇項目”，并且重磅發布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業界。那么昇騰芯片具體規劃是怎樣的？是否會向外
2018-10-11 11:55:0012599 說起華為的芯片我們首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其實華為不只有麒麟處理器，也一直在研發AI芯片。在剛剛舉行的華為全鏈接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大會上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場景AI解決方案，并正式推出了昇騰910、昇騰310兩款AI芯片。
2018-10-10 16:18:2325491 10 月 10 日，華為全聯接大會 2018 上，華為輪值董事長徐直軍帶來了一系列的硬核 AI。在大會上，他系統公布了華為的 AI 發展戰略，以及全棧全場景 AI 解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的 Ascend（昇騰） 系列芯片。
2018-10-11 08:35:585607 徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。
2018-10-11 09:45:2311083 人工智能是一種新的通用目的技術，希望重視人工智能的巨大價值和影響，人工智能不僅可以高效解決已經解決的問題，還可以解決未能解決的問題。而這是構建未來領先優勢和競爭力的關鍵。
2018-10-11 11:03:2712428 兩者提供更加完善的支持。昇騰910：計算密度最大的單芯片在“達芬奇計劃”中預熱已久的華為自研云端芯片，現在終于暴露在聚光燈之下了。徐直軍說：“外界一直在傳華為在研發AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實
2018-10-11 14:21:3015026 在AI芯片的賽道上，華為希望走和谷歌、英偉達不同的路徑。華為打出普惠AI、全場景的概念，實際上是針對英偉達和谷歌。英偉達的GPU和谷歌TPU質量很好，但是價格昂貴。與此同時，英偉達的GPU很少應用于小型的終端。
2018-10-11 14:39:149731 華為首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產品和云服務。
2018-10-11 15:28:216472 華為全連接大會 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展覽館舉辦，在大會首日，華為輪值董事長徐直軍先生已經為大家帶來了兩款人工智能芯片，它們分別是昇騰 910 和昇騰 310 。
2018-10-11 15:39:503953 ，在此正式發布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。 此外，在2019年華為還將發布3款AI芯片，均屬昇
2018-10-12 20:47:01828 本周半導體行業仍然動蕩不定，華為說到做到發布兩款7nm工藝AI芯片昇騰910和昇騰310；蘋果花6億買下了芯片制造商Dialog；美國官方對間諜芯片門做出了回復...
2018-10-13 09:16:564577 10月10日，在“華為全聯接大會2018”上，華為發布了全棧全場景AI解決方案、AI芯片昇騰910和310等。看來,華為距離實現“AI普惠”越來越近，而在這個大愿景下，產業物聯網必然首先獲利。
2018-10-14 11:34:435880 華為發布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來武裝企業端——華為云EI，把AI能力擴展到交通、物流等無限場景。華為云EI還擴展了新的場景：城市智能體，幫助解決更多城市難題。
2018-10-15 10:29:5114112 此外，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產品，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動數據中心MDC 600。
2018-10-16 09:09:014838 華為在上海舉辦了一場特殊的全鏈接大會，公布了華為人工智能戰略，并且重磅發布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業界。
2018-10-16 16:02:265693 2018華為全聯接大會首日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式推出了“華為AI發展戰略”，同時也重磅推出了兩款昇騰系列AI芯片。
2018-10-16 16:43:385100 在10月10日舉辦的2018華為全聯接大會上，華為正式對外表達了進軍人工智能領域的雄心壯志，外界猜測已久的“達芬奇項目”揭開神秘面紗。 本文引用地址： 此次大會上，華為推出基于達芬奇架構的兩款AI
2018-12-01 11:53:011458 。 華為正式發布了它們的兩款AI芯片，號稱其最強的昇騰910的半精度算力達到256 TFLOPs，比目前廣受市場認可的NVIDIA的V100高出了一倍，看起來華為是決心要在AI芯片市場有所作為了，不過要在目前的AI芯片市場打開局面它還要經歷許多困難，前面并非一片坦途。
2018-12-05 00:12:011058 研發人員在現場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
2019-08-02 16:27:113938 據了解，華為將在會上宣布，采用達芬奇架構的又一款“巨無霸”——AI芯片Ascend 910正式商用，與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。
2019-08-23 15:10:005168 華為官網貼出預告，公司將于8月23日在深圳舉辦專場活動，發布Asend 910 AI處理器和MindSpore開源計算框架。此次活發布會由華為輪值董事長徐直軍主講，首席戰略架構師黨文栓、芯片和硬件戰略Fellow艾偉、云BU EI產品部總經理賈永利參與Q&A環節，級別相當高。
2019-08-23 11:53:461817 華為昇騰 910 AI 芯片發布，這應該是目前性能最強的 AI 芯片
2019-08-24 09:29:189631 事實上，除了已經家喻戶曉的手機芯片麒麟系列芯片以外，目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG
2019-08-27 10:12:461230 芯片級守護 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 華為將在 9 月 6 日在德國 IFA 展會上發布最新的麒麟芯片，而今天余承東在其微博發布了一段有關于麒麟芯片的新視頻。而視頻中出現了兩款而非一款新的芯片。
2019-09-01 09:56:123359 繼8月9日推出鴻蒙操作系統后，華為又放大招：發布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇騰910），以及與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore！
2019-09-02 17:59:314727 1月7日，據外媒報道，華為在新加坡發布了兩款智能手表產品，尺寸是42mm和46mm。這兩款手表的售價分別是298新元（約合人民幣1500元）和328新元（約合人民幣1700元）。
2020-01-08 10:34:565257 ，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝（SiP）。
2020-08-30 09:54:011148 Ascend 310是一款高度可編程的處理器，在典型配置下，可以輸出16TOPS@INT8和8TOPS@FP16，而功耗僅為8wascen和310，使用Shuawei開發的DaVinci架構豐富地擴展了Al芯片的應用范圍，隨著所有Al服務進程的加速，它們得到了改進，部署成本顯著降低
2020-09-21 08:00:0041 9月29日，格蘭仕副董事長梁惠強在格蘭仕大會上宣布推出兩款家電芯片，同時宣布了格蘭仕與RISC-V芯片企業SiFive China的戰略合作。
2020-10-09 16:50:582347 本部分，我們就跟隨作者一起看看Intel Stratix10 NX和Nvidia在這個領域的利器T4以及V100之間的對比，過程分為芯片級對比以及系統級對比。 本部分一起先來看看芯片級對比 首先
2021-03-29 14:15:373966 
910和310兩款芯片，眾所周知，910和310都是業內比較知名的芯片，那么這兩款芯片到底哪一個更好呢？接下來，我將從性能、功耗、價格、適用領域等多方面，對這兩款芯片進行詳細比較，從而得出結論。 1.性能比較 升騰910和310兩款芯片最大的不同在于應用
2023-08-31 17:09:3614561 升騰310和910有什么區別？ 華為推出的升騰系列芯片是基于ARM架構設計的AI芯片，每代升騰芯片會有不同的款式相應地針對不同的領域需求進行優化，而升騰310和910是兩款比較重要的芯片，區別主要
2023-08-31 17:13:519710 升騰310和910應用領域有何不同？? 隨著人工智能技術的發展，各種芯片、硬件系統不斷涌現，其中華為的"昇騰"芯片系列備受關注。其中，昇騰310和910是同系列芯片的兩款重要代表，二者在應用領域上
2023-08-31 17:13:5310621 在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上，封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620 據報道，英偉達最近推出了專為中國市場設計的AI芯片H20系列，并已經開始接受經銷商的預購。定價方面，H20系列與國產的華為Ascend 910B相當，英偉達最近幾周將H20的中國渠道定價設定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:492140 ?
2024年2月23日，深圳捷揚微電子有限公司 (“捷揚微”) 發布一款業界領先的超寬帶(UWB)系統級芯片（SoC），型號是GT1500，用于測距、定位和無線連接應用。
2024-02-23 18:08:432136 兩款新型 5nm 芯片提供業界領先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 09:09:011424 近日，江蘇潤和軟件股份有限公司（以下簡稱“潤和軟件”）自研金融大模型FinLP成功通過華為Ascend Native技術認證，成為江蘇省首批通過該技術認證的廠商。這一認證標志著FinLP在當前信創發展大趨勢下，在技術性能和兼容性方面達到了行業領先水平，并為金融行業的智能化轉型提供了強有力的支持。
2024-07-19 14:45:151263 電子發燒友網站提供《解決芯片級功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費下載
2024-08-27 11:17:240 電子發燒友網站提供《實現芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420 獨家自研芯片級游戲技術「風馳游戲內核」,深入芯片底層,實現芯片性能供給與游戲性能需求的精準平衡,在功耗、溫度和畫質三方面體驗全面提升,堪比一次芯片的自我迭代。「風馳
2024-12-13 10:20:091023 
B（Ascend310B）是一款高性能、低功耗的AI處理器，專為邊緣計算和推理應用場景而設計。它基于華為自研的達芬奇架構，具備強大的計算能力和高效的運算效率，能夠支持多
2025-11-24 18:03:441664 
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