華為在上海舉辦了一場特殊的全鏈接大會(huì)，公布了華為人工智能戰(zhàn)略，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業(yè)界。

我們也第一時(shí)間發(fā)布了報(bào)道：華為重磅發(fā)布兩款A(yù)I芯片：昇騰910和310 遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，同時(shí)曝光最新AI發(fā)展戰(zhàn)略。

很多人提出了疑問：既然已經(jīng)用了寒武紀(jì)AI芯片，為什還要自己研發(fā)？麒麟芯片以后會(huì)用到華為自己的AI芯片么？等等，帶著網(wǎng)友疑問，我們收集到了關(guān)于這些所關(guān)心問題的官方解釋：

1. 昇騰芯片將來是否會(huì)與英偉達(dá)直接競爭？

這此發(fā)布的兩款芯片都會(huì)在2019年第二季度上市，但徐直軍在隨后的媒體采訪環(huán)節(jié)表示，華為兩款A(yù)I芯片均不會(huì)單獨(dú)對外銷售，而是以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式面向第三方銷售。

徐直軍表示，“我們不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù)，我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”

2. 為何要自研架構(gòu)，而不采用寒武紀(jì)等合作伙伴方案？

對于外界一直疑問的華為為何要搭建自己的”達(dá)芬奇架構(gòu)“，而不用寒武紀(jì)等廠商的方案。徐直軍在采訪中回答到，“構(gòu)建新架構(gòu)來支持人工智能芯片，是因?yàn)檫@是基于華為對人工智能的理解，基于端管云對對人工智能的需求自然產(chǎn)生的。”

徐直軍表示，華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端，需要全新的架構(gòu)，創(chuàng)造力的架構(gòu)。“寒武紀(jì)也很好，但無法支持我們的全場景。”

華為首席架構(gòu)師黨文栓介紹說，Ascend芯片采用統(tǒng)一達(dá)芬奇架構(gòu)：可擴(kuò)展計(jì)算、可擴(kuò)展內(nèi)存、可擴(kuò)展片上互聯(lián)。因此，這是全球首個(gè)覆蓋全場景的智能芯片系列。

3. 華為為何一直如此專注開發(fā)AI芯片？

徐直軍認(rèn)為，在目前數(shù)據(jù)隱私保護(hù)形勢下，很多事情無法單獨(dú)由云上的計(jì)算力完成，必須要在端側(cè)去完成。這是非常復(fù)雜的多目標(biāo)的優(yōu)化問題。

“這往往要面對能耗和內(nèi)存的雙重限制，面對各種場景下的不同需求。比如在車載應(yīng)用中要求響應(yīng)速度很快，對各種圖片和視頻的處理精確度要求比較高，在聲音方面，降噪的要求就非常高，如何能夠利用GAN的方式去把聲紋和內(nèi)容分開，這中間往往牽扯到個(gè)人隱私。”徐直軍說到，華為主要目的是要在端側(cè)方面開發(fā)出高性能的芯片，將盡量多的處理過程在端側(cè)完成，爭取提供最好的用戶體驗(yàn)。

4. 麒麟芯片和昇騰芯片是怎樣的關(guān)系？

接近華為的人士表示，麒麟芯片將主打手機(jī)處理器，昇騰芯片主要是配合云服務(wù)來使用，像昇騰310這樣的芯片雖然未來也會(huì)用于手機(jī)、手表等設(shè)備，但大多是需要低功耗的地方。對此，華為一名Fellow稱，二者關(guān)系保密，明年揭曉。