人工智能
人工智能將改變我們的生活，專業(yè)的人工智能網(wǎng)站內(nèi)容有人工智能、人工智能技術(shù)、人工智能機(jī)器人、人工智能語(yǔ)音系統(tǒng)等人工智能的最新技術(shù)最新動(dòng)態(tài)最新產(chǎn)品。
AI服務(wù)器電源測(cè)試新高度-艾諾EDPP測(cè)試解決方案解鎖高效能驗(yàn)證
艾諾大功率直流電子負(fù)載AN23600C系列，主要針對(duì)服務(wù)器PSU、POWER SHIELF、RACK三級(jí)測(cè)試，從高速并機(jī)設(shè)計(jì)、低感設(shè)計(jì)、倍功率設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、場(chǎng)地布局等方面，有效解決服務(wù)器電源的峰值功率測(cè)試...
2026-02-13 標(biāo)簽：電源測(cè)試AI服務(wù)器AI服務(wù)器服務(wù)器電源電源測(cè)試 462
新思科技攜手恩智浦加速AI汽車開發(fā)
AI 正在深刻重塑汽車行業(yè)，為用戶帶來更加智能、高價(jià)值的車載體驗(yàn)。例如：預(yù)測(cè)性維護(hù)、更優(yōu)路線規(guī)劃、車載語(yǔ)音助手、續(xù)航里程預(yù)測(cè)等應(yīng)用，都在推動(dòng)汽車從“機(jī)械驅(qū)動(dòng)”邁向“智能驅(qū)動(dòng)”...
Qorvo電源管理解決方案為SoC和AI處理器提供動(dòng)力
從搭載人工智能（AI）技術(shù)的門鈴，到可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備，再到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡，機(jī)器視覺的應(yīng)用已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。如今，它已成為眾多消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心功能，通過智能檢測(cè)與...
日海智能子公司芯訊通正式發(fā)布新款A(yù)I算力模組SIM9650W
MWC 2026以“The IQ Era”為核心主題，聚焦AI與移動(dòng)通信的深度融合，成為全球科技企業(yè)展示核心技術(shù)、布局未來賽道的重要平臺(tái)。展會(huì)首日，日海智能子公司芯訊通（SIMCom）正式發(fā)布新款A(yù)I算力模...
高通推出全新X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
高通技術(shù)公司今日宣布推出高通X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球領(lǐng)先的5G Advanced平臺(tái)，配備行業(yè)首款面向3GPP Release 19就緒的調(diào)制解調(diào)器，為6G的開發(fā)與測(cè)試奠定基礎(chǔ)。...
2026-03-04 標(biāo)簽：射頻調(diào)制解調(diào)器5G 536
高通推出全新AI原生Wi-Fi8產(chǎn)品組合
高通技術(shù)公司今日宣布推出其行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合，這是構(gòu)建AI時(shí)代連接基礎(chǔ)的關(guān)鍵一步。該全面的產(chǎn)品組合包括高通 FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)和五款全新高通躍龍 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。每一款產(chǎn)品...
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，...
高通與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)致力于推動(dòng)6G發(fā)展進(jìn)程
今日，高通技術(shù)公司宣布，與多家行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟，共同推動(dòng)6G的開發(fā)與全球部署。該合作于世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布，確立了一條基于明確里程碑的清晰路線圖，致...
2026-03-04 標(biāo)簽：高通移動(dòng)通信6G 739
軟通動(dòng)力重磅亮相第四屆北京人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
2月28日，第四屆北京人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心二期盛大啟幕。軟通動(dòng)力旗下國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全棧智算產(chǎn)品及解決方案提供商——軟通華方攜多款A(yù)I服務(wù)器、AI液冷工作站及全棧AI算力...
2026-03-04 標(biāo)簽：AI人工智能軟通動(dòng)力 573
當(dāng)?shù)聡?guó)總理默茨戴上樂奇，中國(guó)智造的加冕時(shí)刻
默茨訪華背后的中國(guó)科技全球化突圍...
【硬核解密】一塊核心板的“匠心之旅”：迅為3562如何煉成工業(yè)級(jí)品質(zhì)標(biāo)桿？
【硬核解密】一塊核心板的“匠心之旅”：迅為3562核心板如何煉成工業(yè)級(jí)品質(zhì)標(biāo)桿？...
2025年國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AI/AR市場(chǎng)銷量增幅109%
“據(jù)CINNO Research最新數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AI/AR市場(chǎng)迎來歷史性突破——全年銷量達(dá)69.6萬(wàn)臺(tái)，同比激增109%，雷鳥、小米、XREAL、Rokid等品牌憑借創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣成為核心增長(zhǎng)引擎。這一增長(zhǎng)背...
羅德與施瓦茨攜手英偉達(dá)推進(jìn)基于數(shù)字孿生技術(shù)的AI-RAN測(cè)試
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與英偉達(dá)持續(xù)深化合作，共同推動(dòng)面向5G-Advanced與6G的AI-RAN技術(shù)創(chuàng)新。雙方將于2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”）展示最新測(cè)試平臺(tái)，...
高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產(chǎn)品震撼亮相
3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開，高通公司以“AI原生連接”技術(shù)為核心，系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設(shè)備、5G/6G通信、Wi-Fi技術(shù)多款突破性產(chǎn)品，重點(diǎn)面向5G-A升級(jí)到6G未來產(chǎn)品的布局，...
利用ExecuTorch和Arm SME2加速端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)推理
交互式圖像分割已成為全球主流應(yīng)用中極具代表性的移動(dòng)端體驗(yàn)。簡(jiǎn)單來說，用戶只需在圖片上輕點(diǎn)一下（或粗略勾畫），應(yīng)用就能立刻生成像素蒙版，把目標(biāo)對(duì)象“摳”出來。這項(xiàng)技術(shù)支撐了...
2026-03-03 標(biāo)簽：ARMcpu模型機(jī)器學(xué)習(xí) 428
谷歌在BigQuery中推出預(yù)覽版對(duì)話式分析智能體
企業(yè)希望快速行動(dòng)并做出明智的決策，然而，在當(dāng)今組織中，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)，常常讓知識(shí)團(tuán)隊(duì)深陷數(shù)據(jù)泥沼，而業(yè)務(wù)用戶則不得不苦苦等待，才能獲得所需的數(shù)據(jù)洞見。AI 智能體有望徹底...
基于OpenClaw和NVIDIA DGX Spark實(shí)戰(zhàn)部署本地最強(qiáng)AI組合
OpenClaw（原 Clawdbot）正以驚人的速度席卷 GitHub。它不再是只會(huì)聊天的窗口，而是擁有“手腳”的 AI Agent：接管電腦、整理發(fā)票、監(jiān)控股票、秒回飛書。...
2026-03-02 標(biāo)簽：NVIDIA計(jì)算機(jī)AI 1410
前星紀(jì)魅族CMO、CTO加入玄景AI眼鏡，或接手魅族AI眼鏡
此前，魅族宣布暫停手機(jī)業(yè)務(wù)。旗下 AR 眼鏡品牌 StarV 正尋求新的“出路”，業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)融資或是單獨(dú)出售均有可能。 ? 據(jù)最新消息，玄景MLVision正在積極接洽魅族的AI眼鏡業(yè)務(wù)，或?qū)⒔邮诌@...
英特爾與華陽(yáng)通用聯(lián)手推出全新AI Box解決方案
英特爾宣布推出基于最新英特爾 酷睿 Ultra 架構(gòu)的AI Box解決方案，將PC級(jí)旗艦算力引入汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、機(jī)器人等多種工業(yè)環(huán)境，為各行各業(yè)接入AI大模型提供高效靈活的新路徑。目...
借助新唐科技M55M1端側(cè)AI MCU預(yù)測(cè)鋰電池真實(shí)狀態(tài)
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電池作為各種電子設(shè)備和交通工具的 “能量心臟”，其性能和壽命直接關(guān)系到我們生活的方方面面。常常困惑，為何手機(jī)電量看似充足，卻突然自動(dòng)關(guān)機(jī)？為何電動(dòng)汽車的...
千問首款A(yù)I硬件亮相：“千問AI眼鏡”3月8日首發(fā)，全面接入千問APP
? 3月2日，千問首款A(yù)I硬件“千問AI眼鏡”正式上線，開啟線上線下全渠道“0元預(yù)約”。該產(chǎn)品將于3月8日在中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)貨發(fā)售，并于2026年內(nèi)登陸全球市場(chǎng)。其中，具備頂級(jí)硬件配置的G1系列，在...
是德科技與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證
是德科技(NYSE: KEYS )宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證，推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的上行鏈路優(yōu)化及下一代無線接入網(wǎng)(RAN)模型全生命周期管理技術(shù)的發(fā)展。該原型將在2026年世界移動(dòng)...
2026-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技AI是德科技 415
從折疊屏、機(jī)器人手機(jī)到人形機(jī)器人，榮耀MWC2026三箭齊發(fā)
3月1日，在MWC2026上，榮耀三劍齊發(fā)，從智能手機(jī)突破性新物種，到輕薄折疊屏手機(jī)，再到人形機(jī)器人展示，顯示了AI戰(zhàn)略落地的最新產(chǎn)品進(jìn)展。...
IBM推出AI智能體驅(qū)動(dòng)的FlashSystem全閃存產(chǎn)品組合
IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）近日發(fā)布了嵌入了 AI 智能體的下一代閃存系統(tǒng) IBM FlashSystem，開啟“自主存儲(chǔ)”（autonomous storage）的新時(shí)代。新一代 FlashSystem 通過內(nèi)嵌 AI 智能體增強(qiáng)了 AI 能力，...
淺談PCIe交換機(jī)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和核心功能
說到 AI，腦海中浮現(xiàn)的可能是未來感十足的機(jī)器人或自動(dòng)駕駛汽車。而那些在幕后默默支持這些復(fù)雜系統(tǒng)的硬件組件英雄們，往往被人們忽略。在這些組件中，PCI Express (PCIe) 交換機(jī)聽起來似乎...
京東方發(fā)布顯示行業(yè)首款全員開放AI問答系統(tǒng)
2026年2月24日，BOE（京東方）正式發(fā)布基于京東方藍(lán)鯨顯示大模型的BOE AI 問答系統(tǒng)，顯示行業(yè)內(nèi)率先面向企業(yè)全員開放應(yīng)用，以多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，樹立企業(yè)級(jí)AI創(chuàng)新應(yīng)用新標(biāo)桿，標(biāo)志著京東方...
意法半導(dǎo)體完成NXP MEMS業(yè)務(wù)收購(gòu)以擴(kuò)展全球傳感器能力
???????? 2026年2月2日，意法半導(dǎo)體宣布完成了對(duì)恩智浦半導(dǎo)體MEMS傳感器業(yè)務(wù)的收購(gòu)。該交易于2025年7月宣布，現(xiàn)已獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的全面批準(zhǔn)，聚焦于汽車安全及非安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)...
2026-03-02 標(biāo)簽：NXP恩智浦意法半導(dǎo)體 544
美光科技與Synopsys合作研發(fā)DLEP技術(shù)
隨著人工智能 (AI) 的快速發(fā)展，以及汽車行業(yè)向集中式計(jì)算和分區(qū)架構(gòu)演進(jìn)，內(nèi)存市場(chǎng)正在發(fā)生重大變化。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)