3月1日，在MWC2026上，榮耀三劍齊發，從智能手機突破性新物種，到輕薄折疊屏手機，再到人形機器人展示，顯示了AI戰略落地的最新產品進展。

引起業界關注的是，榮耀發布搭載驍龍8至尊版的全球折疊屏手機榮耀Magic V6手機和榮耀首款機器人手機ROTBOT PHONE。榮耀CEO李健說，ROTBOT PHONE既有智商，也有情商，在開發時就讓AI理念融入阿爾法戰略落地中。

ROTBOT PHONE配備360度旋轉的機械臂云臺，能夠完成后空翻拍攝，與機器人形成大腦（手機）+身體（機器人）的協同模式。這款新形態產品將AI大腦、機械行動力與手機融合，配備隱藏式機械臂云臺，支持一鍵展開，可實現全自動構圖、目標跟隨與防抖等。

榮耀在去年 10 月首次預熱了這款機器人手機。它的攝像頭搭載在機械臂上，可從機身主體彈出。對于視頻創作者而言，其設計靈感似乎源自中國無人機廠商大疆的 Osmo 系列產品。

這款攝像頭由微型電機驅動，能夠鎖定物體或人物并進行智能跟隨拍攝。用戶還可與榮耀 AI 助手對話，攝像頭會通過點頭或搖頭來表示 “是” 或 “否”。高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick指出，全新的榮耀Robot Phone，它正是強大高效的端側AI與開創性的產品設計的完美結合。

筆者認為，這款機器人手機的展示，顯示了榮耀希望在智能手機高端市場有新的旗艦機型，在海外市場可以挑戰三星、蘋果等廠商。據市場研究機構 Counterpoint Research 數據顯示，榮耀在中國市場年終排名第六，市場份額略高于13%。在海外市場，榮耀目前的市場份額還比較小，有很大的增長空間。

榮耀表示，這款機器人手機將在今年下半年在中國首先發售。

榮耀還表示，周日發布的榮耀 Magic V6折疊狀態厚度為8.75 毫米，薄于上一代機型的 8.8 毫米至 9 毫米，與 iPhone 17 Pro Max 厚度一致。榮耀 Magic V6 搭載了目前市面上容量最大的智能手機電池之一，首次在折疊屏手機電量提升到700m+Ah以上，并配備了高通驍龍 8 至尊版 Gen 5 移動平臺。據悉，Magic V6 將于3 月在中國開售，下半年登陸國際市場。

在發布會上，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick進行了精彩的分享，高通正在攜手榮耀，利用AI充分挖掘傳統硬件潛力，從而將用戶體驗推向極致。他指出，通過與榮耀的合作，我們帶來了谷歌“快速分享（Quick Share）”的更多可能。隨著“快速分享”與“隔空投送（AirDrop）”互通功能的廣泛覆蓋，消費者將享受到更簡單、更直觀的跨平臺傳輸體驗，讓照片、文件和創意都能隨用戶自由流轉。這一解決方案由三家公司共同打造，讓真正無縫的互聯生態愿景照進現實。

在現場，榮耀CEO李健與榮耀首款人形機器人以及機器人手機Robot Phone互動，人形機器人Robot現場表演了后空翻，讓觀眾大呼過癮。榮耀機器人還可以跳舞、舞步嫻熟，而且還會太空舞。

榮耀在MWC 發布會的舞臺上展示了其首款人形機器人。我們看到榮耀官方并未透露太多細節，但這體現該企業正在積極布局機器人領域。此前，中國電子巨頭小米已推出自家的人形機器人CyberOne，而電動汽車制造商小鵬也擁有自研的人形機器人產品。