【2023 年 6 月 30 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。
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TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通信,最終提高道路交通的安全性。并發的雙頻段無線電技術和完整的V2X軟件技術實施通常需要外部存儲器來管理調制解調器和應用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求,是首屈一指的存儲芯片。
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英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件,具有16位 HYPERBUS接口,可實現800 MBps的傳輸速率,進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規級標準,能夠滿足TEKTON3的數據處理需求,是理想的擴展存儲解決方案。
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Autotalks研發副總裁Amos Freund表示:“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車用芯片市場的領導者英飛凌攜手合作,共同打造先進的V2X產品,從而幫助OEM廠商創建有針對性的V2X解決方案?!?br />
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英飛凌科技生態系統市場營銷高級總監Patrick Le Bihan表示:“未來五年,全球V2X市場的年復合增長率預計將超過30%,所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產品無縫協作,能夠為客戶帶來高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領先的V2X設備提供商Autotalks合作,并且期待著雙方在未來能夠持續合作?!?br />
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供貨情況
英飛凌HYPERRAM 3.0產品現已上市。如需了解這款完整解決方案的更多信息,請訪問www.infineon.com/HYPERRAM。
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英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配,共同賦能新一代汽車V2X應用
- 英飛凌(142485)
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2022-07-26 15:21:02
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2557第三代半導體材料有哪些
第三代半導體材料有哪些 第三代半導體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導體材料的三項重要參數看,第三代半導體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項指標上均有著優異的表現
2023-02-07 14:06:16
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6767什么是第三代半導體及寬禁帶半導體
第一代、第二代、第三代半導體之間應用場景是有差異的。以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導體應用場景十分廣泛,
從尖端的CPU、GPU、存儲芯片,再到各種充電器中的功率器件都可以做。雖然在某些
2023-02-27 15:20:11
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3啟英泰倫 | 推出第三代智能語音芯片,實現端側自然語言處理,覆蓋端云融合語音應用
午,人工智能(AI)語音芯片公司「啟英泰倫」發布第三代智能語音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內置第三代自研技術平臺BNPU(腦神經網絡處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側語音
2022-08-04 09:29:43
2003
2003
英飛凌提供車規級HYPERRAM 3.0存儲芯片
TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通信,最終提高道路交通的安全性。
2023-07-07 12:25:23
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790第一代、第二代和第三代半導體知識科普
材料領域中,第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體,或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:27
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歐瑞博新一代智能開關搭載啟英泰倫第三代AI語音芯片
近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發布了新一代智能開關,該智能開關搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片,具備強大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43
1678
1678是德科技第三代半導體動靜態測試方案亮相IFWS
2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜態測試方案
2023-12-13 16:15:03
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1885
英飛凌推出新一代ZVS反激式轉換器芯片組
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38
1728
1728全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗證
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業測試技術和設備,驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20
2383
2383羅德與施瓦茨聯合Autotalks成功驗證第三代V2X芯片組性能
;S)的專業測試技術和設備,成功驗證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能,為自動駕駛技術的安全性和效率提升邁出了堅實的一步。
2024-03-15 10:53:02
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1663vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,vivo X Fold3搭載第二代驍龍8移動平臺。
2024-03-27 09:26:26
2316
2316第三代半導體產業高速發展
當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
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1391英飛凌發布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:42
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第三代半導體的優勢和應用領域
隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:05
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