座燃煤發電站的排放量。 ? 今年6月,納微宣布成為全球首家獲得CarbonNeutral?認證的半導體公司,加入微軟、羅技、VMware和Sky等一眾企業行列,共同關注未來,成為實現“Electrify Our World”使命、同時幫助客戶實現可持續發展目標征途上的又一里程碑。 ? 近日,由納微
2022-06-15 18:19:51
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僅從物理特性來看,氮化鎵比碳化硅更適合做功率半導體的材料。研究人員還將碳化硅與氮化鎵的“Baliga特性指標(與硅相比,硅是1)相比,4H-SiC是500,而氮化鎵是900,效率非常高。
2023-02-10 11:29:22
2959 前不久,納微半導體剛剛發布全球首款量產級的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。
2025-06-03 09:57:50
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高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統控制器的戰略性集成, 實現易用、高效、可快速充電的電源系統 美國加利福尼亞州托倫斯,2023年3月20日訊 —— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率
2023-03-28 13:54:32
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納微氮化鎵和碳化硅混合設計電源能在最小尺寸下,為每個搭載AI GPU的機柜提升3倍功率 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast?氮化鎵功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率
2024-07-26 14:54:01
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— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及GaNFast?氮化鎵功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發布 全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片產品——GaNSlim? ,其憑借 最高級別的集成度和散熱性能 ,可為 手機
2024-10-17 16:31:09
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的是用于藍光播放器的光盤激光頭)。
在光子學之外,雖然氮化鎵晶體管在1993年就發布了相關技術,但直到2004年左右,第一個氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMT)才開始商用。這些晶體管通常用于需要
2023-06-15 15:50:54
推動了氮化鎵率先在有線電視行業開展商業應用。盡管與砷化鎵相比,碳化硅基氮化鎵的價格更高,但有線電視基礎設施的成本壓力要比無線手機小得多,而且節省的運營成本可以超過增加的購置成本。但是,商業 CATV市場
2017-08-15 17:47:34
數據已證實,硅基氮化鎵符合嚴格的可靠性要求,其射頻性能和可靠性可媲美甚至超越昂貴的碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)替代技術。 硅基氮化鎵成為射頻半導體行業前沿技術之時正值商用無線基礎設施發展
2018-08-17 09:49:42
)碳化硅功率器件的正反向特性隨溫度和時間的變化很小,可靠性好。 (7)碳化硅器件具有很好的反向恢復特性,反向恢復電流小,開關損耗小。碳化硅功率器件可工作在高頻(>20KHz)?! ?8
2019-01-11 13:42:03
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進行專門的實驗室測量,并借助一個穩健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態變化進行深度評估。
2019-08-02 08:44:07
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC基板產值將達1.8
2019-05-09 06:21:14
由于碳化硅具有不可比擬的優良性能,碳化硅是寬禁帶半導體材料的一種,主要特點是高熱導率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等,因此被應用于各種半導體材料當中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關管
2020-06-28 17:30:27
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 (ZnO) 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
進一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。是極其優秀的陶瓷材料。碳化硅(SiC)的市場前景隨著信息科技的飛速發展,我國對半導體需求越來越多,我國已經成為全球最大的半導體消費國,半導體消費量占全球消費量的比重
2021-01-12 11:48:45
精細化,集成化方向發展?! ≡谛录夹g驅動下,汽車電子行業迎來新一輪技術革命,行業整體升級。在汽車大量電子化的帶動之下,車用電路板也會向上成長。車用電路板穩定訂單和高毛利率的特點吸引諸多碳化硅基板從業者
2020-12-16 11:31:13
。超硬度的材料包括:金剛石、立方氮化硼,碳化硼、碳化硅、氮化硅及碳化鈦等。3)高強度。在常溫和高溫下,碳化硅的機械強度都很高。25℃下,SiC的彈性模量,拉伸強度為1.75公斤/平方厘米,抗壓強度為
2019-07-04 04:20:22
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不過,自1893 年以來,粉狀碳化硅已被大量生產用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現在比較好的材料,為什么應用的領域會受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39
納微集成氮化鎵電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
以及能耗成本上的差別。碳化硅基氮化鎵的高昂的成本,極大限制了其在商業基站成為主流應用的前景。相比之下,一個8英寸硅晶圓廠幾周的產能便可滿足 MACOM氮化鎵用于整個射頻和微波行業一年的需求。MACOM
2017-08-30 10:51:37
,3000多種產品,應用領域覆蓋無線、光纖、雷達、有線通信及軍事通信等領域,2016年營收達到了5.443億美元。氮化鎵是目前MACOM重點投入的方向,與很多公司的氮化鎵采用碳化硅(SiC)做襯底
2017-09-04 15:02:41
SIC碳化硅二極管
2016-11-04 15:50:11
TGF2023-2-20碳化硅晶體管產品介紹TGF2023-2-20報價TGF2023-2-20代理TGF2023-2-20咨詢熱線TGF2023-2-20現貨,王先生*** 深圳市首質誠
2018-06-22 11:09:47
目前,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導體,其研究開發技術備受矚目。根據日本環保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結構是如何構成的?
2021-06-18 08:32:43
圖片所示,列出了幾個廠家,基本上都是歐美的。國產有哪些品牌也在做?3.硅、碳化硅、氮化鎵這三種材料其實是各有優缺點,傳統的硅組件不一定都是缺點。他們三之間有哪些優缺點呢?(百度的東西不夠系統全面,都是很散的回復,而且有些論文羅里吧嗦講了很多,沒說重點,不夠簡潔)
2021-09-23 15:02:11
能動力碳化硅二極管ACD06PS065G已經在倍思120W氮化鎵快充中商用,與納微GaNFast高頻優勢組合,高頻開關減小磁性元件體積,提高適配器功率密度。創能動力是香港華智科技有限公司孵化出來的公司
2023-02-22 15:27:51
90A 的 6 件拓撲結構,適用于 1200V,以及 50A、100A 和 150A 的混合碳化硅芯片組?! “腠?E2 模塊 SEMITOP E2是允許全面優化的無底板模塊。憑借其位于外殼頂部的引腳
2023-02-20 16:29:54
附件:嘉和半導體- 氮化鎵/碳化硅元件+解決方案介紹
2022-03-23 17:06:51
的發展趨勢,對 SiC 器件封裝技術進行歸納和展望。近20多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關注。與硅相比,碳化硅具有很多優點,如:碳化硅
2023-02-22 16:06:08
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題,解決各行業遇到的各種芯片散熱問題,如果你有類似的困惑,歡迎前來探討,鋁碳化硅做封裝材料的優勢它有高導熱,高剛度,高耐磨,低膨脹,低密度,低成本,適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流,謝謝各位!
2016-10-19 10:45:41
硅IGBT與碳化硅MOSFET驅動兩者電氣參數特性差別較大,碳化硅MOSFET對于驅動的要求也不同于傳統硅器件,主要體現在GS開通電壓、GS關斷電壓、短路保護、信號延遲和抗干擾幾個方面,具體如下
2023-02-27 16:03:36
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
,是氮化鎵功率芯片發展的關鍵人物。
首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
1.1 碳化硅和氮化鎵器件的介紹, 應用及優勢
2018-08-17 02:33:00
7744 倍思與2019年推出了首款2C1A GaN氮化鎵充電器引爆了的氮化鎵充電器市場,熱度持續不減,倍思再度推出全球第一款氮化鎵+碳化硅 (GaN+SiC) 充電器。
2020-05-20 10:13:37
1826 氮化鎵+碳化硅PD 方案的批量與國產氮化鎵和碳化硅SIC技術成熟密不可分,據悉采用碳化硅SIC做PFC管的方案產品體積更小,散熱更好,效率比超快恢復管提高2個百分點以上。
2021-04-01 09:23:26
2124 碳化硅和氮化鎵技術的“甜區”在哪里?
2021-06-02 11:14:43
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全球氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產品。
2021-11-02 09:51:31
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電子發燒友網報道(文/李誠)碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導體材料,均已被列入十四五發展規劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比,碳化硅的耐壓等級更高,可使用的平臺也更廣。尤其是在新能源汽車領域,碳化硅高效、耐高壓的特性被越來越多的車企認可,市場發展前景逐漸明朗。
2022-01-26 10:43:14
3816 在高端應用領域,碳化硅MOSFET已經逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領銜的寬禁帶半導體發展迅猛,被認為是有可能實現換道超車的領域。
2022-07-06 12:49:16
1771 氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體宣布收購碳化硅行業先驅GeneSiC,成為唯一專注下一代功率半導體公司 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 8 月 15日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片
2022-08-16 14:03:06
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億美元的新工廠。隨著新能源汽車的加速滲透,碳化硅技術的重要性愈發凸顯。安森美、Wolfspeed、意法半導體等碳化硅領域主導企業,均發表了對行業發展的積極展望,并計劃投資擴大產能。碳化硅大廠間的新一輪卡位之戰正在展開。 激進的擴產步伐 作為碳化
2022-10-08 17:02:25
1660 氮化鎵晶體管和碳化硅 MOSFET是近兩三年來新興的功率半導體,相比于傳統的硅材料功率半導體,他們都具有許多非常優異的特性:耐壓高,導通電阻小,寄生參數小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管
2022-11-02 16:13:06
5427 未來已來,氮化鎵的社會經濟價值加速到來。 ? 本文介紹了鎵未來和納芯微在氮化鎵方面的技術合作方案。 鎵未來提供的緊湊級聯型氮化鎵器件與納芯微隔離驅動器配合,隔離驅動器保證了異常工作情況下對氮化鎵器件
2022-11-30 14:52:25
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一旦硅開始達不到電路需求,碳化硅和氮化鎵就作為潛在的替代半導體材料浮出水面。與單獨的硅相比,這兩種化合物都能夠承受更高的電壓、更高的頻率和更復雜的電子產品。這些因素可能導致碳化硅和氮化鎵在整個電子市場上得到更廣泛的采用。
2022-12-13 10:01:35
16399 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙半導體具有更高的擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-02-05 14:13:34
2595 氮化鎵根據襯底不同可分為硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵:碳化硅基氮化鎵射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優勢,適用于5G基站、衛星、雷達等領域;硅基氮化鎵功率器件主要應用于電力電子器件領域。雖然
2023-02-10 10:52:52
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在碳化硅(SiC)上開發了更薄的III族氮化物結構,以期實現高功率和高性能高頻薄高電子遷移率晶體管和其他器件。新結構使用
高質量的60納米無晶界氮化鋁成核層來避免大面積的擴展缺陷,而不是1-2米厚的氮化鎵緩沖層(圖1)。成核層允許在0.2 m內生
長高質量的氮化鎵。
2023-02-15 15:34:52
4 書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:用于紫外發光二極管的碳化硅上的氮化鋁鎵編號:JFKJ-21-1173作者:華林科納 一直在使用碳化硅(碳化硅)襯底生長氮化鋁(AlGaN)結構,針對278nm深紫
2023-02-21 09:21:58
1 憑借領先的GaNFast?氮化鎵功率芯片+強力的GeneSiC 碳化硅MOSFTEs的產品組合,納微半導體以雙擎驅動的姿態在電力電子能源轉換領域高歌前進。
2023-02-27 09:09:35
757 此外,氧化鎵的導通特性約為碳化硅的10倍,理論擊穿場強約為碳化硅3倍多,可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發電等領域在能源方面的消耗。數據顯示,氧化鎵的損耗理論上是硅的1/3000、碳化硅的1/6、氮化鎵的1/3。
2023-03-20 11:13:12
1883 在半導體材料領域,碳化硅與氮化鎵無疑是當前最炙手可熱的明星。其中,碳化硅擁有高壓、高頻和高效率等特性,其耐高頻耐高溫的性能,是同等硅器件耐壓的10倍。
2023-04-06 11:06:53
1209 是的!眾所周知,第三代半導體(以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主),憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩定性等方面具有優異的性能,可以用于制造高效、高速、高溫、高頻的電子器件,成為了替代傳統硅,為電力電子系統實現巨大跨越的理想材料。
2023-05-16 14:18:55
1269 早前,納微半導體率先憑借氮化鎵功率芯片產品,踩準氮化鎵在充電器和電源適配器應用爆發的節奏,成為氮化鎵領域的頭部企業。同時,納微也不斷開發氮化鎵和碳化硅產品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:19
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氮化鎵和碳化硅正在爭奪主導地位,它們將減少數十億噸溫室氣體排放。
2023-08-07 14:22:08
2323 
碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性,突破硅基半導體材料物理限制,是第三代半導體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展,碳化硅需求增速可觀。
2023-08-19 11:45:22
4787 GaN 技術持續為國防和電信市場提供性能和效率。目前射頻市場應用以碳化硅基氮化鎵器件為主。雖然硅基氮化鎵(GaN-on-Si)目前不會威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位,但它的出現將影響供應鏈,并可能塑造未來的電信技術。
2023-09-14 10:22:36
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作為第三代功率半導體的絕世雙胞胎,氮化鎵MOS管和碳化硅MOS管日益受到業界特別是電氣工程師的關注。電氣工程師之所以如此關注這兩種功率半導體,是因為它們的材料與傳統的硅材料相比具有許多優點。
氮化
2023-10-07 16:21:18
2778 
碳化硅和氮化鎵的區別? 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是兩種常見的寬禁帶半導體材料,在電子、光電和功率電子等領域中具有廣泛的應用前景。雖然它們都是寬禁帶半導體材料,但是碳化硅和氮化鎵在物理性質
2023-12-08 11:28:51
4546 氮化鎵半導體和碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18
4062 在功率半導體行業,納微半導體以其對氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創新,贏得了行業領導者的地位。值此成立十周年之際,納微半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:32
1467 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04
1476 納微氮化鎵和碳化硅技術并進,下一代AI數據中心電源功率突破飛升
2024-03-13 14:03:26
1689 納微半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,納微半導體將設立一個獨特而富有未來感的“納微芯球”展臺,充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:58
1416 在這個電子產品更新換代速度驚人的時代,半導體市場的前景無疑是光明的。新型功率半導體材料,比如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其獨特的優勢正成為行業內的熱門話題。
2024-04-07 11:37:11
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在電力電子領域,納微半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業內的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“納微芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:08
1171 氮化鎵和GeneSiC碳化硅功率半導體行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)正式發布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產品系列,為實現最快的開關速度、最高的效率和功率密度的增進進行優化,將應用于AI數據中心電源、車載充電器(OBCs)、電動汽車超級充電樁以
2024-06-11 15:46:17
1561 納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業領軍者,近日正式推出了其最新研發的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產品系列,包括650V和1200V兩大規格。
2024-06-11 16:24:44
1718 近日,納微半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數據中心所需電源功率呈指數級增長的需求下,下一代氮化鎵和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:04
1343 加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化鎵功率芯片獲
2024-06-21 14:45:44
2671 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:29
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以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料被認為是當今電子電力產業發展的重要推動力,已在新能源汽車、光儲充、智能電網、5G通信、微波射頻、消費電子等領域展現出較高應用價值,并具有較大的遠景發展空間。以
2024-08-10 10:07:40
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引言 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是兩種具有重要應用前景的第三代半導體材料。它們具有高熱導率、高電子遷移率、高擊穿場強等優異的物理化學性質,被廣泛應用于高溫、高頻、高功率等極端環境下的電子器件
2024-09-02 11:19:47
3435 氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)都是當前半導體材料領域的佼佼者,它們各自具有獨特的優勢,應用領域也有所不同。以下是對兩者優勢的比較: 氮化鎵(GaN)的優勢 高頻應用性能優越 : 氮化鎵具有較高
2024-09-02 11:26:11
4891 SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG設備顯示出以下優點:1.寬帶隙半導體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和擊穿場方面相對相似。氮化鎵的帶隙為3.2eV
2024-09-16 08:02:25
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唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發布全球首款8.5kW AI數據中心服務器電源,其
2024-11-08 11:33:16
2108 650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件
2025-01-23 16:27:43
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近日,GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化鎵和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:08
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GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發布全新的功率轉換技術,將觸發多個行業領域的顛覆性變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10
868 近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化鎵和碳化硅技術在AI數據中心、電動汽車和移動設備領域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:38
1786 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化鎵
2025-03-13 15:49:39
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對于碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)等寬禁帶(WBG)功率器件而言,優化的柵極驅動尤為重要。此類轉換器的快速開關需仔細考量寄生參數、過沖/欠沖現象以及功率損耗最小化問題,而驅動電路在這些方面都起著
2025-05-08 11:08:40
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