當前，智能座艙正在進入多模交互、多屏融合、主動式內容服務和萬物互聯的新階段，由此也推動了車載模組的進一步升級。

移遠通信車載事業部總經理王敏表示，伴隨著智能座艙功能的不斷豐富以及交互體驗的變革，這要求車載模組不僅需要具備超強的CPU算力、AI算力等，還需要模組廠商具備系統的車規級研發和生產的流程管理、扎實的技術積累及豐富的項目落地經驗。

不可否認，全球主機廠和Tier1正在積極探索各類智能座艙創新技術的量產落地。預計未來2-3年，智能座艙將迎來全新HMI交互模式的重大革新，并且全面進入3.0時代。

根據高工智能汽車研究院監測數據顯示，2022年1-6月中國市場（不含進出口）乘用車新車前裝標配搭載基礎智能網聯（含預警類輔助駕駛、數字座艙、聯網及OTA）功能上險量為232.63萬輛，同比增長46.93%，前裝搭載率達到26.15%。

與此同時，伴隨著汽車電子電氣架構逐步由分布式走向中央計算，過去采用分布式離散控制的汽車座艙各個功能模塊也開始走向集成。

這些，都對智能網聯汽車的內部數據交互及通信能力提出了更高的要求，也進一步推動了車載模組的升級。

為了方便客戶端的開發使用，移遠通信重磅發布了SiP封裝智能模組——AG855G，基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P打造而成，支持智能座艙所需的算力及多媒體功能。

SiP封裝智能座艙模組發布

過去，大多數車載通信模組廠商都是給上游的T-BOX廠商提供4G車載通信模組（又稱數傳模組）。但伴隨著汽車多元化應用場景的不斷涌現以及5G、C-V2X等技術的應用，具備高算力、高集成化、軟件化等特性的智能模組成為了全新的發展方向。

《高工智能汽車》了解到，包括移遠通信在內的廠商紛紛將主控芯片和內存集成到模組當中，推出的智能模組能夠擁有強大的多媒體處理能力和豐富的接口。

由于在硬件層面內置集成了CPU、GPU、NPU等算力芯片，在軟件層面則支持Android+QNX雙系統并支持運行艙內AI算法，實現儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯網等智能配置需求。

以移遠通信此次推出的AG855G為例，其內置八核64位Kryo 485處理器，CPU算力高達100K DMIPS，AI算力達到8TOPS，最高可支持3路4K多屏異顯異觸、12路攝像頭，不僅在AI算力、視頻和圖像處理能力等方面表現出色，還基于Hypervisor技術實現了Android+QNX雙系統，帶來全數字儀表和中控娛樂的高度融合，在保證性能足夠強大的同時也能擁有更好的集成度和市場競爭力。

與此同時，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優勢，帶來3D游戲般的渲染效果，無論從全液晶儀表到娛樂主機，都有著更炫酷的用戶體驗。

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有業內人士表示，智能模組不僅包含了高算力處理單元，也包含通信單元，并將整個處理器的核心機理都開放了出來，在成本、集成度等方面更具優勢，成為智能座艙和車身域控制器的主流方案。

總體而言，智能模組具備更加開放安全的軟件環境，底層芯片算力更強、集成度更高，擁有更加豐富的接口以及可擴展更多的外設。

不過，伴隨著車載智能模組集成的功能逐步豐富，封裝也會越來越大，這對于客戶端的二次焊接工藝也將提出更高的要求。

因此，移遠通信選擇推出SiP封裝的智能模組。王敏表示，“SiP封裝可以大大降低客戶端對生產的工藝要求，客戶只需要采用現有工藝就可以實現更高的焊接密度，提高了電路性能以及可靠性。”

據了解，與SoC相比，SiP封裝具備更高集成度、小型化、靈活性高、降低生產及制造成本等優勢。目前市場上僅有芯片級別的工廠才能做SiP封裝工藝，這不僅需要具備高級別的無塵車間，還需要良好的技術儲備。

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“移遠通信投入了大量的人力和資金對SiP封裝工藝進行調研和開發，現已攻克相關難點。”王敏補充表示，AG855G嚴格遵循了IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系標準進行設計、生產和交付，更好地保障產品在高低溫環境下的可靠運行，更加從容地應對惡劣的車載應用環境。

截至目前，基于高通第三代數字座艙的AG855G模組，移遠通信已經獲得國內主流廠商的定點。

全面賦能智能網聯化升級

當前，智能網聯汽車已經進入了發展的快車道，由此也帶動了車載通信模組新一輪需求的增長。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2022年1-6月，中國市場（不含進出口）乘用車新車前裝搭載車聯網功能交付上險576.41萬輛，同比增長4.12%，前裝搭載率為64.79%。基于4G LTE模組、5G模組、C-V2X模組等不同產品組合的存量升級及增量市場規模巨大。

王敏表示，無論是智能座艙，還是車路協同、ADAS，亦或是T-BOX、智能鑰匙等的智能網聯化升級都離不開車載模組所發揮的作用。

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作為行業領先的車聯網整體解決方案提供商，移遠通信于2015年開始布局車載業務，現已開發出完善的車規級5G NR/LTE/LTE-A蜂窩通信模組、智能模組、C-V2X模組、Wi-Fi&藍牙模組、GNSS定位模組、車載天線等全棧式車載產品組合及解決方案，可以滿足主機廠、Tier1企業的多樣化的產品需求。

王敏表示，此次推出的智能座艙模組AG855G，進一步完善了移遠通信車載模組的產品線。“AG855G的加入，可以加強我們的智能座艙產品，將現有的六大車載產品線串聯為一個整體的車載產品和解決方案，提高汽車行業客戶的終端開發效率。”

眾所周知，智能網聯汽車不僅需要強大的計算平臺、核心算法作為支撐，還需要硬件、系統、生態、軟件等的高度融合。在這樣的背景之下，不少T-BOX等車聯網硬件廠商都面臨著適配不同軟件中間件框架的挑戰。

作為車載通信模組的頭部廠商，移遠通信此前已經推出了QuecOpen嵌入式操作系統開發平臺，客戶可以基于移遠模組進行便捷的二次開發，快速調用模組軟件功能和外部硬件接口，大幅簡化應用軟件的設計和開發過程。

截至目前，移遠通信憑借完整的車載產品線，已經為全球超過35家知名主機廠、60多家主流Tier 1廠商提供車載產品，主要應用于T-BOX、智能天線、車載導航系統、聯網車機系統等場景。

今年上半年，得益于5G工規級模組、車規級模組、智能模組、天線等業務均實現了較好的增長，以及5G NR+C-V2X車規模組等新品的規模量產，移遠通信的業績實現了快速增長。財報顯示，今年上半年移遠通信實現營業收入66.89億元，同比增長55%；實現歸屬上市公司股東的凈利潤達到2.77億元，同比增長約107.32%。

2022年將是智能座艙產業發展的關鍵一年，也是一眾企業搶占市場先機的重要時刻。從智能座艙、車路協同到ADAS等領域，移遠通信正在全面賦能汽車產業加速向數字化轉型。