2022年8月10日，由全球知名電子科技媒體<電子發燒友>舉辦的2022汽車電子創新技術研討會在中國深圳成功舉辦。本次會議吸引了包括東芯半導體、中微半導體、順絡電子、艾德克斯電子、泰克科技、江波龍、愛德萬測試、賽晶亞太半導體、兆威機電、博世等海內外知名企業參與，多位技術、市場專家以及企業領導等帶來了最新的技術和市場分享。
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泰克科技：新一代汽車電子電氣架構下高速信號接口測試
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泰克科技技術經理劉劍為本次論壇的觀眾帶來《泰克智能座艙域自動駕駛域解決方案》的主題分享。劉劍表示，當前自動駕駛以及新能源已經成為汽車行業的一個新業態。

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從汽車E/E架構演變趨勢來看，當前正處于域控架構模式，域控制器集中式架構，域內部分功能將由域控制器來實現。可以支撐L3+以上的智能駕駛、大數據FOTA以及跨域功能融合。
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針對如今的自動駕駛以及智能座艙的測試，泰克科技給出了相應解決方案。針對電源完整性解決方案，目前越來越強大的算力也意味著更多的功耗，高密/低成本/大電流等帶來直流壓降的問題明顯增加。對此，泰克通過合理的電源平面和濾波設計，為單板上的器件提供穩定/干凈的電源供應，保證單板穩定工作。泰克還推出了高帶寬紋波測試的解決方案TPR1000/4000。
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此外，隨著更多的感知，更強的計算要求更大的數據吞吐量，意味著高速串行總線信號質量需要準確評估。泰克推出信號完整性解決方案，通過更多的高速接口需要應對各種高速串行總線標準的一致性要求。
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江波龍：智能駕駛加速車載存儲升級趨勢
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江波龍工業存儲事業部市場負責人王作鵬在本次研討會上帶來了《FORESEE以高質量存儲助力智能駕駛新趨勢》的分享。

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隨著汽車智能化的趨勢，汽車芯片的需求增長迅速，也包括存儲芯片。據了解，汽車存儲市場規模今年約為52億美元，細分來看，其中NAND約15億美元、DDR&LPDDR約25億美元、NOR約10億美元、其他約2億美元。
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但汽車存儲相比于消費級要求要更高，王作鵬表示，在關乎整車形勢安全性部分，存儲器在響應速度、抗震動、可靠性、糾錯機制、Debug機制、可回溯行以及數據存儲的高度穩定性等都將隨自動駕駛的等級增長，呈指數級爆發。鑒于車用內存芯片采用焊接而非插槽接口，召回和維修需要更換整個主板，對主機廠開銷龐大。同時汽車內存也需要通過IOS26262、AEC-Q100、IATF16949等車規標準。
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另一方面，隨著自動駕駛技術的進一步推進，車載存儲系統的速度、性能、容量需求也在不斷提高。王作鵬介紹，一個標準L3級的智能汽車至少需要16GB的DRAM、256GB的NAND存儲器；而一個L4或L5級的全自動化駕駛汽車，業內預計需要74GB的DRAM和高達1TB的NAND。Counterpoint預計，未來十年單車存儲容量將達到2TB-11TB，以滿足不同自動駕駛等級的車輛存儲需求。
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江波龍目前已經可以提供車規級的eMMC產品，王作鵬在本次研討會上也透露，江波龍已經在推進UFS規格的存儲產品車規級認證，以滿足車載存儲對于速度、性能的新需求。
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愛德萬測試：汽車電子的完整測試解決方案
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愛德萬測試BD&COE王俊林在本次研討會上帶來了新一代車載芯片測試解決方案的分享。電氣化、自動化已經成為汽車的兩個明確發展方向。從400v往800V發展，對于測試設備而言也帶來了新的挑戰：高壓、高電流、高頻、高精度、器件的類型多樣（比如數字、模擬、高壓、低壓等不同的器件），還包括對器件的0失效要求，都是汽車電氣化的趨勢下帶來的一些新的挑戰。

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具體而言，電池技術趨向于更高的電壓，以實現高效的電機驅動。先進的高功率技術（SiC/GaN）帶來更高的開關頻率，需要更高的力/測量精度來測試低RDSON，增加電壓/電流要求。
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而ADAS需要多種技術來實現自動駕駛，如傳感器、高端計算、5G等測試技術需要電源、模擬、數字、混合信號和 RF 的專有技術。愛德萬可以滿足每個系統中，新技術帶來的更多通道、更高性能的可靠性挑戰。
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愛德萬V93000提供了全套解決方案，以應對下一代的汽車測試需求。王俊林介紹了愛德萬目前為汽車提供的四個關鍵的測試板卡，包括FVI16、AVI64、XPS256、PS5000。測試時間在汽車測試里是對成本影響比較大的一個因數，而愛德萬通過提供多種高效的方案來降低測試時間，幫助客戶加速車載產品上市周期，有效降低成本。
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在本次研討會上，王俊林還介紹了多個測試案例，包括特斯拉的BMS系統、高精度激光雷達、汽車數字化照明（LED驅動控制芯片）、奧迪A8的ADAS模塊（視覺處理器、FPGA、安全MCU、CPU VCM）、V2X等。
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賽晶亞太半導體：電動車用功率模塊的發展趨勢
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在研討會上，賽晶亞太半導體技術支持總監馬先奎帶來了《電動車用功率模塊的發展趨勢》的主題演講。賽晶亞太半導體是賽晶科技集團有限公司旗下子公司，專注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片和模塊等高端功率半導體產品研發和制造。

? 技術支持總監馬先奎提到，商用電動車的功率模塊需要考慮高性能和長壽命等特點，包括負載頻繁變化、氣候變化、冷啟動時造成的結溫和殼溫的大范圍變化，以及比通用變頻器更高的開關頻率等。為此，賽晶亞太推出了ED Type IGBT模塊ISD0750ED120i20。這是一款采用Dual封裝的1200V IGBT模塊，采用了i20芯片組——低損耗的Fine Pattern Trench IGBT芯片，支持2x 750 A、2x 600 A、2x 450 A等多種額定電流。
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賽晶亞太半導體實行嚴格的品控管理。其IGBT產品具備低損耗和良好可控性設計的特點，馬先奎介紹，這主要是得益于其先進的3D結構、優化的P+設計、使用TAIKO技術的超薄基底等各個方面實現了實現低開通損耗(VCE_on) 和關斷損耗Eoff的關鍵設計。目前，賽晶亞太半導體的IGBT模塊具有最佳的整流性能，與I7 750A模塊相當性能比I4 600A模塊高出10% 。
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為了在兩個模塊的拓撲結構中，實現相同的功率，賽晶亞太半導體不僅布局了ED Type電氣，還布局了 ST Type。馬先奎提到，ST Type采用三維信號傳輸設計，提高了約10%的面積效率。目前賽晶亞太推出了全新設計的62mm ST型模塊，做到了同類產品中的最低熱阻、最低內部雜散電感、最低內部阻抗，并且提供了有效的面積利用率提升，帶來更大的750A額定電流。馬先奎透露，ST Type同樣采用了i20 芯片組，可以讓使用i20芯片組的ED Type、ST Type模塊達到了極佳的性能。ST Type在2022年第四季度可以送樣。
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兆威機電：新能源汽車智能座艙中馬達驅動技術的運用
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兆威機電控制BU高工陳毅東在研討會上帶來《新能源汽車智能座艙中馬達驅動技術的運用》主題演講。兆威機電成立于2001年，是一家集研發、設計、制造于一體的微型驅動系統方案解決商。據了解，其微型電機驅動控制系統可通過軟件與硬件結合來控制電機的輸出，以滿足個性化的應用場景需求。

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在汽車智能座艙領域，兆威機電提供了車載中控屏偏擺驅動系統、電動推桿齒輪箱、汽車風門控制器、電子駐車制動器、汽車儀表步進電機齒輪箱等解決方案。
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陳毅東介紹，車載中控屏偏擺驅動系統采用“直流電機+平行轉動+蝸輪蝸桿”傳動以提升減速增力，帶動安裝屏幕主軸使屏幕面向主駕駛或者副駕駛。具備大負載、低噪音和偏轉角度可控要求，現已通過高低溫、振動、沖擊等可靠性測試。
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而汽車風門控制器的解決方案主要是通過微電機傳動齒輪系減速，然后帶動輸出齒輪旋轉，輸出一定的轉速和扭矩來傳動搖臂。其旋轉位置通過裝配在輸出齒輪上的彈刷來控制，彈刷在電路板上的位置決定旋轉角度。馬達電機能夠實現360度范圍工作，其控制方式為脈沖控制，風門使用步進電機較為理想與適合。
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電機技術有著明顯的性價比優勢，除此之外還有技術上的優勢。陳毅東分享了汽車抬頭顯示翻轉屏的應用案例。他表示，翻轉齒輪箱結構連接在支撐架上，借由馬達驅動帶動HUD屏轉動并實現翻轉，從而實現對顯示屏翻轉角度的智能控制。在這個過程中，如果要實現運行時間可控，無刷直流電機FOC控制技術就發揮了重要的作用，因為FOC技術可以精確地控制磁場大小與方向，使得電機轉矩平穩、噪聲小、效率高，并且具有高速的動態響應。
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汽車智能化的發展讓智能驅動的需求隨之增加，馬達驅動技術也不斷創新，兆威機電已與眾多汽車廠商合作，建立起面向行業未來的智能電子驅動系統，從車載屏電機、尾門推桿電機等應用領域，再加上EPS助力系統、車載攝像頭及ADAS系統集成相繼取得成長。
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電子發燒友網：電動化與智能化驅動下的車用半導體發展機遇
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在經歷了2018年~2020年，國內汽車市場銷量連續3年下降后，從2021年開始，國內汽車產業進入上升階段，新能源汽車成為拉動汽車銷量增長的重要推手。根據乘聯會的統計，2021年，國內新能源汽車的銷量達到了350.72萬輛，同比增速高達165.11%；今年上半年就已經完成260萬輛的銷售，是去年同期的1.2倍。最新的數據是，7月份新能源汽車的銷量達到了48.6萬輛，同比增長117.3%。乘聯會預計今年新能源汽車的銷量會突破600萬輛。


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同時，汽車的電動化、智能化和網聯化趨勢日益明顯。這從乘聯會與安路勤聯合發布的每月乘用車新四化指數可以看得出來。最新的2022年6月乘用車新四化指數是74.3，從近一年的趨勢來看，是在持續上升。分指數來看，電動化指數、智能化指數和網聯化指數都在上升趨勢當中。

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在汽車電動化、智能化和網聯化趨勢的推動下，單車汽車電子元件價值量得到大幅提升。從一開始的發動機燃油電子控制和電子點火技術，發展到了智能座艙、ADAS，甚至是自動駕駛系統。隨著新能源汽車滲透率的逐步提高，預計汽車電子占整車成本的比重也將不斷提升。比如每輛傳統燃油車上的芯片數量約為300顆，智能電動汽車上的芯片數量將會在2000顆以上。
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目前國內車用半導體的供應商主要以瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip等廠商為主，國內半導體廠商的市場份額還不大。根據中國汽車工業協會的調查，在汽車芯片方面，我們的自主率不足5%，這也從另外一個方面說明了中國企業的發展潛力巨大。
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加上，國際環境和缺芯的影響，讓國內終端廠商都開始考慮多供應商策略，比如有芯片廠商透露說，在2018年下半年以前，國內芯片企業要是說自己是做汽車芯片的，去找主機廠，或者汽車廠商，90%以上的客戶都是不愿意見這些芯片廠商的。但現在，主機廠和車廠都在導入國產芯片，即使是工業級的芯片，他們也愿意先進行測試。可以說國產芯片玩家迎來了國產替代的重要窗口期。

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在機會方面，據<電子發燒友>觀察，傳感器領域里面，傳統的汽車MEMS傳感器研發難度大、制造工藝復雜，進入門檻高，基本是海外供應商為主，這一塊國內企業進入的機會不大。但是在智能傳感器方面，比如攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等產品國內企業的機會還是挺大的，特別是激光雷達，大家幾乎都處于同一起跑線上，突圍的機會比較大。
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MCU方面，國內已經有廠商打入了前裝市場，這些玩家主要集中在車身域，包括汽車燈、車窗、雨刮器等。比如芯旺微、杰發科技等。
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計算控制領域，國內的地平線就已經表現還不錯了，到目前為止他們出貨量已經到40萬片了；后面還有芯馳、黑芝麻等公司。
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另外，電源、功率、被動元器件等領域也是國產半導體芯片企業的機會所在。