1、我國發布《集成電路產業“十二五”發展規劃》　芯片設計制造獲得政策支持

　　事件：2012年2月，工業和信息化部發布了《集成電路產業“十二五”發展規劃》（以下簡稱“規劃”）。規劃中提出發展目標，到“十二五”末，產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的產學研用相結合的技術創新體系。芯片設計業的目標是先進設計能力達到22納米，開發一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機應用自主開發集成電路產品的比例達到30%以上。芯片制造業的目標是大生產技術達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝。著力發展芯片設計業，開發高性能集成電路產品被列為“十二五”的發展重點。

　　點評：《規劃》為“十二五”期間中國集成電路產業的發展設定了框架，提出要在“十二五”期間培育多家芯片設計、芯片制造、封測企業，并加強在政策方面的支持，此次《規劃》的發布將使產業鏈上的相關公司在“十二五”期間長期受益。國內的集成電路產業鏈上企業的實力仍然較弱、規模偏小、技術落后于國際領先企業，《規劃》有益于產業鏈上國內龍頭在“十二五”期間獲得較好的政策支持及較好的發展環境。

　　2、Small Cell芯片廠商頻發新品布局市場　Small Cell領域成未來新戰場

　　事件：進入2012年，Small Cell快速升溫，芯片廠商首先行動起來，包括敏訊科技、德州儀器、博通等在內的主流芯片廠商紛紛推出新版解決方案，摩拳擦掌，準備迎接小基站時代的到來。新推出的解決方案集中在多模Soc、低功耗產品等方面，部分廠商推出了支持TD-SCDMA的產品。在2012年召開的Small Cell峰會上，芯片廠商成為產業鏈中最積極的力量。目前，芯片廠商正與主流設備商合作，在SON等方面進行研發。

　　點評：根據Small Cell論壇的預測，2012年底，Small Cell基站的數量將超過傳統宏基站的數量。今后幾年，Small Cell市場將迎來井噴。不少芯片廠商都很興奮，準備迎接這一巨大的商機。目前，Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC產品。

　　3、高通發布新架構驍龍S4處理器　重塑行業競爭格局

　　事件：2012年4月，高通公司宣布推出驍龍S4系列處理器。驍龍S4系列處理器集各項創新于一身，包括：采用全新的Krait架構，先進的28nm工藝，高通獨有的異步多核技術。在實際的表現中，高通驍龍S4在性能和能效方面的提升十分明顯，在性能上其比Scorpion CPU微架構提升了60%以上，在能耗方面，由于采用了異步多核技術，在耗電與發熱方面均表現突出。

　　點評：驍龍S4的推出令業界眼前一亮，并迅速搶占了大量市場，成為目前市場上應用最多的處理器。高通也隨著驍龍S4的成功穩坐智能機處理器第一把交椅。除了蘋果手機外，驍龍S4幾乎壟斷了旗艦級智能機芯片。

　　2012年9月，高通又發布了MSM8225Q和MSM8625Q兩款面向大眾的驍龍S4四核芯片，加大了S4在中低端大眾市場的投入。

　　4、英特爾推手機芯片　移動芯片走進跨界競爭時代

　　事件：2012年5月，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組。這款此前研發代號為“Medfield”的產品，專門為包括智能手機在內的移動設備量身定制，將提供出色的性能、出色的圖形與視頻、先進的圖像處理以及優化的能耗表現。目前，英特爾凌動處理器Z2460平臺開始陸續登陸智能手機設備。4月中旬，首款基于該平臺的智能手機——XOLO X900已經在印度市場上市。此外，聯想全球第一款Intel Inside智能手機——樂Phone K800也在同期發布。

　　點評：英特爾一直懷揣著移動互聯網的夢想，收購英飛凌，和微軟合作Meego操作系統，英特爾實施了一系列的計劃。此次推出智能手機處理器無疑吹響了英特爾進軍移動互聯網的號角，前景如何，有待驗證。

　　5、聯發科收購開曼晨星　積極布局4G

　　事件：2012年8月，聯發科宣布公開收購開曼晨星半導體公司40%至48%的股權，以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯發科股票及現金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿。

　　交割完成后，聯發科將持有的開曼晨星48%的股權。聯發科方面表示，兩家公司將通過資源整合，繼續研發創新，以更深廣的產品組合與技術能力，提供給客戶更為完整的解決方案與服務。

　　點評：TD對于聯發科而言，就是“阿克琉斯之踵”。而開曼晨星這家專注于混合視頻信號控制芯片技術研發的國際化高科技公司，在業界積累多年的TD資源，正是聯發科最為看重的。

　　TD-LTE時代即將到來，不盡早布局該市場，聯發科必將落后于競爭對手。從聯發科的動作不難看出，TD-LTE對于芯片廠商來說是一塊非常大的蛋糕。不論是收購還是戰略轉型，包括聯發科在內的芯片廠商已經開始布局，準備迎接LTE時代的到來。

　　6、中國將成Marvell全球第一研發基地　國際巨頭布局中國市場

　　事件：2012年9月，Marvell在京舉辦了首屆合作伙伴大會。會上，Marvell全面闡釋了全新的‘Connected Lifestyle’的理念，并宣布了其在中國市場的企業發展策略和產品技術路線圖。未來Marvell將致力成為中國最大的無晶圓廠半導體設計公司，中國也將成為Marvell全球第一大研發基地。同時，Marvell重磅發布了全新的3G雙核統一平臺PXA988/986，以及基于該平臺的參考設計手機。此外，基于Marvell PXA1802平臺的Mi-Fi終端也隆重亮相。

　　點評：今后市場的競爭將是整合能力和創新能力的綜合較量，Marvell已為此開始積極布局。Marvell一直是TD的堅實支持者，Marvell加大在中國的投入，無疑將促進TD-LTE產業鏈進一步完善。

　　7、德州儀器摒棄移動芯片拓展新領域　移動芯片市場競爭日趨激烈

　　事件：2012年10月，德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業客戶供應產品，從而發展利潤更豐厚、業績更穩定的業務。據Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。公司這樣的言論，也被業界視為智能手機芯片行業重新洗牌的標志。

　　點評：芯片廠商都表示，自己的產品是“質優”且“價廉”的。而在三大運營商和終端廠商共同推動的千元智能機，甚至百元機狂潮之下，“價廉”成為各方最為關注的要素。德州儀器這樣的廠商選擇開拓新領域，以尋找更廣闊利潤空間，這很可能成為更多芯片商的選擇。

　　8、博通發布業界首款28nm多核通信芯片　通信芯片進入28nm時代

　　事件：2012年10月，博通公司推出業界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它針對企業、4G/LTE運營商、數據中心、云計算和軟件定義網絡（SDN），在性能、可擴展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工藝，該多核通信處理器系列比競爭產品快400%，同時功耗降低多達60%。XLP200系列目前正在試樣，量產時間定于2013年下半年。

　　點評：通信處理器市場包括四大領域：無線設施、存儲、安全設備、網絡設備，總計30億美元的市場。隨著移動互聯網的快速發展，流量成倍增長，對現有網絡架構形成了挑戰。28nm工藝的應用大大提高了設備的性能，降低了能耗。不難預測，隨著博通推出28nm解決方案，多核通信芯片將進入28nm時代。

　　9、7家芯片廠商入圍TD-LTE試驗網　 彌補TD-LTE產業鏈最短板

　　事件：2012年10月，已經有7家芯片廠商攜商用產品加入TD-LTE試驗網，TD-LTE產業鏈進一步完善。

　　早在2012年5月，TD-LTE第二階段規模試驗正式結束，該階段試驗的重點是測試多模互操作，多模芯片的性能是測試的主要項目。根據中國移動公布的結果，TD-LTE第二階段規模試驗已經取得成功，多模芯片的性能得到了驗證。

　　8月，中國移動啟動了TD-LTE擴大規模試驗的終端招標，TD-LTE芯片將首次大規模應用。同時，包括高通在內的多家廠商表示，將于2013年推出28nm工藝的TD-LTE芯片。

　　點評：芯片性能一直是TD-LTE產業鏈發展的短板。早在TD-SCDMA發展初期，由于芯片性能不過關給用戶體驗造成的影響，一直持續到今天。

　　因此，在TD-LTE發展之初，中國移動就非常重視芯片的發展。TD-LTE芯片發展的關鍵因素包括：多模芯片的成熟、國際廠商的參與、28nm工藝的應用。2012年，在產業鏈的共同努力下，這三方面因素都取得了突破。有專家表示，TD-LTE芯片將于2014年進入爆發期。

　　10、蘋果棄用三星電子相應芯片產品　專利核心地位凸顯

　　事件：2012年11月，美法院判處三星公司侵權，并要求賠償蘋果公司10.1億美元后，蘋果采取了進一步行動“去三星化”。目前，蘋果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片，加工生產訂單并未交給此前的合作伙伴三星電子，而是交給了其競爭對手***積體電路制造股份有限公司。據統計結果顯示，蘋果的訂單在三星的邏輯芯片部門營收比例占到50%。因此業內專家分析，要想維持高營收，三星不得不找到蘋果以外的大客戶。

　　點評：蘋果和三星兩家公司之間的世紀之戰已經結束，可是斗爭并沒有結束，圍繞的核心正是專利。蘋果之所以將三星的零部件逐漸剝離出自己的產品，是因為害怕被三星抓住把柄，用專利的利劍殺個回馬槍。