電子發燒友網訊：為什么全球最大的IC公司——英特爾，卻一直難以涉足移動市場？這些年來，我一直反復思考這個問題，但最近的英特爾及業界的一些值得關注的動態，使得我不得不再次思考這個問題。

　　當移動市場在起飛之時，英特爾當其時是最為強大Flash閃存供應商。他們決定將GSM（全球移動通信系統）基帶處理器業務和進行技術上的處理，將其Flash集成到基帶處理器上。英特爾當時擁有一款具有競爭力的產品ARM處理器核——英特爾利用接合技術對基于ARM處理器核和DSP核進行開發整合。最終功虧一簣，合成的芯片代號為Manitoba以失敗告終。Manitoba為什么會失敗呢？就個人觀點，從一開始，將Flash集成到芯片上就不是個好主意。當時的大多數芯片都是基于低端應用市場，而對于高端應用市場往往顯得捉襟見肘，力不從心。而且，復雜的Flash工藝使得基帶芯片更加昂貴。

　　幾年后，英特爾花費16億美元收購了DSPC，這是唯一一家除了高通之外，面對自由市場的CDMA芯片的以色列廠商。盡管如此，最后DSPC卻由于重點客戶而退出手機業務。對英特爾來說，像這樣的狀況已經出現過好幾次，最后都沒能從移動市場贏得任何機會。最終，英特爾還是將無線部門出售（比當初購進時花費的16億美金少得多）了，這對于英特爾來說，是對移動領域畫上了一個句號，還是這一切才剛剛開始？

　　幾年前，英特爾再次花了14億美元從英飛凌購得其無線業務。英飛凌曾是蘋果第一代手機的RF核基帶芯片的供應商。另外，英飛凌當時正憑借完全集成的RF-基帶芯片取代德州儀器成為諾基亞GSM芯片供應商，而當時德州儀器的競爭產品是采用數字化RF工藝的“LoCosto”單芯片解決方案。因此，英特爾當時的并購意圖是顯而易見的——引領無線手持設備市場。

　　之后，蘋果公司轉到了高通的基帶芯片。目前，我還不確定諾基亞是否還采用單芯片解決方案。由于現在可備選的方案很多，所以較之過去，手機制造商更偏向于不斷的切換供應商。

　　在今年的ISSCC上，來自英特爾的工程師發表了幾篇和無線相關的技術論文（詳情參閱本站報道：2012年ISSCC最新技術產品亮點賞析）。首先是在處理器討論會議，展示其集成了802.11收發器，類似于雙核Atom處理器。他們利用了一些技巧來避免外界對處理器產生的噪音。但是由其沖模照片，RF收發器在雙Atom核占有很大部分的基板面。

　　一位英特爾主管曾對該技術進展做出評論，指出“（Atom+Wi-Fi）芯片可能會在2015年左右實現商業版應用”和“我們現在所構建的Wi-Fi無線通信是很有前景和在不久的將來，將在手機SoCs模塊上對數字RF模塊進行整合”。

　　從前一段聲明分析，英特爾似乎還沒能弄明白，快速發展的移動市場是不會允許和等待廠商們慢慢的對芯片進行研究和最終商用化，而這一過程花將近3年的時間去完成。我們再來研究下該領域的另一個強大的競爭者——德州儀器，剛開始德州儀器曾試圖專注于手機藍牙的DRP技術開發。而Wi-Fi和藍牙具有靈敏度低和發射信號弱的缺點。從技術層面上來考量，手機無線通信是非常非常難于集成的。

　　英特爾現在又宣布其第一款基于Atom平臺基帶芯片的手機設計方案。..很像是專門針對第二階梯的手機制造商。將來，也許摩托羅拉（也有可能是谷歌）更有可能采用英特爾Atom平臺應用處理器來跑Android系統，這并不是真正意義上的無線了。根據英特爾的Roadmap（實際上是英飛凌的技術）或許可預測，未來英特爾的手機無線通信除了德州儀器外，第二個使用Wi-Fi/BT的廠商。