電子發燒友網報道（文/李彎彎）7月24日，英特爾公司正式發布2025年第二季度財報。數據顯示，公司營收達128.6億美元，同比增長0.2%，超出市場預期的118.8億美元。然而，凈利潤卻虧損29.2億美元，較上年同期的16.1億美元虧損進一步加劇。經調整后的毛利率為29.7%，不僅遠低于上年同期的38.7%，也低于市場預期的36.6%。

圖：英特爾2025年第二季度財報

英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示：“本季度的運營業績表明，我們在提升執行力與效率方面已取得初步進展。英特爾正專注于強化核心產品組合和AI路線圖，以更好地服務客戶。同時，我們也在采取行動，打造財務紀律嚴明的代工業務。雖然仍需時間，但提升競爭力、改善盈利以及創造長期股東價值的路徑已清晰可見。”

英特爾首席財務官David Zinsner指出：“我們的業績反映出公司整體業務市場需求穩健，戰略重點執行良好。目前，我們正在推進降低運營成本、提升資本效率和變現非核心資產等舉措，并已產生積極成效，正在幫助我們提升財務狀況，為未來發展奠定堅實基礎。”

AI算力需求驅動數據中心與人工智能業務增長

英特爾表示，2025年第一季度，公司實施了組織架構調整，將網絡與邊緣事業部（NEX）并入客戶端計算事業部（CCG）和數據中心與人工智能事業部（DCAI），并據此修訂業務分部報告，以配合此次架構調整及相關業務調整。所有歷史期間的業務部門數據已追溯調整，以體現英特爾內部運營、管理和跟蹤各業務部門績效的方式。英特爾合并財務報表的前期數據并未發生任何變化。

圖：英特爾各業務部分收入

從業務結構來看，產品業務整體表現分化。其中，PC計算機業務收入79億美元，同比下降3%，反映出全球PC市場需求的持續疲軟；數據中心和人工智能事業部營收39億美元，同比增長4%，成為為數不多的增長亮點。這一增長主要得益于AI算力需求的增長，以及部分PC制造商為應對潛在關稅而提前備貨。代工業務（Intel Foundry）雖實現營收44億美元，同比增長3%，但運營虧損高達31.7億美元，成為公司財務的沉重負擔。

英特爾在官微上特別提到，公司推出三款英特爾?至強?6系列處理器新品，能夠通過提供定制化的CPU核心頻率，提升GPU在嚴苛AI工作負載下的性能。其中，英特爾?至強?6776P處理器將作為主控CPU應用于英偉達最新一代的AI加速系統DGX B300中。

此外，Panther Lake處理器的首款SKU計劃將于今年晚些時候開始出貨，更多SKU將于2026年上半年推出。Intel 18A達成關鍵里程碑，基于此制程節點的晶圓量產已經在英特爾亞利桑那州的工廠啟動。

戰略調整：裁員15%，聚焦AI與晶圓代工

英特爾表示，公司持續在精簡業務、提升效率、強化執行力方面取得進展，相關舉措聚焦于減少開支、強化資產負債表、優化全球布局，并將資源配置到最關鍵的增長領域。

在人員調整方面，英特爾正按計劃實現2025年非通用會計準則運營支出170億美元的目標。公司已完成上季度宣布的大部分人員調整計劃，員工數量減少約15%。這些舉措旨在建立行動迅速、敏捷，架構扁平的組織。因此，公司在2025年第二季度產生了19億美元的重組費用，該費用已從非通用會計準則業績中剔除。英特爾計劃在年底將員工數量控制在約75,000人。

在資本支出方面，英特爾致力于提升資本效率，并使2025年的總資本性支出控制在180億美元。為此，英特爾正采取行動優化全球制造業務布局，以提升資本回報率。作為該計劃的一部分，英特爾將不再推進在德國和波蘭的項目，并計劃將哥斯達黎加的封裝測試業務整合至越南和馬來西亞規模更大的生產基地中。此外，英特爾將進一步放緩俄亥俄州工廠的建設速度，以確保支出與市場需求保持一致。

英特爾CEO陳立武在發布的全員信中稱，公司正實施一項裁員約15%的計劃，預計年底前將員工總數從目前的約10.98萬人削減至7.5萬人。這輪裁員涵蓋直接裁撤和自然流失兩種方式，管理層級同時削減近50%。裁員行動覆蓋全球多個地區和業務部門，英特爾關閉汽車芯片業務，外包營銷工作，并在制造業務中裁撤高達20%的工廠員工。僅2025年上半年，公司裁員規模已超過2萬人。陳立武在內部信中強調，這些措施旨在將更多資源投入AI和晶圓代工等未來增長領域。

英特爾取消在德國和波蘭的新建工廠項目，同時放緩俄亥俄州工廠的建設進度。同時，公司正整合全球封裝業務，計劃將哥斯達黎加封裝工廠并入越南、馬來西亞現有運營體系。這一調整意味著英特爾放棄長期維持多地運營以增強供應鏈彈性的戰略。陳立武表示，過去幾年公司投資過多過快，導致工廠布局過于分散且利用率嚴重不足。他明確表態“不會再有空頭支票”，每項投資都必須具備經濟效益。

技術布局：Intel 18A和14A工藝進展與挑戰

Intel 18A是英特爾“四年五個節點”計劃的核心，采用RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術，能效較前代提升15%，芯片密度增加30%。2025年3月，該技術進入風險試產階段，計劃下半年用于Panther Lake處理器量產。

英特爾此前曾宣布，已獲得微軟、AWS等云服務商及任天堂等客戶的合作意向，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。英特爾前首席執行官帕特?蓋爾辛格（Pat Gelsinger）曾大力支持18A技術，以推動公司的制造業務增長。

盡管宣稱18A工藝將于2025年底量產，但客戶滲透率遠低于預期。NVIDIA、博通等企業雖參與測試，但大規模合作尚未落地。面對18A的商業化壓力，陳立武正考慮跳過18A，直接采用更先進的14A工藝（1.4納米）。14A技術較臺積電工藝存在優勢，旨在吸引蘋果、英偉達等大客戶。英特爾仍將繼續在其內部產品中使用18A，包括用于消費者和企業設備的CPU。
14A技術采用第二代RibbonFET環繞柵極晶體管、PowerDirect直接觸點供電技術和High NA EUV光刻技術，計劃于2027年量產。該工藝旨在實現每瓦性能提升15 - 20%、晶體管密度提升30%、功耗降低25 - 35%，以重奪半導體制造領域的技術領先地位。然而，該工藝也面臨高昂的投資成本和復雜的工藝調整需求。英特爾需確保技術能被內部產品與外部客戶共同使用，以分攤成本并提升經濟效益。

英特爾在先進制程工藝上面臨來自臺積電和三星的激烈競爭。臺積電憑借其領先的制程技術和穩定的客戶基礎，在代工市場占據主導地位。三星則通過不斷的技術創新和市場拓展，逐步縮小與臺積電的差距。為了重奪技術領先地位，英特爾需在14A工藝上取得突破性進展，并吸引蘋果、英偉達等大客戶。然而，這并非易事。英特爾需解決High - NA EUV光刻機交付、良率提升等關鍵問題，并重建客戶信任。

不過，在日前舉行的財報電話會議上，英特爾表示，若Intel 14A無法獲得重要的外部客戶，也未能達到重要里程碑，公司可能放緩甚至取消14A及后續領先制程節點的開發。


寫在最后

英特爾當前正面臨業績下滑與競爭加劇的雙重困境，第二季度財報的虧損擴大與毛利率低迷，反映出公司短期財務壓力的嚴峻性。為應對挑戰，公司通過大規模裁員、投資收縮和業務重組，試圖重構成本結構，提升運營效率。在技術層面，英特爾的投入顯示出其對未來競爭的深刻洞察。18A和14A制程技術的研發，不僅關乎公司在半導體制造領域的技術領先地位，更決定了其能否滿足AI、高性能計算等新興領域對先進制程的迫切需求。

未來，英特爾需在成本控制與技術投入之間找到平衡，確保戰略調整的有效執行。通過持續的技術創新和市場拓展，公司或許有望逐步走出困境，重振半導體行業的領導地位。