封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術路線并存，互相競爭，但誰也無法一統天下。

　　EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇，國內廠家對于EMC的研發及量產的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內的主流封裝廠商均已開始采用EMC封裝。

　　跟PPA及PCT材料不同，由于EMC材料無法回收利用，EMC的結構形式以及制造良品率都會影響到支架的成本，同時，需要較好的銅片材料以匹配EMC材料的高可靠性，造成支架成本居高不下。另外，目前EMC支架整體成本和精度都有待提升，核心技術仍然集中在日本和***企業手中，國內封裝廠基本都是購買支架封裝。天電光電是國內最大支架生產廠商，但產能仍落后于日本企業。

　　EMC封裝產品會有怎么樣的產品性能？是否有能夠和其他封裝形式相媲美的資本？未來能否成為主流封裝形式之一？筆者將為您一一揭曉。

　　評測樣品是來自福建天電光電科技有限公司的EMC封裝產品，產品型號為1A1A，外觀如圖1所示。

　　發光面焊盤

　　圖1天電1A1A產品外觀圖

　　此款產品的外觀尺寸為10mmX10mm，發光面直徑高達9.4mm，發光面約占總面積的69.3%，樣品功率為20W。

　　1、基本光色電性能

　　首先，利用遠方光譜分析系統及2m積分球（圖2），并隨機抽取5顆樣品對該款產品進行了光色電參數基本測試，其測試結果如表1所示。

　　圖2 遠方光譜分析系統及2m積分球

　　表1 1A1A產品基本光色電參數（@540mA）

　　可以看出，該款產品的相關色溫約為3000K，顯色指數Ra平均值超過93，在如此高顯色性能的基礎上光效接近100lm/W。

　　2、光參數的溫度變化特性

　　此測評項目，采用的是T3ster熱瞬態測試儀配備的可控溫積分球TERALED（圖3）進行測試。隨機抽取2顆樣品，分析了光通量、相關色溫、色坐標等光參數的溫度變化特性，其結果如圖4～圖6所示。

　　此處測試設備能承受的最高功率為10W，故下列測試均采在270mA下進行。

　　圖3 TERA LED

　　1）光通量維持率-溫度變化特性（@270mA）：

　　圖4 光通量維持率-溫度變化曲線（溫控臺溫度）

　　2）相關色溫-溫度變化特性（@270mA）：

　　圖5 相關色溫-溫度變化特性（溫控臺溫度）

　　3）色坐標-溫度變化特性（@270mA）：

　　從圖4～圖6結果看來，從20℃到90℃的溫度變化下，光通量衰減了11%左右，衰減率約為0.16%/℃，相關色溫變化在50K以內，色坐標x變化在0.001以內，色坐標y變化在0.006以內。

　　3、高溫高濕老化

　　老化條件為85℃&85%RH，老化過程中樣品以540mA電流點亮，分別在0h、168h和336h進行光色電性能測試，其光通量維持率如圖7所示。

　　圖7 光通量維持率隨老化時間的變化

　　可見，此款產品經過336h的85℃&85%RH通電老化后性能穩定。

　　4、結溫熱阻及降額曲線

　　此評測項目使用熱瞬態測試儀T3Ster（含高電壓模塊），如圖8所示。

　　圖8 熱瞬態測試儀T3Ster

　　經測試，樣品在環境溫度25℃時的結溫為60.8℃，器件熱阻為1.1K/W。降額曲線如圖9所示。

　　圖9 最大電流在不同環境溫度下的降額曲線

　　5、顏色空間均勻性

　　圖10所示的設備是光源近場測角光度儀SIG400，一般用于光源的近場光學分布測試，可生成面光源發光模型，用于二次光學的仿真設計。除此之外，該設備配有的ProSource軟件可分析光源表面任意點在空間的光學分布。佛ft市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心，除了可為客戶提供光源的近場光學分布測試，還可以利用SIG400及配有的ProSource軟件對產品進行更為深入的分析。

　　圖10 光源近場測角光度儀SIG400

　　此次評測，我們測試了天電1A1A產品近場光學分布，圖11與圖12分別為該產品正面的光強分布圖與相關色溫分布圖。

　　圖11 正面光強分布圖

　　圖12 正面相關色溫分布圖

　　同時，通過近場測試，還可測量得到產品的相關色溫空間分布均勻性，如圖13所示，該款1A1A產品的相關色溫空間分布均勻性較好，集中在3050K~3150K之間。

　　圖13 相關色溫空間分布

　　結語

　　從此次測試數據來看，EMC封裝產品在光色參數方面，已經不輸于其他封裝形式，產品性能表現優越；從市場反響方面看，在一些高端品牌中，如飛利浦、歐司朗等都在不斷開始使用EMC封裝產品，并且在立足室內照明基礎之上，不斷往大功率的戶外拓展。EMC封裝大規模應用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進，EMC擴增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產線的投產，EMC封裝的價格降幅可能在產能持續增加下擴大。