封裝作為LED產業鏈承接上下的最重要一環，其形式越來越多樣化。而封裝形式能不能降低成本，對于整個燈具成本的降低起著關鍵性的作用。為了推出低成本高性能的LED封裝產品，各大封裝企業在封裝形式的創新上，可謂是下足了功夫。今年以來，國內LED封裝行業規模急劇增加。2014年國內LED封裝出貨量增速超過70%，初步預估2015年中國本土企業的LED封裝規模將占到全球比重的40%以上。

　　近兩年來，一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非?；馃帷Ｆ洳捎肊poxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，憑借多項優勢吸引著相當一部分的LED封裝廠商積極導入。

　　市場前景被看好

　　EMC封裝支架是用環氧塑封料做成的白色支架，是一款革命性的產品，它具備耐高溫、抗UV的性能，以及在高溫下良好的抗黃化的功能。封裝材料PPC在過濾活性炭之后，膠體表面會發生變化，而EMC沒有任何的變化。此外在PPA經過實驗之后，在150度的情況下，反射率只能保持40%，而EMC卻可以保持70%。很多業內人士認為從今年開始，會有更多的LED封裝廠商投入到EMC封裝產品的研發中來。

　　對于封裝工藝的改變，封裝設備廠商更加的敏銳，EMC封裝的面市讓很多相關廠商看到了新的市場機遇。預計2015年的LED市場，不管是EMC還是EMC配套的產品，都將會呈現出爆發式的增長。

　　中大功率為主

　　EMC封裝是以環氧塑封料為支架的封裝技術，最大的特點是耐高溫，其甚至可以在105℃焊腳下正常工作。基于這個特點，業內一致認為，EMC封裝在需要耐高溫的中大功率器件上使用更有優勢。目前市面上EMC封裝產品主要是3030居多，并集中在中大功率領域，比如飛利浦、歐司朗的3030都是用的EMC封裝支架，都是大功率的產品。

　　至于EMC封裝為何更適合用于中大功率，由于EMC封裝可以拼成一個COB的結構，以實現集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常適合室外路燈、隧道燈等中大功率照明領域。EMC耐熱性能非常強，而中大功率的發熱量是比較大的，如果去做小功率的話不劃算，有些大材小用。在EMC封裝過程中，對膠水、熒光粉的性能將提出更高的要求，目前膠水越來越薄型化，用在EMC封裝需要膠水的耐熱性更高，而熒光粉需要更高的耐濕耐溫性，這些要求并不是每一家輔料廠都能夠匹配得上的。

　　另外，EMC封裝還存在熱流明維持率的問題。解決方案有兩個，一是開發導熱率較高的固晶膠，其次是降低固晶膠厚度，使產品熱阻更加低。

　　成本有待降低

　　盡管EMC封裝在市場非?；馃?，但整體市場接受程度卻相差迥異，主要的原因還在于成本。據了解，為了保證產品品質，有的廠家選用模壓工藝生產平面式EMC支架，但是因為熱固性材料無法回收利用，導致價格居高不下。

　　因此目前成本太高是EMC封裝缺乏競爭力最主要的原因之一，EMC的結構形式以及制造良品率都會影響到支架的成本，基于這方面的考慮，一些廠商在EMC封裝上面主要是結合切割和模壓的方式在走，在成本方面2015年會比2014年會有很大的進步。（電源網）

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