中國芯片制造業高端裝備一直以來依賴國外進口，尤其是高端光刻設備受到西方封鎖，有錢也買不到，或是毫無競價權，國內進口集成電路裝備采購每年達數十億美元。在高新區的合肥芯碁微電子裝備有限公司，正在通過自主創新，改變這種現況。

　　據介紹，合肥芯碁微電子裝備有限公司主要經營微電子高端裝備研發、制造、技術服務。公司技術團隊是以曾承接國家02重大科技專項《130—65nm制版光刻設備及產業化》項目核心人員為基礎，結合國內外業界精英組成，60%以上碩博士。團隊骨干均為國內首創激光直寫光刻設備、激光曝光設備的核心骨干成員。

　　“有別于傳統的創新，我們是完全自主知識產權，用在集成電路制造領域的核心裝備，目標是取代進口。”合肥芯碁微電子裝備有限公司相關負責人介紹說，即將投產的激光直寫***、雙臺面激光曝光機，均為進口替代產品。

　　其中，該公司的MLL及LDW系列光刻設備是國內目前唯一可以替代進口的半導體光刻設備，已有38所、771所、中科大微納米中心、11所、13所、半導體所、華中科大等客戶購買使用。需求逐步增長，現在每年約30臺套。LDI激光曝光機系列是國內目前與以色列奧寶（壟斷全球75%市場在中國去年銷售臺220臺）直接競爭的產品。QS系列檢測設備，現有客戶中芯國際、13所、43所、西南所等，計劃項目投產后第二年銷售合計20臺，銷售收入約3000萬元。

　　此外，集成電路產業是國家重點支持和發展的戰略性產業，高端裝備制造業更是工業4.0及中國制造2025發展重點趨勢，芯碁微電子裝備正是為集成電路產業提供自主高端裝備的高科技企業，是各級政府重點支持的新興產業。

　　合肥芯碁微電子裝備有限公司相關負責人認為，核心高端裝備業的進口制約導致我國集成電路產業和國防軍工產業面臨巨大的戰略安全威脅。芯碁微電子裝備正是以保障國家經濟與產業安全為己任，志存高遠，力爭盡快成長為中國微電子裝備業的領導企業。

　　想法是美好的，但我們也要證實和國外廠商的差距。

　　中國半導體設備面臨的四大挑戰

　　中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和LED設備領域，***化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓制造領域，目前還主要依賴進口設備。

　　高端制造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015年中國大陸半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億RMB，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的境地，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著“四大挑戰”。

　　中國半導體設備的關鍵零部件受制于人

　　以***為例，***中的核心鏡頭部件主要來源于日本的NIKON、德國的Zessi，現實情況，美日的盟國既可以購買高科技半導體產品，也可以購買高科技半導體設備及核心零部件。

　　一直以來，美國等發達國家對中國高端技術的引進都保持封鎖態度，中國等非盟國團體雖然可以購買設備和技術，但最先進的技術設備都會被列入禁運名單，一般只會允許落后兩代左右的技術登陸，核心技術及關鍵零部件進口難度可想而知。

　　短期內，核心部件技術突破并不現實，那么通過外交干涉來解決核心部件進口問題將成為關鍵，如何處理中美、中日等復雜的國際關系是擺在中國政府面前的一大挑戰。

　　巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰

　　相對于國產***的步履維艱，國產氧化爐、刻蝕機與薄膜沉積設備已初現活力，國產設備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等大陸一線廠商。

　　七星電子的12英寸立式氧化爐，工藝覆蓋90~28nm，已通過生產線驗證并進入產業化階段，目前實現銷售10臺（包括2臺中芯國際B2的28nm氧化爐）；北方微電子在LED和MEMS領域刻蝕機市場，以及先進封測領域的PVD市場，國內占有率已超過50%，領先海外競爭對手；中微半導體的電介質刻蝕設備、TSV刻蝕設備也已走出國門。

　　然而整體來看，全球半導體設備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變，在大陸政策與資金等多方面資源的強力支持下，國產半導體設備將繼續挑戰提升在大陸及國際市場的滲透率。