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3月30日，泰凌微電子（上海）有限公司宣布近日完成新一輪融資，由國家大基金領頭，昆山開發區國投控股有限公司、上海浦東新興產業投資有限公司等共同投資。其中，國家大基金認繳出資額2127.06萬元，持股比例僅次于泰凌微電子大股東新余中域高鵬祥云投資合伙企業，成為泰凌微第二大股東。

在同一天，積塔半導體特色工藝生產線正式頭投片，這是上海市重大工程，總投資359億，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特斯工藝生產線，產品重點向工業控制、汽車、電力和能源等領域。

隨著中國建設半導體產業的熱潮，這兩年，半導體設備市場快速擴大。2018年，中國成為全球第二大半導體設備市場，2019年，中國半導體設備市場達到173億美元。在半導體設備市場，哪些國家的產品占據了優勢地位？中國企業如何采購到最高性能的產品？供應鏈是否安全？

帶著這些問題，筆者進行了仔細地梳理。

2019年半導體設備市場，美國日本占據絕對優勢

美國的半導體行業調查公司VLSI Research發布了2019年全球半導體設備廠商的銷售額排名（速報值）。在前15家半導體設備公司中前8名與2018年的排名保持不變。

與2018統計一致地是，日本半導體設備處于全球領先位置。10大之中有4家。TOP15的廠商中，共有8家日本企業排在前15之列，其中作為曝光設備廠家的尼康首次入圍。另外美國企業有3家，歐洲企業2家。還有一家在中國香港上市的新加坡企業，韓國之前唯一入圍的SEMS企業此次也落選TOP15之席。

在國際一流公司中，排名第二的ASML阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。應用材料、東京電子和泛林半導體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設備的三強。排名第一的應用材料是材料工程解決方案的領導者，該解決方案用于生產世界上幾乎所有新芯片和先進顯示器。2019年應用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。

排名第三的東京電子，在2019年實現銷售額95.5億美元，同比下滑12.5%。東電的產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序，主要產品包括：涂膠/顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、沉積設備、清洗設備，封測設備。其中涂膠/顯影設備在全球占有率達到87%，在FPD制造設備中，刻蝕機占有率達到七成。

美國和日本壟斷了10家半導體設備供應商。沒有日本不做的半導體設備和部件。

中國半導體市場采購四大痛點

梧桐樹資本管理合伙人高申對媒體表示，芯片從設計方案到實際產品，需要半導體設備支撐和實現。半導體設備投資很大，門檻奇高。目前，中國半導體設備自給率不到10%，半導體IC設計代工不到15%。近年來，國家采取舉措推動半導體設備發展，國家在全國26所高校設置微電子學院，來加大人才培養。國家大基金持續投資半導體產業，國家開創科創版，讓產業實現正向循環。集成電路成為產業風口，全國形成發展集成電路的浪潮。

但是，我們看到中國市場對半導體消費是令人矚目的。高申指出，中國是半導體消費大國，中國芯片市場約占全球60%，然而中國芯片制造只占全球10%左右，而更上游的設備市場份額，其中中國半導體設備的全球市場份額只有2%，設備自給率不超過10%，設備關鍵零部件的全球市場份額接近于零，半導體設備、關鍵零部件的國產化有巨大的市場空間。雖然中國有中微半導體、北方華創等半導體設備上市公司，他們成長很快，占據市場份額非常小。

2018年到2020年，市場預估在主要半導體設備上，從前道的光刻刻蝕、薄膜沉積、包括后道的ATE檢測和分選，總共數千億市場規模。其中光刻設備擁有1082億的市場規模，占比24%，也是中國國內廠商最大的短板；刻蝕設備擁有434億元的市場規模，占比10%；介質刻蝕設備和硅刻蝕設備的市場空間分別是213億元和204億元，ATE測試機的市場規模為222億元，占比5%。

高申分析說，晶圓廠和封測廠在采購半導體設備和部件時，四大痛點明確。

供應商安全。中美貿易戰，使得中國客戶在意供應商是否能持續、穩定為新產線和已經存在產線供貨。華為中興事件，以及日本韓國發生爭論，半導體材料限制采購后。中國大廠設立國產化相關部門。細致檢查供應鏈中設備和零部件供應商的安全問題。

快速的客戶響應。由于半導體設備需要定制化，在客戶下單后后期的交貨周期、安裝調測、售后服務都非常重要。

性能穩定、可靠性強。由于半導體行業投資巨大，對于設備的性能、可靠性要求非常高，尤其是汽車行業對于設備的準入門檻非常高

好的性價比。高性價比設備是客戶關心的問題。在整個下游大廠的投入中，設備占比達 70%，因此好的性價比設備是客戶最關心的。