一直以來，ST專注于四大終端市場：汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備、通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)&外設(shè)。這四大市場去年銷售額占總體比重約為30%、30%、25%、15%。其中，工業(yè)市場未來2-3年間年復(fù)合增長率為7%，潛力巨大。正是如此，ST近年來越來越重視在工業(yè)市場的發(fā)展，在該領(lǐng)域ST的四大戰(zhàn)略目標(biāo)定位為：

• 成為工業(yè)嵌入式處理器領(lǐng)導(dǎo)者
• 在工業(yè)模擬器件及傳感器領(lǐng)域加速發(fā)展
• 擴(kuò)大工業(yè)電力及能源管理市場規(guī)模
• 加速工業(yè)OEM客戶開發(fā)

工業(yè)四大挑戰(zhàn)：多樣、非標(biāo)、小批量、定制化

在日前舉行的“ST工業(yè)巡演2019”北京站上，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁FRANCESCO MUGGERI認(rèn)為，面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的道路上，目前主要面臨四大挑戰(zhàn)：應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標(biāo)化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn)，加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當(dāng)前的發(fā)展難題。

在他看來，在工業(yè)市場走向智能化的過程當(dāng)中，技術(shù)和產(chǎn)品的落地尤為重要，而不僅僅是熱炒風(fēng)口上的概念。ST在工業(yè)市場有超過30年的經(jīng)驗(yàn)，對許多應(yīng)用都有足夠深入的認(rèn)識和了解。未來，ST將通過差異化的解決方案，直面工業(yè)市場的四大挑戰(zhàn)，包括：數(shù)字化及可復(fù)用平臺；系統(tǒng)級封裝及片上系統(tǒng)；商業(yè)化方案及合作；工業(yè)定制專用芯片。

多樣化是工業(yè)市場最為顯著的特征之一，通常一大類應(yīng)用下面覆蓋非常多很小的子應(yīng)用，導(dǎo)致產(chǎn)品難以形成標(biāo)準(zhǔn)化，即一個(gè)產(chǎn)品只能針對某一個(gè)小應(yīng)用和一個(gè)小客戶的需求，導(dǎo)致市場對產(chǎn)品的小批量需求。這樣的話，廠商對利潤的要求就會比較高，導(dǎo)致廠商需要應(yīng)對小眾產(chǎn)品提供定制化的商業(yè)解決方案。一個(gè)產(chǎn)品從定義到開發(fā)、生產(chǎn)、封裝，中間要經(jīng)歷很多步驟，其中的成本很高，可能會達(dá)到上百萬美金，如果需求量大概只有幾百片，就對廠商的可持續(xù)性和投資回報(bào)產(chǎn)生了很大的挑戰(zhàn)。

ST的優(yōu)勢主要在于什么？FRANCESCO MUGGERI表示，ST對應(yīng)用非常了解，有完善的產(chǎn)品工藝線和技術(shù)布局，因此能夠把全球不同客戶的需求整合到一起?？梢允挂粋€(gè)產(chǎn)品適應(yīng)不同需求，而無需修改設(shè)計(jì)，只需在生產(chǎn)的最后一步進(jìn)行金屬層修改，這是相對比較容易的事情。

異構(gòu)集成是未來技術(shù)焦點(diǎn)

從具體的實(shí)現(xiàn)路徑來看，ST致力于提供高附加值專用的系統(tǒng)級封裝，其核心則在于異構(gòu)集成。例如下圖中間的這款芯片，中間由模擬和MOSFET組成，通過將其中一部分改為左邊芯片中的隔離驅(qū)動或低壓控制，從而可以實(shí)現(xiàn)不同的功能。這樣大大縮短了開發(fā)時(shí)間，在少于3、4個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，就能夠推出一款適應(yīng)用戶需求的芯片。

FRANCESCO MUGGERI表示，為了更好地滿足小型市場發(fā)展的需求，半導(dǎo)體廠商往往需要盡可能地減少封裝的體積，將不同的技術(shù)和不同的部件集成到同一個(gè)封裝當(dāng)中，來實(shí)現(xiàn)技術(shù)的優(yōu)勢，例如小尺寸、高性價(jià)比，以及低功耗等。未來將會在市場上出現(xiàn)越來越多的ST的異構(gòu)集成產(chǎn)品。

專有技術(shù)與差異化技術(shù)并存

在工藝的投入方面，ST堅(jiān)持專有技術(shù)與差異化技術(shù)并存的路線，從而實(shí)現(xiàn)整體解決方案的能力。具體覆蓋：模擬＆RF CMOS，eNVM CMOS，F(xiàn)D-SOI CMOS FinFET代工，MEMS傳感器和微致動器，智能功率BCD，分立無源集成、功率MOSFET、IGBT碳化硅、氮化鎵，面向垂直應(yīng)用的智能功率、專用影像傳感器。這是ST的整體解決方案能夠?yàn)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值。

專注于系統(tǒng)級解決方案的開發(fā)

此外，ST專注于系統(tǒng)級解決方案的開發(fā)。在現(xiàn)在的工業(yè)市場和半導(dǎo)體市場，單純的硬件是不夠的，必須還要有軟件和生態(tài)系統(tǒng)。ST的系統(tǒng)級解決方案首要的核心是能為全球提供技術(shù)支持的專業(yè)人才，其次包括應(yīng)用開發(fā)和原型設(shè)計(jì)、各種參考設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)平臺和軟件工具、在線數(shù)字營銷計(jì)劃、合作伙伴計(jì)劃等等。

應(yīng)用角度出發(fā)，解決不同層面的問題

作為系統(tǒng)化整合和方案提供商，ST目前主要設(shè)有三個(gè)應(yīng)用中心：電力和電源、馬達(dá)控制、工業(yè)自動化。

電力和電源方面，能效和節(jié)能是主要驅(qū)動因素。從小功率的模擬方案，到大功率的數(shù)字方案，以及數(shù)字和模擬混合的方案，覆蓋從45瓦一直到上千瓦的工作范圍；這其中值得一提的是碳化硅和氮化鎵，不但有分立器件，也有驅(qū)動集成的整體方案。目前ST的碳化硅解決方案在汽車行業(yè)非常領(lǐng)先，得益于與全球很出名的電動車廠家的合作，將來這些合作還會持續(xù)深入。

為了強(qiáng)調(diào)對于碳化硅市場的投入和重視，F(xiàn)RANCESCO MUGGERI介紹，過去三五年，碳化硅基材在市場上有些短缺，ST當(dāng)時(shí)就決定去進(jìn)行積極整合。直到今年上半年正式宣布并購做碳化硅基材的瑞士公司Norstel。據(jù)透露，從這個(gè)月開始，ST會在意大利Catania工廠旁邊興建基材公司。

馬達(dá)控制方面，ST可以面向家用電器、工業(yè)電源和工業(yè)工具，包括工業(yè)馬達(dá)、消費(fèi)類機(jī)器人等整體解決方案。例如掃地機(jī)器人，ST可以提供傳感器，實(shí)現(xiàn)監(jiān)測位置、防撞。同時(shí)有藍(lán)牙和各種無線的通用芯片，有MCU+低壓的MOC管做馬達(dá)驅(qū)動，采用無線充電的方案等。FRANCESCO MUGGERI笑稱，ST的產(chǎn)品完全可以做一個(gè)掃地機(jī)器人，而不需要其它任何產(chǎn)品，在市場上基本上沒有其它公司能夠提供這樣完整的解決方案。截止到去年，ST的智能電機(jī)控制產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)130多款產(chǎn)品，在整個(gè)市場中的銷量已經(jīng)達(dá)到10億。

工業(yè)自動化方面，趨勢是更高效、更安全。同時(shí)，ST希望所提供的方案，從大量的生產(chǎn)走向少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。資產(chǎn)管理是當(dāng)前的熱門，在智能農(nóng)場跟蹤牛、羊、豬所在位置、活動水平、進(jìn)食情況等等。資產(chǎn)管理還可用于工業(yè)產(chǎn)品的防偽和分工方面，例如大型的工業(yè)公司，可能并不知道客戶用的是他們原廠的產(chǎn)品，還是維修過的產(chǎn)品，而通過資產(chǎn)管理，可以很清晰地掌握這些信息。

FRANCESCO MUGGERI表示，ST能夠提供更智能、更安全的產(chǎn)品，ST的傳感器能夠監(jiān)測環(huán)境及機(jī)器特定的參數(shù)，微控器能夠帶來更加安全的嵌入式處理功能，完成本地?cái)?shù)據(jù)的分析同時(shí)還能啟動本地操作和遠(yuǎn)程連接；ST的連接技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)與環(huán)境、云端更加緊密的互聯(lián)，靈活的安全解決方案能夠幫助客戶實(shí)時(shí)對外部事件做出響應(yīng)和調(diào)整；ST的高端模擬技術(shù)、電源管理IC、功率晶體管、模塊、二極管和其它保護(hù)功能，保證了整個(gè)能源在使用時(shí)候的最佳效率。ST還有一些和應(yīng)用相關(guān)的芯片能夠幫助實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制和自動化，內(nèi)嵌式電流隔阻、分散智能和分散診斷能有效地提高電機(jī)加載的效率，確保系統(tǒng)的強(qiáng)大性、可靠性和一致性。