在中國政府大力扶持和中國蓬勃發展的半導體應用市場雙重推動下，本土IC設計公司進入發展快車道，除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設計公司外，大量瞄準細分市場頗具差異化特點的公司也涌現出來，而且，它們不再跟在國外IC大廠后面亦步亦趨，已經從me too 發展到me first，并開始以自己的方式定義并設計創新的IC產品，而且它們也不再將cost-down視為自己的核心競爭力，這是本土IC設計企業迎來大發展的重要標志，在5月20日召開的2016松山湖中國IC創新高峰論壇上，多家本土公司推出讓人眼前一亮的產品，也引發了本土系統公司的強力關注，更重要的是我們從2016松山湖中國IC創新高峰論壇看到了本土IC設計企業的四個可喜變化。

　　正如論壇主持人中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民先生指出的那樣，松山湖中國IC創新高峰論壇見證了本土IC的成長之路，他強調作為國內絕無僅有的本土IC推廣平臺經過論壇所推介的本土IC均得到了市場的檢驗，獲得了較好的出貨量，這也是本土IC由弱變強的佐證。

　　變化一、不山寨，技術創新，走自己的路

　　過去只要提起本土IC，很多人想到的就是pin-to-pin兼容，山寨，實際上，經過多年的市場洗禮后，本土IC設計已經不再走me too的路子了，它們也開始嘗試me first，雖然僅是嘗試，但這就像扔掉學步車的孩童，未來不但能獨立行走，還能奔跑了。這里有幾個例子。

　　聯芯---獨立開SDR架構

　　聯芯從LC1860開始就一直鐘情SDR技術，雖然SDR架構開發難度大，但卻形成了差異化亮點，并拓展了新從應用領域，國內無人機大疆大疆科技之所以選擇了LC1860平臺就是看中SDR技術，聯芯科技SDR可擴展能力出眾，具備高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等顯著優勢，可覆蓋短波、超短波、微波等頻段，業務上滿足窄帶語音以及寬帶多媒體數據等多種不同的應用需求，“SDR可以支持靈活的通信模式，既可支持單一模式也可支持多種模式，例如可以支持公網和專網的一體集成，將專網的通信技術標準等和公網技術標準集成到一個終端上。”在2016松山湖中國IC創新高峰論壇上，聯芯科技副總裁成飛在為展示聯芯最新64位8核LTE單芯片智能手機平臺 LC1881時強調，“SDR有很多有意思的應用，超出我們的想想，例如可以讓無人機通信圖傳擴充到幾公里。”

　　他表示，LC1881會繼續采用SDR技術，支持私有協議定制開發，支持LTE+多模通信應用，可廣泛應用在各個行業。一些有代表性的應用包括：

　　? 點對點： 應用于點對點通信、繼而向LTE-Mesh技術演進

　　? 無人機：業界領先無人機產品青睞聯芯SDR卓越的傳輸性能；

　　? 衛星通信： 業界首顆SoC支持大S衛星通信技術，滿足衛星通信終端技術要求 ；

　　? 集群通信： 聯芯SDR為寬帶和窄帶集群通信 提供更強處理能力；

　　? 行業專網： 滿足石油、電力、鐵路、寬帶對講機等特殊行業專網需求；

　　? 汽車電子、智能家居：將無線聯接、多媒體處理等技術應用于Smart Car、Smart Home市場。

　　這就是堅持創新換來的成果，雖然當初開發SDR部分影響了聯芯在手機領域的市場但讓LC1860在無人機等新興市場找到了用武之地。所以成飛說聯芯的 LC1881不再是一個手機平臺而是一個智能平臺。

　　酷芯：針對行業應用自己定義芯片方案

　　酷芯微電子董事長姚海平創辦的圣景微電子曾是全球第三大IC反向分析服務提供商，后來公司被TechInsights收購，收購之后，姚海平創辦了酷芯微電子，開始瞄準新興領域自己定義產品芯片。

　　AR8020是酷芯公司計劃于2016年Q3面市的一款針對無人機和特定領域機器人的SOC芯片，它內置雙核ARM M7 32位微控制器和多路高清H.264編碼以及無線雙向通信，時鐘頻率250MHz ，OFDM遠距離無線通信基帶可以做到10公里通信。

　　“這款芯片是真正全球創新的，不對標任何其他公司芯片。”他強調，“我們的想法是針對行業應用把通信和多媒體整合起來，所以在底低時延和抗干擾方面特性出眾。我們發現客戶對實時性需求很大，而目前RTOS不能控制每個時鐘，而高性能MCU可以控制好，所以我們把之前的技術集成起來。”

　　這是針對行業應用進行獨立產品定義的典型例子，據說已經獲得某著名無人機品牌的青睞。

　　敏芯--自己定義壓力傳感器

　　蘇州敏芯微電子技術有限公司成立于2007年，是中國國內最早成立的MEMS研發公司之一，經過近十年的發展，敏芯已申請和在申請專利累計已達70多項，擁有數項涉及MEMS關鍵技術的突破性發明和世界級科研成果。蘇州敏芯 CEO李剛在發言中介紹自主定義和研發的壓力傳感器芯片強調“敏芯從me too 到me first以前是做微創新，這次是第一次以自己的方式創新，對壓力傳感器芯片進行了全新的設計，第一次提出高興造幣前噪音，是有一定的風險，有可能大賣也可能失敗，但是敏芯堅信從me too 到me first是有機會的，即使推廣失敗，技術IP也會積累延伸，并孕育技術改進后重新滿足目標市場的機會。”對于這樣的精神和認知，是值得點贊的。

　　敏芯電子這款me first的芯片是MST700 MEMS 力傳感器，是國內首顆量產產品，李剛透露這款3D Touch傳感器封裝尺寸是2*2*0.7mm3有更寬的動態范圍。潛在應用是藍海應用市場，如一些筆的應用、音量鍵的應用以及home鍵的應用等。

　　定義一款這樣產品的是基于對未來市場需求的判斷，李剛表示敏芯認為未來壓力傳感器一定是普及，隨著用量的增大價格會越來越低，目前會越來越多，關鍵是用戶體驗的改善，而且是高頻的體驗。