全球主要半導體公司相繼發布二季度財報,<電子發燒友>通過整理、對比已披露的2019二季度的營業收入,并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圓代工”、“封裝測試”四大領域分類統計出排名前十(部分前五)的企業,梳理其主要經濟指標并進行簡要分析。
圖表一:全球半導體IDM企業前十
簡析
- 三星電子:半導體部門仍是三星最大的盈利來源,但與去年同期的利潤相比,大幅下滑了71%。如在支柱業務芯片方面,由于存儲芯片價格疲軟,第二季度三星電子在該業務方面凈利潤下降了53.1%。
- 索尼:PS4、電視及Xperia智能手機銷售低于預期,同時將加大對游戲和芯片的投資。
- 英特爾:數據中心營收同比下降10%;存儲業務同比下降13%。
- 東芝:能源系統及解決方案、電子設備和存儲解決方案兩個業務的收入有小幅下滑。
- 海力士:受到記憶體價格持續低迷,以及美中貿易戰與日韓貿易摩擦等因素的沖擊。
- 美光科技:DRAM和NAND的價格下降是本財季利潤率下降的主要原因。
- 德州儀器:模擬產品營收為25.34億美元,同比下滑6%;嵌入式處理產品營收為7.90億美元,同比下滑16%。
- 英飛凌:數字安全解決方案收入下降5%。
- 恩智浦:2019年5月29日,NXP宣布已達成最終協議,以17.6億美元的全現金資產收購邁威爾的無線連接業務。
- 意法半導體:模擬產品、微控制器和數字IC銷售額有所下滑,而汽車和功率分立器件、MEMS和傳感器的銷售增長對沖了營收部分降幅。
圖表二:全球半導體Fabless企業前十
簡析
- 高通:與蘋果公司的和解產生了47億美元的許可收入,這占其總營收的48%。
- 博通:運營支出較上年同期增長57%。
- 英偉達:視頻游戲業務的收入下降27%;數據中心收入下跌14%。
- 聯發科:由于研發投入增加8%使得營業費用增加;本季度投資收益減少。
- 超威:主要是由于占營收60%的計算和圖形部門運營利潤為2200萬美元,而上年同期為1.17億美元,同比下降81%。
- 微芯科技:研發投入同比增長27%。
- 賽靈思:從業務來看,通信部門營收增長66%;分地區來看,亞太地區的收入同比增長42%。
- 思佳訊:收入下降,利潤下滑;本季度研發費用逾1億美元。
- 邁威爾:以太網和Wi-Fi產品的銷售較好。
- 聯詠科技:研發費用占總營收的13.45%,研發投入同比增長近20%。
圖表三:全球半導體晶圓代工企業前五
簡析
- 臺積電:7納米的出貨量占晶圓總收入的21%,10納米工藝技術貢獻了3%,而16納米則占23%。
- 聯華電子:產能利用率88%。
- 中芯國際:二季度產能利用率91.1%;晶圓占營業額的94%,收入同比下降7.36%。
- 高塔半導體:研發占營收的6.15%;稅前利潤同比下降33%。
- 華虹半導體:由于超結和通用MOSFET產品的增長,分立器件平臺營收高達9250萬美元,同比增長21.7%。
圖表四:全球半導體封裝測試企業前十
簡析
- 日月光:半導體封裝測試毛利率及凈利率均較上年同期有所下降;機器設備及資本支出同比增長16%。
- 安靠:倒裝芯片及晶圓級處理測試收入同比下降13%,金線鍵合及測試收入同比下降19%。
- 矽品精密:營業收入較上年同期下降4.01%,環比增長15.7%。
- 長電科技:銷售同比降幅較大,營業利潤相應減少。
- 力成科技:因各存儲器大廠價格偏弱而減產,連帶影響營收表現。
- 華天科技:主要是由于財務費用中的利息費用大幅增加。
- 通富微電:銷售費用同比增長15%;研發費用同比增長26%,財務費用也有大幅上升。
- 京元電子:封裝收入占23.4%,產品測試收入占35.7%,晶圓測試占31.6%。
- 聯測:封裝收入下降6.9%;測試收入下降12%。
- 欣邦:來自***地區的營業收入增長20.81%。
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