從智能汽車SoC看手機SoC

在百人會的“重塑汽車核心供應鏈新格局”會議上，提及未來三年是車載操作系統的關鍵窗口期，也提及了智能汽車的SoC芯片的重要性。

從目前的情況來看，在智能座艙和智能駕駛兩個領域的SoC芯片，正和操作系統在做一輪匹配式發展，車企習慣了花100美金以上來購買這類芯片——換言之想干這方面的設計，光是設計的投入就會越來越大。

參考目前手機SoC的市場格局，然后對座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。

在英偉達的AI服務器訓練芯片遇到交付問題以后，很多事情確實要考慮下，如果沒有供應我們該怎么辦。

▲圖1.未來3年的操作系統的窗口期

Part 1

手機SOC的份額

隨著華為遇到問題，中國的手機芯片的情況就一言難盡。2022上半年中國智能手機SoC約為1.34億顆，同比下降約16.9%，手機需求大幅下滑，影響很大的還是SoC。

●聯發科占比約為42.1%，同比增加約7% ，主要占據2000元內的低端市場（約為65.3%）；

●高通占比約為35.3%，同比增加約2%，在2000-3999元的中端市場（約為49.2%）；

●蘋果占比約為16.3%，同比增加約2%，主要在4000-5999元（70.1%）與6000元（77%）以上高端與超高端市場中。

▲圖2.手機SoC芯片的情況

如果拆分垂直整合，主要從安卓和鴻蒙來看，全球范圍內的價格區間也是聯發科和高通在不斷挺進。

▲圖3.2021年全球安卓+鴻蒙手機SOC市場

從技術層面來看，高通在SoC的優質體驗方面，計算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、連接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或游戲功能，高度優化的 RFFE 組件是提供高級連接體驗的關鍵。聯發科憑借天璣 9000進入高端市場（500美元以上）打入OPPO、vivo、小米和榮耀。

▲圖4.手機SoC芯片

Part 2

智能手機SoC迭代

到了現在，智能手機的SoC想要跑前面去，確實挺難的。迭代手機，對于一個企業來說投入特別大。和汽車相比，手機的量足夠大，整體的銷量能夠燒得起，所以在過往消費電子迭代中，SoC的芯片迭代速度非常快，特別是芯片的性能也直接決定了消費者潛在的反饋。如今在座艙SoC里面的8155效應，像是一次預演。

▲圖5.手機高端的迭代

也就是說Google可以在高端做一下定制的Tensor SoC來做儲備。

▲圖6.Google的Pixel 6 SoC ?

▲圖7.不同SoC的封裝設計示意圖

▲圖8.不同SoC的DRAM ?
?

▲圖9.不同制程的加工

而開發手機SoC芯片的成本來自硬件成本和設計成本。前者包括晶圓、掩膜、封裝、測試，后者包括EDA工具、IP授權、架構等。

根據第三方半導體研究機構Semi engineering估算，從28納米開發費用5130萬美元， 16納米1億美元，到5納米制程節點費用可能需要繼續翻倍，而且沒有先進的制造工藝落地，說不給你做就不給你做了。

在2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，而近期又宣布出貨了，這個卷的過程加劇了。