近日,泰凌微電子正式宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協議物聯網無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,為新一代高性能物聯網終端產品提供了核心動力,同時也標志著泰凌微電子在物聯網無線芯片領域的又一重大突破。
據了解,TLSR925x系列SoC芯片在泰凌微電子現有的TLSR9產品家族基礎上進行了全面升級,融合了多項新的技術突破。這些突破使得TLSR925x能夠滿足新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求,包括但不限于更低的功耗、更高的集成度、更豐富的通信協議支持以及更高的安全性。
綜上所述,泰凌微電子推出的TLSR925x系列SoC芯片是一款集高性能、低功耗、多協議支持、高集成度以及高安全性于一體的無線連接芯片。它的推出不僅滿足了未來高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求,同時也為物聯網行業的發展注入了新的活力。未來,我們期待泰凌微電子能夠繼續推出更多創新性的產品,為物聯網行業的繁榮發展做出更大的貢獻。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
物聯網
+關注
關注
2945文章
47818瀏覽量
414798 -
SoC芯片
+關注
關注
2文章
669瀏覽量
37161 -
泰凌微
+關注
關注
8文章
203瀏覽量
12430
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
泰凌微電子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0標準 助力更高效的連接
連接標準聯盟最新發布的Zigbee 4.0標準,為低功耗物聯網連接帶來了全新升級!泰凌微電子迅速
泰凌微電子TL721X SoC破解智能追蹤痛點
當智能追蹤從 “可選功能” 變成 “生活剛需”,用戶對設備的兼容性、精準度、續航力提出了更高要求。泰凌微電子深耕無線連接技術多年,重磅推出的
泰凌微電子受邀出席MFi開發者技術沙龍
近日,“MFi開發者技術沙龍”將在廣東省深圳灣萬怡酒店拉開帷幕。作為專注于低功耗物聯網無線連接系統級芯片的領軍企業,
泰凌微電子亮相2025日本無線通信技術展覽會
期間,公司系統展示了其在高性能、低功耗及多協議支持的無線通信領域的核心技術,并通過動態交互演示,為全球物
推出了期待已久的 nRF7002 低功耗Wi-Fi 6
與Nordic現有的超低功耗技術無縫結合。Nordic 將其數十年的超低功耗無線物聯網和硅設計專業知識帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi
發表于 03-26 11:00
DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹
藍牙 5.1 SoC 芯片,專為物聯網和可穿戴設備設計,具有高集成度和低功耗特性。
2. 主要特性
藍牙版本:支持藍牙 5.1
發表于 03-10 16:47
nRF54L15—藍牙低功耗雙核系統級芯片(SoC)
nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統級芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍牙 5.4 SoC,具有同類最佳的新型多
發表于 03-05 18:17
泰凌微電子推出超低功耗多協議物聯網無線SoC芯片TLSR925x
評論