近日，2025年（第九屆）高工智能汽車年會暨高工金球獎頒獎典禮在上海嘉定喜來登酒店舉辦，中興微電子自研車規級艙駕控一體中央計算SOC芯片“覽岳”A1榮膺高工智能汽車金球獎——年度技術突破獎。這一殊榮標志著本土芯片企業在艙駕融合單一芯片平臺技術上的成功突破，實現了真正意義上的“中央計算單元”。

當前中國車企的智能化競爭已走向技術、成本控制、生態整合等多維度體系化競爭，“全域智能”的技術進化趨勢明顯。汽車電子電氣架構已經從傳統分布式架構走向域集中架構，目前正處在向中央計算平臺架構演進的關鍵時間窗口，艙駕融合已成為智能汽車的核心趨勢，特別是在大模型上車、多模態交互、端到端感知與決策等技術推動下，傳統板級、芯片級的協同面臨諸多挑戰，需要更高集成度、更低延遲、更高帶寬的系統形態，即從“One-box”、“One-board”向“One-chip”的技術演進。

中興微電子自主研發的艙駕控一體中央計算SOC芯片“覽岳”A1，是國內首顆車規級先進工藝五域融合芯片，適用于艙智融合、艙駕融合等場景。該芯片采用艙、駕、控、網關、安全一體化系統設計，具備高算力、富連接、高集成的特點。基于多域異構設計，單芯片支持一芯十二屏、一芯五系統，支持真8K，高保真HIFI、高功能安全、端側大模型部署等特性，滿足智能座艙和L2+級輔助駕駛融合系統的各項要求。

該芯片將智駕、座艙、智控、安全、網聯五大領域完美融合，集成大算力中央運算單元、圖形處理單元和AI加速單元，相較于行業主流水平，中央計算能力提升20%，圖像渲染能力提升15%，將為用戶帶來更加智能、舒適的座艙體驗，可支持L2+智能駕駛，功能安全最高支持ASIL-D,通過國密二級安全認證，守護用戶隱私及安全，確保整車最高級別的數據保護。

中興微汽車電子產品經理周瑋表示：“中興微電子推出的車規級艙駕控一體中央計算SOC芯片“覽岳”A1正在加速推動整車電子電氣架構的革新。該芯片不僅有助于實現整車系統性降本與算力效率的躍升，也為提升用戶駕乘體驗提供了關鍵支撐，標志著軟件定義汽車進程邁出實質性一步。”

當前，中興微電子正攜手國內頭部車企推進首款搭載自研五域融合高性能芯片A1量產上車，致力于為中國駕乘者帶來更流暢、更智能、更安全的沉浸式體驗。