電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 12月24日，以“聚力?新開局”為主題的“2025智能家居市場創(chuàng)新大會暨行業(yè)年終盛典”在杭州成功舉辦。博聯(lián)智能（BroadLink）董事長兼CEO劉宗孺博士受邀出席并帶來《AI+Matter重構(gòu)
2025-12-31 11:25:20405 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
，共話行業(yè)趨勢，分享最新成果與動態(tài)，推動生態(tài)協(xié)同與共贏。會上，九聯(lián)科技榮獲“2025 CTTA聯(lián)盟合作伙伴市場表現(xiàn)獎——泛智能終端類銀獎”。
2025-12-16 11:20:26241 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
的解決方案。LDS天線的應(yīng)用范圍正在不斷擴大，從最初的手機通信領(lǐng)域，逐步延伸到各類現(xiàn)代電子設(shè)備市場。拓普聯(lián)科憑借扎實的技術(shù)底蘊和完整的生產(chǎn)流程管控體系，正在推動這
2025-11-27 11:32:451551 
11月14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海舉行。國科微旗下8K超高清智能顯示芯片GK6780，憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能與突出的市場成績，榮獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎。
2025-11-19 16:58:25701 
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開發(fā)，隨著科技的飛速發(fā)展，智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式，為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺，搭載 Android 智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號 進行同步采集，并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺。
2025-11-12 20:20:19275 
SASETIME攜手行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)NEWS磐時助力黑芝麻智能完成高端智駕芯片安全賦能近日，由磐時為黑芝麻智能高端智駕芯片提供的安全性咨詢項目已順利結(jié)項。在為期半年的合作中，磐時深度嵌入客戶芯片設(shè)計階段
2025-11-12 09:03:49582 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 進入 “算力比拼” 時代：?
高端家電的性能升級：比如 8K 超高清電視的畫質(zhì)解碼、智能冰箱的食材識別與保鮮控制、洗烘一體機的精準(zhǔn)控溫與智能投放，都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統(tǒng) 28nm
2025-10-28 20:46:33
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
同軸電纜選項 - 105263和146234系列
擴展了連接性，可實現(xiàn)最大的設(shè)計靈活性
作為Molex的授權(quán)分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-10-14 09:37:08
隨著增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)的快速發(fā)展，AR智能眼鏡已成為消費級與工業(yè)級市場的重要創(chuàng)新方向。而在這場技術(shù)變革的背后，聯(lián)發(fā)科MTK8781芯片憑借其出色的性能、低功耗設(shè)計和全場景連接能力，成功成為AR設(shè)備
2025-10-13 20:03:29403 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
（HMI）、多媒體與通訊功能，協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應(yīng)市場多元且零碎的特性，Genio提供一站式開發(fā)工具：在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00345 
與高效能的需求。為解決健身設(shè)備在邊緣人工智能(Edge AI)、計算能力及連接性方面的技術(shù)挑戰(zhàn)，Genio 350 系統(tǒng)級芯片成為賦能智能健身設(shè)備的核心解決方案。
2025-09-26 20:05:09380 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
現(xiàn)代AI智能眼鏡的技術(shù)發(fā)展，得益于先進芯片工藝的推動。以聯(lián)發(fā)科12nm制程工藝為例，相較于傳統(tǒng)的14nm制程，其在功耗控制上表現(xiàn)卓越，最高可節(jié)省15%的電量。這一改進對于AI智能眼鏡這種高續(xù)航需求的設(shè)備來說尤為重要，能夠顯著提升設(shè)備在長時間運行中的穩(wěn)定性與可靠性。
2025-09-18 20:03:50677 
AR智能眼鏡作為連接現(xiàn)實與虛擬世界的橋梁，正以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢逐步改變?nèi)祟惖纳钆c工作方式。其中，硬件平臺和顯示技術(shù)的選擇尤為關(guān)鍵。在這一領(lǐng)域，MT8781平臺憑借其卓越性能脫穎而出，與光波導(dǎo)技術(shù)
2025-09-11 20:11:34751 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
2025年8月，高新興瑞聯(lián)新款LTE Cat.1高性能OBD產(chǎn)品——GD303正式上市!憑借卓越的性能、豐富的功能和廣泛的應(yīng)用場景適用性和易用性，GD303將豐富高新興瑞聯(lián)的OBD Tracker產(chǎn)品家族，滿足更多客戶在數(shù)字化車隊管理中的核心需求。
2025-08-15 11:02:501870 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
研究報告》：科華蟬聯(lián)2024年高端電源（UPS）、微模塊數(shù)據(jù)中心中國市場占有率NO.1，并斬獲2024年預(yù)制式電力模組中國市場占有率NO.1！持續(xù)夯實產(chǎn)品力高端電源U
2025-07-14 11:28:38908 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺積電先進12納米FiNFET制程打造的高效處理器，專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器，主頻高達2.0GHz
2025-06-17 19:58:02851 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
影響到企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展。 對此，物通博聯(lián)提供基于工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)的解決方案，能夠兼容科強、弘訊、住友、日精、恩格爾等注塑機控制器，實時采集設(shè)備運行狀態(tài)、工藝參數(shù)、故障信息等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)5G/4G/WIFI/以太網(wǎng)等方式對接
2025-05-13 14:43:31583 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
近日，備受矚目的2025美國國際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑，正式吹響博聯(lián)進軍北美市場的沖鋒號。
2025-05-10 10:08:481045 巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機發(fā)布正式打響第二季中國智能手機市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機市場銷量如何？哪些手機品牌獲得市場份額的增加？本文進行詳細分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993 
在工業(yè)自動化高速發(fā)展的今天，HD哈默納科行星減速機憑借其精密性、高負載、長壽命等核心優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體、機器人、數(shù)控機床等高端制造領(lǐng)域選擇。本文將深度解析其技術(shù)亮點、型號選擇與應(yīng)用場景，揭秘它如何助力企業(yè)實現(xiàn)效率與精度的雙重突破！
2025-04-24 13:22:31670 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應(yīng)用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進化和專屬隱私信息守護。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒，而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐，促進企業(yè)智能化升級，海凌科引入DeepSeek，關(guān)注公眾號“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11697 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比表格，綜合制程、性能、AI能力及市場應(yīng)用等核心維度：參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達Orin（智駕領(lǐng)域）聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075713 Profinet網(wǎng)關(guān)與發(fā)那科機器人的組合，為企業(yè)在激烈的市場競爭中贏得了優(yōu)勢，也為行業(yè)的智能化升級提供了可借鑒的范例。
2025-03-07 16:23:04664 
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
市場調(diào)查機構(gòu)CounterPoint Research報道稱，揭示了2024年全球高端智能手機市場的最新動態(tài)。據(jù)該機構(gòu)報道，近年來，全球高端智能手機(售價超過600美元，當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934 1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675
數(shù)據(jù)手冊看了好幾遍，關(guān)于ADS1278的SYNC引腳使用還是不很明白。想問下，如果我不用這個引腳的話，可以一直上拉到高電平嗎？還有看到如果把他接低電平，ＡＤ就停止轉(zhuǎn)換，接到高電平后就恢復(fù)轉(zhuǎn)換，這樣的話，我可以把他當(dāng)成一個啟動停止轉(zhuǎn)換的開關(guān)嗎？希望指點。。。謝謝
2025-02-14 06:57:55
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點，達到48.5%，但相較于去年同期，仍實現(xiàn)了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進步和規(guī)模化生產(chǎn)，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069
一科研項目需要把64路負電流脈沖信號轉(zhuǎn)換為電壓信號讀出，能否提供一個合適的多路電荷轉(zhuǎn)成電壓的芯片？
2025-01-22 07:16:00
近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:112135 
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995
看了TI的心電采集前端，能否把它設(shè)計為單導(dǎo)聯(lián)，不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢？
2025-01-13 06:46:55
捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12761 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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