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應用材料聯合IME設立3D芯片封裝研發實驗室

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平臺正式啟航,技術研發與產業化應用的“雙向奔赴”將助推智能汽車駛入嶄新階段。 ? ? 聚焦三大技術方向 定義智慧出行新標準 在政策支持與技術突破雙輪驅動下,中國智能網聯汽車已進入規模化應用快車道。聯合實驗室的成立,正是瞄準這
2025-04-27 14:00:171240

工業觸摸顯示器助力智慧工業實驗室發展

工業觸摸顯示器作為智慧工業實驗室的核心人機交互設備,憑借其卓越的性能和靈活性,為實驗室的智能化、自動化發展提供了強有力的支持。以下從多個方面闡述工業觸摸顯示器如何助力智慧工業實驗室的發展:
2025-04-18 15:07:57500

格創東智與港大“牽手”,工業AI聯合實驗室引領制造業智能化升級

4月16日,格創東智與香港大學(以下簡稱港大)簽訂合作協議,共同成立“香港大學-格創東智工業AI聯合實驗室”,并聘任香港大學副校長(研究)申作軍教授為榮譽首席科學家。實驗室將深度融合香港大學的人
2025-04-18 10:10:37410

我想建設一個嵌入式實驗室,預算100萬,功能全一些,要采購哪些設備?

包括嵌入式研發的開發板,基礎的硬件設備,實驗室柜子,SMT貼片機之類的,還有什么工具?
2025-04-17 09:56:22

從焊錫膏到3D堆疊:材料創新如何重塑芯片性能規則?

在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術正成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案,正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188

實驗室安全管理成焦點,漢威科技賦能實驗室安全升級

實驗室是國家科技創新體系的重要組成部分,是國家組織高水平基礎研究和應用基礎研究、聚集和培養優秀科學家、開展學術交流的重要基地。近年來,各高校、研究院所、科創園區、高新產業園區相關企業的實驗室呈現爆發
2025-04-10 10:41:40776

中興通訊GoldenDB數據庫助力首個住房公積金國產數據庫聯合實驗室落地揚州

近日,江蘇省住房公積金領域迎來一則重磅消息!揚州市住房公積金管理中心與中興通訊GoldenDB數據庫簽署戰略合作協議,共同揭牌成立江蘇省住房公積金聯合實驗室。 此次合作標志著國內首個聚焦住房公積金
2025-04-07 18:26:261079

實驗室臺式掃描電鏡

中圖儀器CEM3000實驗室臺式掃描電鏡用于對樣品進行微觀尺度形貌觀測和分析。臺式結構節省空間,可置于桌面或狹小環境(如手套箱、車廂)。CEM3000實驗室臺式掃描電鏡無需占據大量空間來容納整個電鏡
2025-03-31 14:48:31

實驗室桌面型掃描電鏡

中圖儀器CEM3000系列實驗室桌面型掃描電鏡無需占據大量空間來容納整個電鏡系統,這使其甚至能夠出現在用戶日常工作的桌面上,在用戶手邊實時呈現所得結果。此外,該系列臺式電鏡也可以進入手套箱、車廂還是
2025-03-28 16:07:56

中汽信科牽頭成立汽車北斗應用聯合實驗室

近日,由中汽信科牽頭組建的“汽車北斗應用聯合實驗室”(以下簡稱“聯合實驗室”)正式通過中國產學研合作促進會評審,并獲批授牌。
2025-03-27 15:22:14890

蘇州地鐵與科沃斯成立AI清潔機器人聯合實驗室

為積極響應“人工智能+”與“交通強國”雙國家戰略,近日,蘇州軌道交通城市運維服務有限公司與科沃斯商用機器人有限公司正式簽署合作協議,共建“AI清潔機器人聯合實驗室”,運維公司總經理谷亞軍與科沃斯機器人商用事業部副總經理高翔共同為實驗室揭牌。
2025-03-26 16:36:211078

GaN重大突破!湖北這個實驗室公布三大研究成果

遠距離無人終端無線能量傳輸完成示范驗證。成果覆蓋了GaN產業鏈的上下游,包括材料、器件設計、應用。 ? 九峰山實驗室成立于2021年,是湖北省級實驗室,聚焦化合物半導體的研發與創新,目標是打造全球化合物半導體的平臺、技術和產業的“燈塔”。實驗室總投資82億元
2025-03-25 00:21:001264

3D封裝與系統級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和系統級封裝(SiP)作為突破傳統2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

南京大學與安路科技成立FPGA創新教育聯合實驗室

3月15日,在南京大學電子科學與工程學院報告廳舉辦的2025電子信息實驗技術教學建設研討會上,安路科技與南京大學迎來關鍵合作進展——“南京大學-上海安路信息科技股份有限公司FPGA創新教育聯合實驗室”正式揭牌。
2025-03-20 10:38:58987

強茂無錫實驗室榮獲CNAS權威認證

我們非常榮幸地與大家分享,強茂無錫實驗室正式通過中國合格評定國家認可委員會的CNAS實驗室認證!
2025-03-12 15:46:39704

"大模型+智能體"雙驅動!中控技術×大華股份成立視覺AI聯合實驗室

杭州2025年3月10日?/美通社/ -- 近日,"中控技術x大華股份視覺AI聯合實驗室"揭牌儀式隆重舉行。中控創始人褚健、中控技術董事長兼總裁崔山、中控信息董事長兼總裁趙鴻鳴,大華股份董事長兼總裁
2025-03-10 21:48:00729

從零到一:集成電路封裝測試實驗室建設的關鍵要素

集成電路封裝測試實驗室的建設是一項涉及多學科、多環節的系統工程。從研發實驗室的精準溫控需求到量產型實驗室的高效動線設計,從設備選型到合規認證,每個環節都直接影響實驗室的可靠性、安全性與成本效益。本文將結合行業規范與實戰經驗,解析實驗室建設的一些核心要素,為半導體企業提供一些流程解決方案。
2025-03-08 14:40:40733

從單設備到系統集成:貝爾一站式芯片封裝測試實驗室建設方案

一站式芯片封裝測試實驗室建設方案 通過整合設備集群、智能控制與標準化流程,為客戶提供覆蓋芯片全生命周期的測試生態,助力企業實現從研發驗證到批量生產的無縫銜接。
2025-03-08 14:31:12428

3D IC背后的驅動因素有哪些?

3D芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片芯片和接口IP要求。3D芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34957

Fluke 961A溫濕度記錄儀在微電子實驗室中的應用

微電子實驗室是致力于各類半導體芯片研究的重要科研機構。對于高端芯片研發而言,實驗室內部的環境溫濕度條件至關重要,因此該實驗室對環境溫濕度的控制與監測提出了極為嚴格的要求。
2025-02-26 15:16:341024

DAD1000驅動芯片3D功能嗎?

DAD1000驅動芯片3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21

愛立信成立認知實驗室

愛立信近日宣布成立Ericsson Cognitive Labs認知實驗室
2025-02-19 10:09:038207

是德科技和馬拉加大學成立6G研究與創新實驗室

近日,是德科技與馬拉加大學(UMA)聯合成立了一所 6G 研究與創新實驗室。該實驗室致力于通過提供全面的解決方案,應對關鍵應用場景與技術挑戰,進而推動 6G 技術的發展。
2025-02-13 14:18:06863

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

在半導體行業的快速發展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

美的藍橙實驗室新動向:深耕重載機器人前沿技術

實驗室,也是全國機器人領域唯一依托企業平臺的全國重點實驗室。 藍橙實驗室還于去年3設立了開放課題基金,鼓勵申請者圍繞核心零部件設計和整機系統設計等方向進行申報,支持科技工作者開展我國重載機器人技術的研究工作,以
2025-02-10 09:52:312113

上能電氣斬獲CNAS實驗室認可證書

近日,上能電氣股份有限公司無錫測試中心獲得中國合格評定國家認可委員會(CNAS)實驗室頒發的“實驗室認可證書”,標志著上能電氣實驗室管理水平、技術水平和整體實力達到行業領先水平。
2025-02-07 09:08:38962

龍芯“百芯計劃”聯合實驗室首批高校名單揭曉

研發與應用。經過嚴格篩選與評估,百芯計劃首批聯合實驗室合作高校名單正式確定,標志著龍芯中科在推動國產芯片技術自主創新與產業升級的道路上邁出堅實一步。
2025-01-24 11:47:341330

高分子微納米功能復合材料3D打印加工介紹

四川大學科學技術發展研究院最近公布了該校科研團隊的一項3D打印成果:高分子微納米功能復合材料實現規模化制備。據悉,功能復合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實驗室階段,已授權發明專利12件
2025-01-22 11:13:241028

一文了解3D打印金屬粉末材料

3D打印金屬粉末材料是一種用于3D打印工藝的特殊材料,通常由金屬粉末構成。這種材料具有優異的物理性能和化學穩定性,能夠滿足各種復雜零件的制造需求。
2025-01-15 11:27:272341

鯤云科技與中國工業互聯網研究院成立AI+安全生產聯合實驗室

在 2025 年 1 月 14 日舉行的智算創新研究院開業盛典上,鯤云科技與中國工業互聯網研究院(以下簡稱“工聯院”)正式宣布聯合成立“AI+安全生產聯合實驗室”,工聯院問斌副院長、尚舵副所長與牛昕宇博士、王少軍博士為聯合實驗室揭牌。
2025-01-14 18:01:281611

蔚華科技與恩艾共建亞太首座功率半導體驗證實驗室

半導體封裝測試領域的知名品牌蔚華科技(TWSE: 3055)與經銷合作伙伴恩艾(由艾默生與NI聯合運營)近日宣布了一項重大合作計劃。雙方將攜手在亞太地區建立首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室,旨在
2025-01-14 14:34:11930

2.5D3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

是德科技與中汽中心建立充電測試技術聯合創新實驗室

是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技與中汽研新能源汽車檢驗中心(天津)有限公司(簡稱:中汽中心新能源檢驗中心)共同建立充電測試技術聯合創新實驗室并舉行了揭牌儀式,二者將共同為促進汽車產業發展做出努力。
2025-01-13 09:30:46799

實驗室物聯網集中監控管理系統方案

無論是在科研機構、高校,還是大型企業,實驗室的建設規模與數量都在不斷擴大,越來越成為推動新技術新產品的重要基礎設施。 由于實驗室通常具備多種高精密的實驗設備、實驗材料等。這些重要的資產如果得不到精確
2025-01-08 15:37:301051

芯聯集成與廣汽埃安共建聯合實驗室

成與廣汽埃安在商業層面的緊密合作,更將雙方的合作拓展至技術層面。聯合實驗室的成立,意味著雙方將攜手研發設計下一代汽車半導體芯片和模塊,共同推動汽車半導體技術的創新與發展。 芯聯集成作為汽車半導體領域的佼佼者
2025-01-07 11:01:021108

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