電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5200 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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MT9720S LED燈調光降壓恒流驅動芯片MT9720S 是一款 PWM 輸入調光的高精度非隔離降壓型 LED 恒流驅動芯片,全程采用模擬調光控制模式,專門為無頻閃無噪聲 LED 智能照明應用而設
2025-12-25 16:05:27
0 AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關鍵驅動力! 聯發科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅動的物聯網設備設計,采用6納米制程,內置
2025-12-16 09:22:59
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隨著技術的不斷進步,基于聯發科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝,該核心板在性能與功耗之間實現了卓越平衡,為4G設備的開發帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
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聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。 聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯發科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:29
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給大家帶來一些業界資訊: 聯發科10月營收同比增長1.78% 據聯發科技披露的數據顯示,聯發科內部結算的 2025 年 10 月合并營業收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 國家級專精特新 “小巨人” 企業、國內領先的通信芯片廠商北京智聯安科技有限公司(以下簡稱 “智聯安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創中心B座北大堂五層] 的現代化研發
2025-11-02 11:31:24
932 隨著物聯網(IoT)技術的快速發展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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記錄患者信息,手持終端的應用場景日益豐富,大幅提升了各行業的工作效率和管理水平。 基于聯發科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端,專為工業物聯網、物流倉
2025-10-21 19:45:50
隨著物聯網技術的蓬勃發展和人工智能的廣泛應用,智能設備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯發科MT8391(Genio 720)平臺正是為滿足這一趨勢而打造的高性能邊緣人工智能平臺,憑借其強大的計算能力、先進的多媒體功能和廣泛的擴展性,成為AIoT(人工智能物聯網)領域的優選方案。
2025-10-20 20:17:08
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,聯發科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態支持,成為智能車載終端的優質選擇。聯發科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統級芯片(So
2025-10-16 19:58:35
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Dell'Oro總監分析師Sian Morgan談及了Wi-Fi 7為企業帶來的顯著價值,以及Wi-Fi的未來市場趨勢與重點應用行業。并指出:人工智能正越來越多地被用于應對園區網絡的兩大
2025-10-14 14:32:04
639 Forrester Research首席分析師Andre Kindness談及AI對數據中心網絡的影響,指出面臨性能、擴展性與編排管理三大挑戰。關于數據中心功能協同,傳統通用架構已分化為通用
2025-10-14 14:29:58
561 Omdia高級首席分析師Sameer Ashfaq Malik指出,運營商面臨三大核心網絡挑戰:傳統服務收入低迷、新興服務(如人工智能)規模化進程緩慢,以及運營成本(OPEX)持續攀升。“AI
2025-10-13 09:19:48
913 電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯發科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優異。系統支持 Android 13.0 操作系統,內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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大聯大品佳集團攜手聯發科技,以Genio系列物聯網平臺為基礎,共同推動IoT技術創新與應用落地。聯發科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業及商業應用而設計,支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00
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9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯發科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯發科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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AR智能眼鏡作為連接現實與虛擬世界的橋梁,正以其獨特的技術優勢逐步改變人類的生活與工作方式。其中,硬件平臺和顯示技術的選擇尤為關鍵。在這一領域,MT8781平臺憑借其卓越性能脫穎而出,與光波導技術
2025-09-11 20:11:34
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9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯發科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯發科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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聯發科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集,能夠滿足物聯網設備和中端消費電子設備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價比、廣泛的兼容性和強大的網絡連通性,使其成為智能設備和物聯網領域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:59
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增強現實(AR)技術正迅速擴展其應用領域,AR眼鏡作為其關鍵載體,面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設計瓶頸。聯發科推出的MT8781平臺,以其卓越的性能功耗比、完整的開發生態和顯著的成本優勢,為
2025-08-13 20:03:19
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光纖光衰過大的解決方法如下: 清潔與檢查光纖接頭: 光纖接頭的污物是光衰的常見原因。定期使用95%乙醇擦拭光纖接頭,確保接頭表面干凈無污,可有效減少光衰減。擦拭時要小心,避免損傷接頭表面,防止進一步
2025-08-06 10:30:41
1938 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數年時間才能實現。2025年2月,聯發科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備,其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯發科 MT8768 平臺研發的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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AR眼鏡采用了聯發科6nm工藝制程的SoC芯片,展現出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭載聯發科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現出色。內置Android 13.0操作系統,標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發燒友綜合報道 臺灣地區證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及中位數。 ? 聯發科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 MT6762處理器采用臺積電先進的12納米FinFET制程工藝,這一技術保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,為設備提供了強大
2025-06-23 20:06:09
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聯發科MT6761芯片是一款基于臺積電先進12納米FiNFET制程打造的高效處理器,專為主流設備提供卓越性能與功能整合。其內部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器,主頻高達2.0GHz
2025-06-17 19:58:02
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在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:53
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內容編譯自投資分析師Oliver Rodzianko觀點文章 作為一名長期關注英特爾發展的投資者,我對陳立武(Lip-Bu Tan)出任英特爾 CEO充滿期待。陳立武的管理風格兼具魄力與戰略眼光
2025-06-10 10:59:04
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MT6765內置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支持多種內存配置,包括LPDDR3和LPDDR4x,開發者可以根據市場需求選擇合適的內存方案,平衡性能與成本,靈活應對不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:09
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Genio 510(MT8370)物聯網應用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺,專為滿足人工智能(AI)與物聯網(IoT)多樣化需求而設計。它采用先進的6nm制程工藝,配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49
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MT8786芯片內置八核處理器架構,包含兩枚主頻高達2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。這種混合架構結合了高性能計算和高效率運行
2025-06-03 20:18:01
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯發科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯發科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗.
聯發科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 亞信電子與聯發科技合作具備多端口以太網的物聯網開發平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯網(AIoT)融合人工智能與物聯網技術,通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力,加速
2025-05-20 13:23:00
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WiFi芯片廠商集體起飛!高通、博通狂攬百億訂單,中國黑馬增速超300% 全球智能家居和物聯網的爆發,讓WiFi芯片賽道徹底沸騰!從美國巨頭到中國新銳,各大廠商集體上演“業績狂飆”——高通、博通單季
2025-05-15 11:22:31
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2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯發科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩定的運行環境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯發科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發商
2025-04-27 17:44:45
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯發科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月15日-17日,備受全球電子制造行業矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的四維圖新旗下杰發科技,以“多核紀元 智控芯生“為主題,現場展示了車載T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景,并重磅發布車規級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:44
1407 4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
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正式提出“智能體化用戶體驗”方向,并啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發布——天璣開發工具集、AI開發套件2.0,以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+,標志著聯發
2025-04-13 19:52:44
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊大幅度降價策略的本質與深層危機分析 英飛凌、富士等外資品牌IGBT模塊在中國市場掀起了降價超過30%的IGBT模塊價格戰,其背后的邏輯不僅是市場份額爭奪的“回光返照
2025-03-21 13:18:12
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1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅動芯片市場機遇與挑戰”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅動芯片市場的深層變革。
2025-03-13 10:51:50
1634 L86 是一款超緊湊型全球導航衛星系統(GNSS)頂部貼片(POT,Patch on Top)模塊,內置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線,并采用了聯發科新一代
2025-03-07 13:46:11
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯發科技合作,通過在實驗室環境中使用聯發科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網絡仿真解決方案,實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯發科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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近日,愛立信攜手Mobily、聯發科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯發科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 昨日(2月12日),國產高精度陀螺儀企業芯動聯科發布2024年業績快報,報告顯示,2024年芯動聯科預計實現營業總收入40,512.52萬元,同比增長27.76%;公預計實現歸屬于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31
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智能物聯振弦傳感器采集讀數儀 DSensor(MT01+VH03) 參數自識別 為工程測量領域帶來革命性效率提升!通過芯片級物聯技術,實現測量數據全生命周期智能化管理,節省90%人工計算時間,杜絕
2025-02-12 11:25:33
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2025年2月10日,聯發科正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份聯發科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會,整體業績表現均超預期,受益于AI需求,聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯發科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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美元,顯著低于市場分析師的平均預測值1.17美元。 在銷售額方面,德州儀器預測將達到37.4億至40.6億美元之間,而市場的普遍預期則為38.6億美元。這一預期表明,盡管公司努力提升業績,但實際表現可能仍略低于市場的期望。 德州儀器作為全球領先的半導體供應商,其最大銷
2025-02-06 09:28:29
727 近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 呈現出了4.57%的同比減幅。 聯發科作為全球知名的半導體廠商,其業績表現一直備受業界關注。此次公布的營收數據,雖然仍然保持在較高的水平,但環比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯發科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
995 。 我們來盤點2024年有重要意義的座艙芯片,首先是年初英特爾的Automotive SoC,然后是2024年進入量產階段的全球首顆4納米座艙芯片:聯發科的MT8676,年中則有英偉達的Thor系列,Thor系列目前已知有5個版本,分別是Z、U、S、X、Super,其中Super可能難產,
2025-01-13 09:35:31
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聯發科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,美國銀行的分析師對英偉達在“物理AI”領域的最新動向發表了評論。分析師指出,英偉達決定加大對“物理AI”的投入,是其在人工智能領域發展的合乎邏輯的下一步舉措。 “物理AI”作為人工智能的一個
2025-01-08 10:51:38
785 近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發實力。 在此次展會中,擷發科技將展出與聯發科共同研發的工業級Genio AI物聯網平臺,以及獨家研發的“極速IC設計研發平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00
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