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18年發布的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看。
配置一覽
拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優秀，在當下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者。
SoC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝
屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%
存儲：6GB RAM+128GB ROM
前置：索尼24MP攝像頭+ Omnivision 2MP攝像頭
后置：索尼12MP廣角攝像頭+三星12MP長焦攝像頭
電池：3100mAh鋰離子電池
特色：磁動力滑蓋 | 全面屏 | 陶瓷后蓋 | 獨立AI鍵 | NFC和10W 無線充電 | 配有無線充電器
模組信息
看完配置當然要看看模組廠商信息，怎么可以僅僅以片面信息了解配置呢！結合熱門模組信息，想要了解更多模組信息就去eWisetech搜庫查詢吧！
屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。
前置2400萬索尼攝像頭+200萬Omnivision攝像頭。
后置1200萬索尼廣角f/1.8 大光圈攝像頭+1200萬三星長焦攝像頭。
指紋識別模塊通過白色膠固定，指紋識別模塊采用FPC公司的方案。
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拆解步驟
下面是超級細致的拆解步驟。絕對讓每個小伙伴都了解到拆解的樂趣。
小米MIX 3整機從后蓋開始拆，小e使用熱風槍加熱至200度才將其取下。取下后發現后蓋是通過一圈的白色膠條和卡扣固定，貼合度非常高。
在后蓋上貼有大面積的散熱石墨片，作為基礎散熱。陶瓷后蓋上帶有NFC線圈、無線充電線圈和指紋識別軟板，都通過膠來固定。
小米MIX 3整機內部的后端蓋和揚聲器模塊通過16顆螺絲固定，并且兩個模塊都帶有天線觸點。而閃光燈模塊固定在后置攝像頭蓋中。
小米MIX 3電池是通過2條易拉膠固定，更便于拆卸和更換。
隨后用鑷子斷開BTB接口，并取下主板、副板、彈片板、前后攝像頭以及3根同軸線。
然后取下按鍵軟板、連接主副板的軟板、聽筒和振動器。按鍵軟板是通過膠固定在內支撐內側，軟板上蓋有硅膠套，按鍵則通過金屬片固定。
屏幕通過釹鐵硼永磁鐵來實現滑動，并由8顆十字螺絲固定滑軌，具體的部件分析在后面哦！
最后通過使用加熱臺加熱取下屏幕。這里就簡單了，經常拆解的小伙伴一定不用我多說了吧。
整機細節亮點
拆解的樂趣就是發現細節，小e發現了一些。先和大家交流一下，小伙伴發現或者想讓小e觀察的細節都可以給小e留言哦！
1、細節處理
后攝像頭蓋是通過螺絲固定在主板上，并非一般的通過膠固定在后蓋上。這樣的設計會使后置攝像頭蓋和后蓋存在縫隙問題，但也同時做出了解決方案，在后蓋的攝像頭位置周圍加了一圈防塵泡棉。
2、主板散熱
小米MIX3不僅在主板正反面貼有灰色導熱硅脂，拆開主板屏蔽罩后，又能夠看到屏蔽罩內貼有7塊藍色導熱硅脂。
3、磁動力滑軌
磁動力滑軌通過4塊釹鐵硼永磁鐵實現（如圖紅虛線框），利用磁鐵相吸相斥的原理來實現推動和收回，同時板上有5個防靜電彈片（如下圖黃線框）、4個助滑動的凸起物（如下圖藍線框）用于完善磁動力滑軌技術。其中釹鐵硼永磁鐵通過綠色膠固定在面板上。
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主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存芯片
淺紅色：AKM-AK09918-電子羅盤
黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
淺綠：Broadcom-BCM47755-GPS芯片
綠色：QORVO-QM78012-前端模塊
淺藍：Qualcomm-QET4100-包絡跟蹤器
藍色：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計
洋紅：NXP-PN80T-NFC控制芯片
紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存芯片
青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片
褐色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片
淺褐色：IDT-P9221-無線功率接收器
粉色：Bosch-BMP285-氣壓傳感器
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主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm- PM845-電源管理芯片
黃色：Qualcomm- PM8005-電源管理芯片
藍色：Qualcomm- WCD9340-音頻解碼芯片
綠色：Qualcomm-SDR845-射頻收發器
紫色：knowles-麥克風
青色：QORVO- QM78013-前端模塊
褐色：QORVO- QM75001-前端模塊
主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SDM845 | Snapdragon 845 8-Core Application and ? Baseband Processor |
Memory | Samsung | K3UH6H60AM-AGCJ | 6GB RAM |
Samsung | KLUDG4U1EA-B0C1 | 128GB ROM | |
PM | Qualcomm | PMI8998 | Power Management |
Qualcomm | PM845 | Power Management | |
Qualcomm | PM8005 | Power Management | |
Qualcomm | SMB1355 | Quick Charge 3.0 Battery Charger | |
IDT | P9221 | Wireless Power Receiver | |
RF | QORVO | QM48858 | RF Fusion Antenna Share iFEM Module |
QORVO | QM48859 | RF Fusion Antenna Share iFEM Module | |
QORVO | QM52015 | RF Power Amplifier Module | |
QORVO | QM78012 | High Band RF Fusion Module | |
Qualcomm | SDR845 | RF Transceiver? | |
QORVO | QM78013 | High Band RF Fusion Module | |
QORVO | QM75001 | RF Fusion Module | |
Qualcomm | WCN3990 | Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio | |
Broadcom | BCM47755 | GPS,GLONASS, BeiDou (BDS), ? Galileo(GAL), and SBAS satellite systems |
整機使用的傳感器芯片信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | Knowles | Unknown | Microphone |
Knowles | Unknown | Microphone | |
Bosch | BMP285 | Barometer Sensor | |
AKM | AK8789 | Hall Sensor | |
AKM | AK8789 | Hall Sensor | |
STMicroelectronics | Unknown | 6-axis Gyroscope and Accelerometer | |
AKM | AK09918 | 3-axis electronic ? compass |
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總結信息
MIX 3整機使用28顆十字螺絲固定，其中8顆用來固定滑軌裝置，內貼有3張防水標簽和2張防拆標簽，在細節及散熱方面都做了極致的處理。通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內外均貼有導熱硅脂，由于屏幕和內支撐之間加了1塊滑軌，也導致整機厚度增加。
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小米8
小米MAX 3
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