MLPF - WB55 - 01E3:2.4 GHz低通濾波器的深度解析
在當今的電子設計領域,濾波器的性能對于系統的整體表現起著關鍵作用。今天,我們要深入探討的是STMicroelectronics推出的一款2.4 GHz低通濾波器——MLPF - WB55 - 01E3,它專為匹配STM32WB系列微控制器而設計,具有諸多出色特性。
文件下載:MLPF-WB55-01E3.pdf
一、產品概述
MLPF - WB55 - 01E3是一款專門為STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx等微控制器設計的2.4 GHz低通濾波器。它集成了阻抗匹配網絡和諧波濾波器,采用意法半導體的IPD技術,在非導電玻璃基板上優化了RF性能。
二、產品特點
2.1 匹配特性
該濾波器集成了與STM32WB系列微控制器的阻抗匹配網絡,能夠最大程度地提升STM32WB的RF性能。其LGA封裝兼容,天線側標稱阻抗為50Ω,為系統設計提供了便利。
2.2 濾波性能
具備深度諧波抑制功能,能夠有效濾除諧波干擾。同時,插入損耗低,在2400 - 2500 MHz的頻率范圍內,典型插入損耗僅為0.90 dB,最大不超過1.1 dB,確保了信號的有效傳輸。
2.3 物理特性
尺寸小巧,厚度不超過450μm,適合對空間要求較高的應用場景。此外,它還具有高RF性能,能夠降低RF物料清單(BOM)和占用面積。并且,該產品符合ECOPACK2標準,滿足環保要求。
2.4 應用場景廣泛
適用于藍牙5、OpenThread、Zigbee?和IEEE 802.15.4等無線通信標準,為多種無線應用提供了可靠的濾波解決方案。
三、產品特性參數
3.1 絕對額定值
在環境溫度為25°C時,輸入功率RFIN最大為10 dBm;人體模型(JESD22 - A114 - C)的ESD額定值為2000 V,機器模型的ESD額定值為200 V;最大工作溫度范圍為 - 40°C至 + 105°C。這些參數為產品的安全使用提供了重要參考。
3.2 阻抗特性
STM32WB55xx單端阻抗與STM32WB系列微控制器相匹配,天線阻抗典型值為50Ω,最大偏差為±5Ω,確保了良好的信號傳輸和匹配效果。
3.3 電氣特性和RF性能
頻率范圍為2400 - 2500 MHz,插入損耗、輸入輸出回波損耗以及諧波抑制水平等參數都表現出色。例如,在二次諧波(2fo)處的衰減典型值為40 dB,三次諧波(3fo)處的衰減典型值為45 dB,有效抑制了諧波干擾。
四、RF測量
文檔中提供了一系列的RF測量圖表,包括傳輸、插入損耗、輸入輸出回波損耗以及各次諧波的衰減情況。這些圖表直觀地展示了產品在不同頻率下的性能表現,有助于工程師在設計過程中進行參考和驗證。
五、封裝信息
5.1 Bumpless CSP封裝
該產品采用Bumpless CSP封裝,文檔詳細給出了封裝的機械數據,如芯片的X、Y尺寸,間距,焊盤尺寸以及基板厚度等參數。同時,還提供了封裝的標記、頂視圖和編帶包裝的相關信息。
5.2 焊盤描述
明確了各個焊盤的名稱和功能,如A1為天線輸出端(OUT),A3為STM32WB55 RF輸出端(IN),其余多個焊盤為接地端(GND),方便工程師進行電路連接和設計。
六、PCB組裝建議
6.1 焊盤圖案
傳輸線的特性阻抗有明確要求,MLPF與天線之間的傳輸線特性阻抗為50Ω,STM32與MLPF之間的傳輸線特性阻抗為62Ω。在實際設計中,需要盡可能遵循這些阻抗要求,并根據具體的PCB疊層情況對線路的物理尺寸進行調整。
6.2 鋼網開口設計
鋼網開口設計有相應的推薦方案,以確保焊膏的印刷質量。
6.3 焊膏選擇
推薦使用100μm厚度的鋼網進行焊膏印刷,選擇符合ANSI/J - STD - 004的無鹵助焊劑ROL0,“免清洗”焊膏。同時,要求焊膏具有高粘性,能夠抵抗PCB移動過程中的元件位移,且粉末顆粒尺寸為20 - 45μm。
6.4 元件放置
不建議手動定位元件,推薦使用貼片機的引腳識別功能進行定位,標準公差為±0.05 mm,貼裝力為1.0 N。為提高封裝貼裝精度,可使用高分辨率工具進行底部光學控制,并在印刷、貼裝和回流焊過程中對PCB進行良好支撐。
6.5 PCB設計偏好
建議使用封閉過孔來控制焊膏量,合理平衡焊盤區域內走線和開放過孔的位置,采用對稱布局,避免因焊膏流動不均導致的傾斜現象。
七、訂貨信息
產品的訂貨代碼為MLPF - WB55 - 01E3,標記為TS,采用Bumpless CSP封裝,重量為1.546 mg,基本數量為5000,交貨模式為7英寸編帶包裝。
八、修訂歷史
該文檔經歷了多次版本更新,從2018年的初始版本,到2020年插入了新的兼容產品型號,再到2022年增加了焊盤圖案相關內容,不斷進行完善和優化。
在實際的電子設計中,MLPF - WB55 - 01E3濾波器為STM32WB系列微控制器的無線應用提供了強大的支持。工程師們在使用這款濾波器時,需要充分考慮其各項特性和參數,嚴格遵循PCB組裝建議,以確保系統的性能和穩定性。各位工程師在實際應用中是否遇到過類似濾波器的使用難題?又是如何解決的呢?歡迎在評論區分享交流。
發布評論請先 登錄
MLPF-WB55-02E3低通濾波器的優勢和應用
STM32WB55V* MLPF-WB55-02E3或MLPF-WB55-01E3 UFBGA129匹配網絡問題求解
MLPF-WB55-02E3 PCB線路的阻抗應該是多少?
意法半導體推出單片天線匹配 IC系列新品MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3
低通濾波器的設計與實現
HMC881A 2.4GHz至4GHz可調諧低通濾波器技術手冊
?MLPF-WB-04D3 低通濾波器技術解析與應用指南
?MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器技術解析與應用指南
MLPF-WB-02D3低通濾波器技術解析與應用指南
?MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器技術解析與應用指南
MLPF - WB55 - 01E3:2.4 GHz低通濾波器的深度解析
評論