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高速USB 2.0開關TS3USB31E:設計與應用指南

lhl545545 ? 2025-12-24 18:15 ? 次閱讀
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高速USB 2.0開關TS3USB31E:設計與應用指南

在電子設備設計中,高速信號的切換與傳輸至關重要。今天,我們就來深入了解一款專為高速USB 2.0信號切換設計的開關——TS3USB31E。

文件下載:ts3usb31e.pdf

一、TS3USB31E概述

TS3USB31E是一款1:1 SPST高帶寬開關,它被精心設計用于手機和消費類應用中高速USB 2.0信號的切換。像手機、數碼相機,以及帶有集線器或USB I/O有限的控制器的筆記本電腦等設備,都能看到它的身影。它的帶寬高達1100 MHz,能夠讓信號以最小的邊緣和相位失真通過。而且,這個開關是雙向的,對高速信號幾乎沒有衰減。它具備低比特間偏差和高通道間噪聲隔離的特性,與高速USB 2.0(480 Mbps)等多種標準兼容。

二、TS3USB31E的特性亮點

2.1 電源與控制兼容性

  • 寬電源電壓范圍: $V_{CC}$ 工作電壓范圍為2.25 V 到4.3 V,能適應不同的電源環境。
  • 控制引腳兼容性:其控制引腳輸入與1.8 - V兼容,方便與其他低電壓設備集成。

2.2 低功耗與高性能

  • 低導通電阻:最大導通電阻 $r{on }$ 為10 Ω,典型的通道匹配 $Delta r{on }$ 小于0.35 Ω,能有效減少信號傳輸過程中的損耗。
  • 電容:典型的導通狀態輸入 - 輸出電容 $C_{io(ON)}$ 為6 pF,有助于提高信號的傳輸速度。
  • 低功耗:最大功耗僅為1 μA,符合節能設計的需求。

2.3 出色的ESD保護性能

該開關在ESD性能測試中表現優異,人體模型(HBM)測試可達8000 V(A114 - B,Class II),充電設備模型(CDM)為1000 V(C101),機器模型(A115 - A)為250 V。其COM端口到GND的人體模型ESD性能更是高達15000 V。

2.4 小封裝設計

采用8引腳TQFN封裝(1.5 mm × 1.5 mm),節省了PCB空間,適合小型化設備的設計。

三、TS3USB31E的引腳配置與功能

PIN NO. I/O DESCRIPTION
OE 1 I 總線開關使能,設置為高電平可隔離 $D{pm}$ 引腳與 $HSD{pm}$ 引腳;設置為低電平可連接 $D{pm}$ 引腳與 $HSD{pm}$ 引腳
D+ 3 I/O 數據端口
D- 5 I/O 數據端口
HSD+ 2 I/O 數據端口
HSD- 6 I/O 數據端口
N.C. 7 無連接,此引腳必須浮空或接地
GND 4 接地
Vcc 8 I/O 電源電壓

四、TS3USB31E的規格參數

4.1 絕對最大額定值

在使用過程中,要注意各項參數的絕對最大額定值,如電源電壓 $V{CC}$ 為 - 0.5 V到7 V,控制輸入電壓 $V{IN}$ 為 - 0.5 V到7 V等。超出這些額定值可能會對設備造成永久性損壞。

4.2 ESD額定值

ESD額定值體現了器件的抗靜電能力,人體模型(HBM)為 ±8000 V,充電設備模型(CDM)為 ±1000 V。

4.3 推薦工作條件

為了保證設備的正常運行,建議在推薦工作條件下使用。例如,電源電壓 $V_{CC}$ 為2.25 V到4.3 V,工作溫度范圍為 - 40 °C到85 °C。

4.4 其他參數

文檔中還給出了熱信息、電氣特性、動態電氣特性和開關特性等詳細參數。這些參數為工程師在設計電路時提供了重要的參考依據。例如,典型的帶寬( - 3 dB)為1100 MHz,能滿足高速信號傳輸的需求。

五、TS3USB31E的應用與設計要點

5.1 應用場景

TS3USB31E主要用于在USB總線不使用時將其隔離,防止不同USB設備之間相互干擾。它可以路由USB 1.0、1.1和2.0的信號,具有廣泛的應用前景。

5.2 設計要求與步驟

  • 遵循標準:設計時需遵循USB 1.0、1.1和2.0標準的要求。
  • 控制引腳處理:建議將數字控制引腳OE上拉到 $V_{CC}$ 或下拉到地,避免因引腳浮空導致開關位置異常。
  • 外部組件:該開關可以在沒有任何外部組件的情況下正常工作,但為了防止信號反射,建議將未使用的引腳通過50 - Ω電阻接地。同時,N.C引腳必須保持浮空。

5.3 布局注意事項

  • 電容放置:將電源旁路電容盡可能靠近 $V_{CC}$ 引腳放置,避免靠近D + 和D - 走線。
  • 走線長度與阻抗匹配:高速D + 和D - 走線長度必須相等且不超過4英寸,其阻抗要與電纜的特性差分阻抗匹配,以保證最佳性能。
  • 減少信號反射:高速USB信號走線應盡量減少過孔和拐角的使用。如果必須使用過孔,要增大其周圍的間隙尺寸。當需要轉彎時,使用兩個45°轉彎或圓弧代替90°轉彎。
  • 避免干擾源:不要將USB走線布置在晶體、振蕩器時鐘信號發生器、開關穩壓器、安裝孔、磁性設備或使用時鐘信號的IC附近。
  • 避免Stub:高速USB信號應避免出現Stub,如果無法避免,Stub長度必須小于200 mm。
  • 多層板設計:建議使用至少四層的印刷電路板,將大部分信號走線布置在同一層,緊鄰的層為完整的接地平面。

六、TS3USB31E的文檔與支持

6.1 相關文檔

包括《High Speed Layout Guidelines》和《USB 2.0 Board Design and Layout Guidelines》等,這些文檔為工程師提供了更詳細的設計指導。

6.2 文檔更新通知

通過ti.com上的設備產品文件夾,注冊“Alert me”可以接收文檔更新的每周摘要通知。

6.3 社區資源

TI E2E? 在線社區和設計支持平臺為工程師們提供了交流和解決問題的渠道。

6.4 ESD注意事項

由于該器件的內置ESD保護有限,在存儲或處理時,應將引腳短接或放置在導電泡沫中,以防止MOS柵極受到靜電損壞。

TS3USB31E以其出色的性能和豐富的特性,為高速USB 2.0信號切換提供了可靠的解決方案。在設計過程中,工程師們需要充分了解其規格參數和應用要點,合理布局,以確保設備的穩定性和可靠性。大家在使用TS3USB31E的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享交流。

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