在巖土工程安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，儀器的操作便捷性直接影響著工作效率與數(shù)據(jù)質(zhì)量。位移計(jì)作為監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)物變形的核心設(shè)備，其是否真正“輕松上手”？峟思將圍繞現(xiàn)代位移計(jì)的操作便捷性及其培訓(xùn)需求展開(kāi)探討，幫助工程師更好
2025-12-31 11:28:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在全球“雙碳”目標(biāo)推進(jìn)與新能源產(chǎn)業(yè)迭代背景下，儲(chǔ)能作為破解可再生能源波動(dòng)性的核心支撐，正迎來(lái)需求爆發(fā)。近日，晶科能源披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，預(yù)計(jì)2026年全球儲(chǔ)能裝機(jī)需求將超
2025-12-15 08:17:005925 2025年12月3日，西安 —— 2025英特爾AI NAS 解決方案峰會(huì)今日成功舉行。圍繞“芯生萬(wàn)象 智存未來(lái)”的主題，英特爾攜手生態(tài)伙伴及三十余家渠道客戶(hù)，共同展望 AI NAS未來(lái)發(fā)展方向，并展示面向中小企業(yè)、消費(fèi)者和專(zhuān)業(yè)用戶(hù)，賦能新場(chǎng)景、加速產(chǎn)品落地的最新技術(shù)方案。會(huì)上，綠聯(lián)、極空間、鐵威馬、暢網(wǎng)、飛牛等AI NAS 廠商，發(fā)布和展示了一系列基于英特爾? 酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫? B60 顯卡的多場(chǎng)景AI NAS解決方案，旨在打造智能本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)創(chuàng)
2025-12-12 15:45:42256 
柔性和剛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)合電路通常是 PCB 設(shè)計(jì)師在需要節(jié)省空間、減輕重量或消除笨重連接器時(shí)的首選。它們推動(dòng)了微型電子設(shè)備的蓬勃發(fā)展，從醫(yī)療可穿戴設(shè)備和無(wú)人機(jī)系統(tǒng)到堅(jiān)固的航空航天應(yīng)用。但隨著應(yīng)用需求不斷提高，即使是設(shè)計(jì)最優(yōu)的柔性電路也開(kāi)始面臨壓力。
2025-12-12 14:23:411054 專(zhuān)業(yè)的事交給專(zhuān)業(yè)的人做，HDI FPC 軟硬結(jié)合等
2025-12-05 10:55:15233 的興起，為裝配流程帶來(lái)了新的解決思路和應(yīng)用場(chǎng)景。將AR與智能裝配相結(jié)合，正逐步成為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要方向。 ?一、AR技術(shù)賦能裝配的價(jià)值 ?AR技術(shù)通過(guò)虛擬信息與真實(shí)環(huán)境的疊加，將復(fù)雜的裝配指令、零部件數(shù)據(jù)和工藝要求
2025-12-03 16:15:03605 控制 - 動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)的全流程需求。 模擬量是一種連續(xù)變化的物理量，例如溫度、壓力、濕度、液位、速度、電壓、電流等。在工業(yè)環(huán)境中，傳感器將物理量轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)的模擬信號(hào)(如 0-5V, 0-10V, 4-20mA)。 一、應(yīng)用場(chǎng)景 1. 工業(yè)自動(dòng)化控制 - 設(shè)備工況調(diào)控
2025-12-01 17:29:25471 ，宣布全鏈路開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施全新升級(jí)，前瞻揭曉具身智能機(jī)器人大算力開(kāi)發(fā)平臺(tái)S600，并宣布將于2026年第一季度正式發(fā)布；全新推出覆蓋數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)、具身智能訓(xùn)練場(chǎng)、Agent開(kāi)發(fā)服務(wù)的“地瓜機(jī)器人一站式開(kāi)發(fā)平臺(tái)”，以軟硬結(jié)合、端云一體加速機(jī)器人智
2025-11-21 22:21:301244 
在FPGA上部署RDMA IP，一般用于高速射頻信號(hào)數(shù)據(jù)采集工作。它既要滿足對(duì)于通用大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)高速傳輸要求，也需要滿足對(duì)于多路信號(hào)的數(shù)據(jù)整合需求。考慮到數(shù)據(jù)采集前端數(shù)據(jù)量大、數(shù)據(jù)產(chǎn)生速率快、采樣
2025-11-21 09:02:27
當(dāng)前工業(yè)控制、消費(fèi)家電、便攜電子設(shè)備等領(lǐng)域，對(duì)運(yùn)算放大器的“寬適配性、低功耗、高精度、高可靠性”需求日益凸顯——既要兼容從低壓便攜設(shè)備到高壓工業(yè)模塊的供電場(chǎng)景，又需在保證信號(hào)保真度的同時(shí)控制功耗，以
2025-11-07 10:07:41554 
本文利用NucleiStudio IDE 和 vivado 對(duì) NICE demo協(xié)處理器進(jìn)行軟硬件聯(lián)合仿真。
1. 下載demo_nice例程：https://github.com
2025-11-05 13:56:02
企業(yè)選擇電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式，核心是 **“以數(shù)據(jù)特征為核心，匹配自身運(yùn)維能力與安全需求”**—— 先明確數(shù)據(jù)的 “量、實(shí)時(shí)性、敏感級(jí)”，再結(jié)合企業(yè)的運(yùn)維資源、成本預(yù)算、擴(kuò)展性需求，從
2025-10-30 09:53:07156 開(kāi)發(fā)技術(shù)。分文將分享介紹硬件加速器與軟件結(jié)合的協(xié)同開(kāi)發(fā)方式
軟硬件任務(wù)劃分
我們的硬件設(shè)計(jì)涉及到MFCC模塊。直接交由CPU的一次指令的五級(jí)流水線處理在麥克風(fēng)數(shù)據(jù)取入上的資源耗費(fèi)可以說(shuō)是
2025-10-28 08:03:26
在和從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)師交流時(shí)，尤其是涉及可穿戴設(shè)備、航空航天或小型工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，有個(gè)話題幾乎總會(huì)被提及：“我們直接用柔性電路板加連接器就好？還是說(shuō)，這個(gè)項(xiàng)目更適合用剛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)合板？”
2025-10-22 14:28:17625 + 場(chǎng)景化軟件” 的深度協(xié)同 —— 硬件負(fù)責(zé) “數(shù)據(jù)采集”，軟件承擔(dān) “數(shù)據(jù)處理與應(yīng)用”，二者結(jié)合為醫(yī)療、學(xué)校領(lǐng)域打造從 “信息采集” 到 “決策優(yōu)化” 的完整管理閉環(huán)，推動(dòng)其從傳統(tǒng)人工管理向智能化升級(jí)。 一、RFID 軟硬件在醫(yī)療領(lǐng)域
2025-10-21 12:09:27255 與各位硬件同仁探討：
PCBA成本優(yōu)化：當(dāng)前BOM成本中定制軟硬結(jié)合板占比過(guò)高（約120元）。在保證可靠性的前提下，是否有更優(yōu)的方案（如采用常規(guī)FR-4 PCB+柔性連接線）？對(duì)于0402/0201封裝
2025-10-18 13:04:47
、效率優(yōu)化和模式創(chuàng)新提供了核心支撐。以下是具體結(jié)合方式及發(fā)揮作用的詳細(xì)分析： 一、技術(shù)結(jié)合的核心邏輯 傳感技術(shù)：數(shù)據(jù)采集的“神經(jīng)末梢” 通過(guò)溫度、壓力、位移、圖像、聲音等傳感器，將物理世界的信號(hào)（如設(shè)備振動(dòng)、環(huán)境溫濕度
2025-09-22 17:08:31951 近日，CCS 2025成都網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)交流系列活動(dòng)——國(guó)家漏洞庫(kù)（CNNVD）基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品漏洞治理生態(tài)大會(huì)在成都成功舉辦。來(lái)自國(guó)家關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施單位、基礎(chǔ)軟硬件企業(yè)、高校科研機(jī)構(gòu)的數(shù)百名代表齊聚一堂，共商網(wǎng)絡(luò)安全發(fā)展大計(jì)。
2025-09-22 13:50:23709 GX-9306B 6G耦合板 藍(lán)牙WIFI測(cè)試耦合板 用于CMW100天線耦合板GX-9306B 品牌 國(guó)雄 SZGX天線耦合器的原理是將電路板上電容和電感
2025-09-19 16:17:20
GX-9304B 藍(lán)牙 WIFI測(cè)試耦合板 適用于CMW100天線耦合板GX-9304B 品牌 國(guó)雄 SZGX天線耦合器的原理是將電路板上電容和電感的電能轉(zhuǎn)換為電磁場(chǎng)，并在
2025-09-19 16:08:56
天線耦合器的原理是將電路板上電容和電感的電能轉(zhuǎn)換為電磁場(chǎng)，并在固定的方向上傳播，相反也可以將外界的電磁場(chǎng)轉(zhuǎn)換為電能，以便最有效的耦合天線上的能量。作用：1. 實(shí)現(xiàn)輻射方式的測(cè)量。
2025-09-19 15:45:31
只有一個(gè)解析線程負(fù)責(zé)接收信號(hào)量，永久等待的。有別的幾個(gè)線程收到數(shù)據(jù)之后會(huì)釋放信號(hào)量，設(shè)備剛開(kāi)始運(yùn)行是沒(méi)問(wèn)題的，可是運(yùn)行十幾個(gè)小時(shí)之后就無(wú)法接收到信號(hào)量了，有沒(méi)有大佬可以幫忙解決一下
2025-09-10 06:21:09
隨著電子設(shè)備向高速化、小型化、柔性化發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)面臨更多挑戰(zhàn)——高速信號(hào)傳輸?shù)膿p耗控制、剛撓結(jié)合板的柔性區(qū)域設(shè)計(jì)、大功率器件的散熱需求，以及高精度制造的細(xì)節(jié)要求，都需要更專(zhuān)業(yè)的審查工具支撐。為昕
2025-09-05 18:30:18397 
嵌入式從入門(mén)到進(jìn)階,怎么學(xué)? 嵌入式學(xué)習(xí)的核心是 “軟硬結(jié)合的技術(shù)壁壘”，科學(xué)分層才能高效突破。以下是從入門(mén)到高階的精簡(jiǎn)路線，幫你避開(kāi)彎路： 1、基礎(chǔ)奠基層：構(gòu)建技術(shù)底座 C 語(yǔ)言聚焦 指針、結(jié)構(gòu)體
2025-09-02 09:44:33
資源、穩(wěn)定計(jì)算性能及完整管理權(quán)限，支持垂直與水平擴(kuò)展，適合企業(yè)級(jí)應(yīng)用和高并發(fā)場(chǎng)景。選擇取決于業(yè)務(wù)需求：輕量服務(wù)器適用于成本敏感型場(chǎng)景，標(biāo)準(zhǔn)云服務(wù)器則為高性能、高穩(wěn)定性要求的業(yè)務(wù)提供保障。關(guān)鍵是根據(jù)實(shí)際負(fù)載和增長(zhǎng)預(yù)期合理選型，下文小庫(kù)主機(jī)小編將深入解析兩者的本質(zhì)區(qū)別，幫助您做出最符合業(yè)務(wù)需求的技術(shù)決策。
2025-09-01 13:58:47909 
攀升，成為芯片開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。混合仿真：融合物理原型與虛擬原型的前沿技術(shù)混合仿真是一種先進(jìn)的芯片驗(yàn)證技術(shù)，它通過(guò)將硬件仿真與虛擬原型相結(jié)合，構(gòu)建出一個(gè)兼具高精度
2025-08-29 10:49:35936 
深圳南柯電子｜電動(dòng)工具EMC測(cè)試整改：軟硬件協(xié)同方案
2025-08-12 17:02:36795 
與原裝進(jìn)口傳感器相媲美的國(guó)產(chǎn)替代品，簡(jiǎn)直難如登天……A需求量少，定制門(mén)檻卻高：出于成本和利潤(rùn)的考量，不少?lài)?guó)產(chǎn)廠家設(shè)置的定制起訂量居高不下，讓小批量需求的客戶(hù)望而卻
2025-08-12 07:35:42494 
/鎂、鈦/鎂/鋁三層復(fù)合板的制備工藝與組織性能，結(jié)合超景深顯微鏡揭示復(fù)合機(jī)理。光子灣科技的超景深顯微鏡憑借高分辨率三維成像能力，可為復(fù)合板界面微觀形貌、斷口特征的
2025-08-07 18:03:26569 
stm32支持canfd和dma結(jié)合使用嗎
2025-08-01 07:15:16
軟硬結(jié)合的平臺(tái)），旨在解決工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多品牌、多型號(hào)PLC的數(shù)據(jù)碎片化、協(xié)議不統(tǒng)一、采集邏輯復(fù)雜等問(wèn)題，為上層應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)化、高質(zhì)量的工業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是工業(yè)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的“中央處理站”：向下對(duì)接分散的PLC設(shè)備，向上支撐各類(lèi)業(yè)務(wù)
2025-07-30 14:31:01404 
隨著人們對(duì)環(huán)境美化、草坪維護(hù)和農(nóng)業(yè)效率的重視，家庭園藝、公共綠地、牧場(chǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω畈輽C(jī)的需求持續(xù)上升，特別是在發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)。割草機(jī)器人作為軟硬結(jié)合的智能體，其工作模型可分為感知、決策與控制三大模塊
2025-07-21 19:26:17451 
的投入，將其視為未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。 ? 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)，2025年全球AI PC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%；Gartner更是預(yù)計(jì)2025年全球AI PC出貨量將達(dá)到
2025-07-14 08:20:009855 這是一本循序漸進(jìn)介紹DSP的書(shū)籍，從DSP的入門(mén)知識(shí)介紹到DPS的硬件，接口，應(yīng)用，從DSP的ADC/DAC到數(shù)字濾波器處理。本文除了對(duì)DSP的各種軟硬件知識(shí)進(jìn)行介紹后，還結(jié)合實(shí)際，接受了對(duì)應(yīng)
2025-07-12 14:36:28
WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，深度學(xué)習(xí)大模型在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，大模型的推理過(guò)程對(duì)顯存和計(jì)算資源的需求較高，給實(shí)際應(yīng)用帶來(lái)了挑戰(zhàn)。為了解決這一問(wèn)題，本文將探討大模型推理顯存和計(jì)算量的估計(jì)
2025-07-03 19:43:59
回流焊 ：精確控制焊接溫度，避免熱損傷，提升焊接質(zhì)量。 檢測(cè)設(shè)備 ：配備AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、X-RAY（三維透視）、SPI（錫膏檢測(cè)）等，實(shí)現(xiàn)100%全檢，缺陷率需低于0.1%（醫(yī)療行業(yè)要求）。 柔性生產(chǎn)能力 ：支持單雙/多層/FPC/軟硬結(jié)合板生產(chǎn)，滿足醫(yī)療
2025-07-01 15:29:32408 晶振是電路中必不可少的電子元器件，主要有無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)時(shí)兩種用途。隨著國(guó)內(nèi)5G、新能源產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，國(guó)內(nèi)晶振需求量快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠商正奮力追趕，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
2025-06-30 14:19:591056 
模擬量4-20ma單向?qū)髂K，結(jié)合其無(wú)線傳輸、全網(wǎng)通兼容、低成本、信號(hào)抗干擾強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)、工業(yè)級(jí)兼容性高等特性，突出其在傳統(tǒng)設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)改造中的核心價(jià)值。 技術(shù)特性 4G全網(wǎng)通：移動(dòng)/聯(lián)通/電信
2025-06-26 15:04:49497 分布式軟總線的技術(shù)特性，成為萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的數(shù)字底座，可以作為智家中樞，統(tǒng)一調(diào)度和管理智能設(shè)備。開(kāi)源鴻蒙具有獨(dú)立、開(kāi)放、中立的特點(diǎn)，基于開(kāi)源鴻蒙系統(tǒng)來(lái)構(gòu)建智慧家庭的管理底座，符合消費(fèi)者、家電廠商、產(chǎn)業(yè)伙伴的共同需求。 星閃作為
2025-06-22 17:31:556862 
的“神經(jīng)末梢”。 一、應(yīng)用場(chǎng)景 開(kāi)關(guān)量信號(hào)(0/1、ON/OFF)是工業(yè)控制中最基礎(chǔ)、最普遍的需求，因此其應(yīng)用場(chǎng)景幾乎覆蓋所有需要狀態(tài)監(jiān)測(cè)或簡(jiǎn)單控制的領(lǐng)域。 1. 工業(yè)自動(dòng)化與智能制造 設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控：電機(jī)運(yùn)行/停止、閥門(mén)開(kāi)/關(guān)、限位開(kāi)關(guān)觸發(fā)、
2025-06-18 17:18:53530 ）和車(chē)載智能計(jì)算方案征程6系列首度亮相。憑借領(lǐng)先的軟硬結(jié)合技術(shù)，地平線HSD獲得了大會(huì)頒發(fā)的2025中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新成果獎(jiǎng)，向全球展現(xiàn)了智駕科技的未來(lái)方向與實(shí)踐路徑。
2025-06-13 18:06:472053 ，在2025年全球智能眼鏡出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)1280萬(wàn)臺(tái)，較上年增長(zhǎng)26%；而在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，預(yù)計(jì)出貨量將突破275萬(wàn)臺(tái)大關(guān)，同比增幅高達(dá)107%，首次超越其他地區(qū)成為全球最大智能眼鏡消費(fèi)市場(chǎng)。這一系列數(shù)據(jù)充分印證了中國(guó)在智能可穿
2025-06-12 11:25:5810041 ET2500系列應(yīng)運(yùn)而生——這款基于開(kāi)放架構(gòu)的智能業(yè)務(wù)處理平臺(tái)，通過(guò)算網(wǎng)融合芯片與模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦，將網(wǎng)絡(luò)、路由、安全等功能集成于單一設(shè)備，為中小企業(yè)提供高性能、易維護(hù)的一體化解決方案
2025-06-09 15:42:24990 
現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)對(duì)控制、可靠性和能效的要求日益嚴(yán)苛。管理具有復(fù)雜開(kāi)關(guān)需求的大功率負(fù)載面臨重大挑戰(zhàn)。我們的集成生態(tài)系統(tǒng)可提供超堅(jiān)固、緊湊型四路高邊開(kāi)關(guān)、各功率開(kāi)關(guān)配套的專(zhuān)用評(píng)估板、全面參考設(shè)計(jì)和基本STM32Cube軟件支持，從而有效化解難題，實(shí)現(xiàn)工業(yè)大功率負(fù)載管理的精簡(jiǎn)性和高效性。
2025-06-09 09:52:14814 格雷希爾公司通過(guò)其模塊化的C9多路快速接頭組合板總成測(cè)試方案，為華為高度集成的DriveONE多合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供了高效、可靠且適配嚴(yán)苛要求的測(cè)試連接解決方案。該方案的核心價(jià)值在于實(shí)現(xiàn)“一次連接
2025-06-04 16:35:50551 0402、0603等，以及電容的容量、電壓、精度等關(guān)鍵參數(shù)。 產(chǎn)品品牌 ：若對(duì)品牌有特殊要求，需明確指定，如TDK、MURATA(村田)、SAMSUNG(三星)等。 需求量 ：提供明確的采購(gòu)數(shù)量或預(yù)估的年度/月度需求量，以便供應(yīng)商給出更準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)。 二、準(zhǔn)備詢(xún)
2025-05-28 14:40:43468 人們對(duì)電池供電的便攜式小工具和器件的需求量大增，數(shù)字電路的能耗成為一個(gè)重要的關(guān)注點(diǎn)。計(jì)算和處理變得越來(lái)越復(fù)雜，需要速度更快的器件，例如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和其他處理芯片。復(fù)雜的處理需要更高
2025-05-27 09:41:091184 "軟件定義汽車(chē)"時(shí)代下測(cè)試效率、資源管理及數(shù)據(jù)智能化的核心需求。其演進(jìn)不僅映射了汽車(chē)電子測(cè)試行業(yè)從硬件主導(dǎo)到軟硬結(jié)合、系統(tǒng)集成的轉(zhuǎn)型，更推動(dòng)了全域協(xié)同測(cè)試體系的構(gòu)
2025-05-21 11:05:201478 
我們這里有一個(gè)項(xiàng)目，有FPGA開(kāi)發(fā)需求，配套DAC芯片AD9164+評(píng)估板AD9164-FMCC-EBZ使用。
具體需求：1.時(shí)域上產(chǎn)生周期性的脈沖信號(hào)；
2.同時(shí)要保證FPGA不影響DDS相噪水平。
要求具備軟硬件開(kāi)發(fā)能力。
開(kāi)發(fā)預(yù)算：1.5W
時(shí)間1-2月
2025-04-30 10:03:37
國(guó)產(chǎn)8通道24位ADC軟硬件兼容ADS131E08電能計(jì)量方案
2025-04-29 10:09:57889 
24位同步采樣ADC軟硬件替換ADS1274動(dòng)態(tài)應(yīng)變器應(yīng)用方案
2025-04-28 09:52:58875 ，此次地平線不僅在展臺(tái)上集中展示了軟硬結(jié)合全棧技術(shù)開(kāi)發(fā)的最新應(yīng)用成果，也呈現(xiàn)了十年發(fā)展歷程和以用戶(hù)價(jià)值為核心的品牌理念。
2025-04-25 11:48:501256 16位6通道AFE軟硬件兼容ADS1120多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀應(yīng)用方案
2025-04-25 09:42:10711 得益于AI需求的有力推動(dòng)；高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲，這帶動(dòng)了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，在2025年第一季度SK海力士的營(yíng)收增長(zhǎng)42%；達(dá)到
2025-04-24 10:44:261231 近日，在2025地平線年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD正式發(fā)布。作為國(guó)內(nèi)首個(gè)軟硬結(jié)合全棧開(kāi)發(fā)的城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)，地平線HSD搭載當(dāng)前最高性能的國(guó)產(chǎn)智駕計(jì)算方案征程6P，采用一段式端到端
2025-04-22 14:44:151744 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
成果，將更好的為高端智控MCU平臺(tái)提供高性能、高可靠性的軟硬結(jié)合解決方案，為汽車(chē)行業(yè)軟件開(kāi)發(fā)及整車(chē)集成應(yīng)用注入新的活力。 普華靈智安全車(chē)控基礎(chǔ)軟件定位于滿足汽車(chē)電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)及測(cè)試需求，提供一體化的系統(tǒng)解決方案、定制開(kāi)發(fā)和本地化技術(shù)支持。產(chǎn)品基于AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)，
2025-04-19 14:11:541619 模擬量對(duì)傳模塊是一種用于連續(xù)信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備，能夠將模擬量輸入(如電壓、電流、溫度、壓力等)通過(guò)有線或無(wú)線方式從一個(gè)位置傳輸?shù)搅硪粋€(gè)位置，并進(jìn)行高精度還原。與開(kāi)關(guān)量(離散信號(hào))不同，模擬量是連續(xù)變化
2025-04-17 15:16:39617 Changes。它們就如同給你的開(kāi)發(fā)旅程中加入了超級(jí)引擎，讓你的代碼更新效率大增。
增量補(bǔ)丁修復(fù)是代碼修改快速生效的特性統(tǒng)稱(chēng)，包含增量補(bǔ)丁構(gòu)建及補(bǔ)丁修復(fù)兩個(gè)過(guò)程。顧名思義，增量補(bǔ)丁構(gòu)建是在開(kāi)發(fā)者修改代碼
2025-04-14 17:35:09
隨著塑料工業(yè)的迅猛發(fā)展，塑料包裝制品需求量增長(zhǎng)迅速，消耗量不斷上升，廢塑料產(chǎn)生量也急劇增加。由于塑料化學(xué)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，難以自然降解，不當(dāng)使用和處置及累積會(huì)造成嚴(yán)重的環(huán)境污染和資源浪費(fèi)。因此，快速、精準(zhǔn)
2025-04-14 17:35:04610 開(kāi)關(guān)量、模擬量、脈沖量是學(xué)習(xí)PLC（可編程邏輯控制器）時(shí)必須掌握的核心知識(shí)。以下是關(guān)于這三者的詳細(xì)介紹： 一、開(kāi)關(guān)量 1. 定義：開(kāi)關(guān)量也稱(chēng)邏輯量，它僅有兩個(gè)可能的取值，即0或1，ON或OFF
2025-04-14 14:52:372354 
Changes。它們就如同給你的開(kāi)發(fā)旅程中加入了超級(jí)引擎，讓你的代碼更新效率大增。
增量補(bǔ)丁修復(fù)是代碼修改快速生效的特性統(tǒng)稱(chēng)，包含增量補(bǔ)丁構(gòu)建及補(bǔ)丁修復(fù)兩個(gè)過(guò)程。顧名思義，增量補(bǔ)丁構(gòu)建是在開(kāi)發(fā)者修改代碼
2025-04-14 14:47:47
LORA開(kāi)關(guān)量對(duì)傳模塊是一種無(wú)線通信技術(shù)解決方案，專(zhuān)為解決現(xiàn)場(chǎng)布線難、傳輸距離受限等問(wèn)題而設(shè)計(jì)。將開(kāi)關(guān)量信號(hào)轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ORA無(wú)線信號(hào)進(jìn)行傳輸，并在接收端將無(wú)線信號(hào)還原為原始的開(kāi)關(guān)量信號(hào)。 一、基本概念
2025-04-11 16:22:45790 WD4000晶圓表面形貌量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
在當(dāng)今快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，無(wú)線通信模塊扮演著至關(guān)重要的角色。其中，4G模擬量對(duì)傳模塊作為一種結(jié)合了4G通信技術(shù)和模擬量傳輸功能的設(shè)備，正逐漸在工業(yè)自動(dòng)化、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能家居等領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)
2025-04-10 16:54:51670 隨著新能源電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場(chǎng)的需求，金升陽(yáng)推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域的明星產(chǎn)品。卓越性能，滿足工業(yè)需求漢源高科的4～20mA工業(yè)級(jí)電流模擬量光端機(jī)（如HY5700系列）專(zhuān)為工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)、PLC/DCS系統(tǒng)等設(shè)計(jì)，能夠將
2025-03-17 19:20:22
在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。漢源高科推出的4～20mA工業(yè)級(jí)電流模擬量光端機(jī)，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，成為了眾多企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效信號(hào)傳輸?shù)氖走x設(shè)備。漢源高科電流模擬量
2025-03-15 19:30:51
機(jī)器人應(yīng)用落地、中小創(chuàng)客及個(gè)人開(kāi)發(fā)者創(chuàng)意開(kāi)發(fā)提供全鏈路的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，加速機(jī)器智能進(jìn)化，促進(jìn)人機(jī)和諧伴生。為了全面推進(jìn)機(jī)器人的智能化進(jìn)程，地瓜機(jī)器人踐行軟硬結(jié)合的前瞻
2025-03-13 22:33:591417 
WD4000晶圓翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
軟硬結(jié)合PCB，結(jié)合了軟板和硬板的優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備制造中扮演著重要角色。其設(shè)計(jì)與普通軟板或硬板有很大不同，需要特別注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 一、柔性分區(qū)線設(shè)計(jì)要點(diǎn) 1. 粗細(xì)線過(guò)渡： 為防止線路因突然
2025-02-28 16:46:09777 
。這些需求將直接影響MOS管的選擇。 二、考慮功率需求 根據(jù)電路所需的最大功率，確定MOS管的耐壓和最大電流。功率需求較高時(shí)，選擇大功率MOS管;反之，選擇小功率MOS管。同時(shí)，要確保所選MOS管的額定電壓和額定電流留有足夠的余量，以應(yīng)對(duì)電
2025-02-24 15:20:42984 近年來(lái)，隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)，電動(dòng)汽車(chē)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、智能電網(wǎng)等新能源行業(yè)得到了快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于鋰電池及原材料的需求量也水漲船高，呈現(xiàn)了爆炸式增長(zhǎng)。
2025-02-21 15:08:141030 
WD4000晶圓幾何形貌量測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之激增。有科技公司指出未來(lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸將依賴(lài)于大量的高速
2025-02-19 16:23:03912 
根據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的最新報(bào)告，2025年全球個(gè)人智能音頻市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到5.33億臺(tái)，相較于2024年的4.94億臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了8%的同比增長(zhǎng)。這一數(shù)據(jù)揭示了智能
2025-02-18 13:55:271455 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年的全年?duì)I收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，增幅高達(dá)19%。這一預(yù)測(cè)意味著，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將達(dá)到6210億
2025-02-17 13:57:01792 國(guó)產(chǎn)NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問(wèn)題，到底是放大8。2倍還是41倍，真實(shí)無(wú)法理解，那個(gè)大神給指導(dǎo)下，多謝！
2025-02-16 20:24:59
的最小線寬/線距（如4/4 mil）、最小孔徑（如0.2mm）、層數(shù)范圍（如2-32層）是否滿足設(shè)計(jì)需求。 高頻/高速板需關(guān)注介電常數(shù)（Dk）控制、阻抗精度（±5%以?xún)?nèi)為佳）。 特殊工藝需求（如HDI盲埋孔、軟硬結(jié)合板）需確認(rèn)廠家實(shí)際案例。 材料適配性 常規(guī)FR-4、高頻材料
2025-02-15 17:55:481805 比亞迪兩家核心車(chē)載智能計(jì)算方案合作伙伴之一，地平線依托行業(yè)領(lǐng)先的軟硬結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)，助力比亞迪持續(xù)降低智駕使用門(mén)檻，開(kāi)創(chuàng)全民智駕新時(shí)代。
2025-02-13 09:17:10838 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)采集控制領(lǐng)域的信息設(shè)備。其核心功能在于將分散的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)點(diǎn)的模擬量信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，進(jìn)而傳輸?shù)街鳈C(jī)或由PC控制的遠(yuǎn)程主站點(diǎn)，確保信號(hào)的準(zhǔn)確性和遠(yuǎn)距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 工作原理 模擬量采集模塊采用
2025-02-08 15:31:17878 趨勢(shì)的帶動(dòng)下，MLCC行業(yè)不斷發(fā)展，一方面MLCC的需求量不斷上升，另一方面MLCC也在朝著高性能迭代。三星電機(jī)元件解決方案部門(mén)負(fù)責(zé)人 Choi Jeremy 表示：“隨著汽車(chē)電氣化的發(fā)展，對(duì)高性能、高可靠性 MLCC 的需求正在增加。” ? 在需求量方面，
2025-02-08 01:13:002918 具有廣泛的應(yīng)用前景。 LoRa(Long Range)是一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的遠(yuǎn)距離無(wú)線通信協(xié)議，專(zhuān)為長(zhǎng)距離、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。Lora模擬量對(duì)傳模塊，一款集成了LoRa通信技術(shù)和模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換功能的無(wú)線傳輸設(shè)備。該模塊能夠將模擬量信號(hào)(如溫度、濕度、壓力
2025-02-06 16:07:55843 。一發(fā)多收模擬量對(duì)傳模塊，作為一種創(chuàng)新的無(wú)線通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)發(fā)射端向多個(gè)接收端同時(shí)傳輸模擬量信號(hào)，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎挽`活性。 一、設(shè)備概述 一發(fā)多收模擬量對(duì)傳模塊，通過(guò)一個(gè)發(fā)射端將模擬量信號(hào)(如4-20mA電流信號(hào)
2025-02-06 16:07:07600 模擬量采集模塊是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)采集控制領(lǐng)域的信息設(shè)備，采用特定的通訊協(xié)議和技術(shù)手段，將分散的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)點(diǎn)的模擬量信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，進(jìn)而傳輸?shù)街鳈C(jī)或由PC控制的遠(yuǎn)程主站點(diǎn)。這一技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化
2025-01-23 17:10:151040 滿足AI生成數(shù)據(jù)的海量存儲(chǔ)需求時(shí)，云存儲(chǔ)成為了各行業(yè)企業(yè)的首選解決方案。 調(diào)查結(jié)果顯示，AI的普及程度已經(jīng)相當(dāng)高，72%的受訪企業(yè)表示已經(jīng)在利用這項(xiàng)技術(shù)，而另外28%的企業(yè)則計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)采用AI。這一廣泛的采用率預(yù)示著數(shù)據(jù)生成量的急劇增加，進(jìn)而
2025-01-23 14:42:08934 近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，Type-C 充電與智能家居的巧妙結(jié)合正帶來(lái)諸多令人驚喜的變革。 家具充電一體化加速興起 隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等智能設(shè)備的廣泛普及，充電需求可謂無(wú)處不在。傳統(tǒng)
2025-01-21 11:28:33971 
近期，兆芯攜手多家軟硬件合作伙伴，基于開(kāi)先KX-7000、開(kāi)勝KH-40000等自主CPU和信創(chuàng)操作系統(tǒng)環(huán)境，持續(xù)推進(jìn)應(yīng)用生態(tài)建設(shè)工作，順利完成醫(yī)療自主終端、商用收款機(jī)、服務(wù)器操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)管理
2025-01-15 15:33:181074 。因此，設(shè)計(jì)一套結(jié)合軟硬件的高效電機(jī)控制解決方案，不僅能降低能耗，還能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制，滿足多樣化應(yīng)用需求。本文將介紹電機(jī)控制技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，以及NXP（恩智浦）與艾睿電子在電機(jī)控制技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)與解決方案。
2025-01-15 10:12:202452 
近日，“Beyond the Horizon 地平線智駕科技暢想日”在上海舉辦，回顧地平線以軟硬結(jié)合技術(shù)實(shí)力取得的量產(chǎn)創(chuàng)新成果，展望2025高階智駕爆發(fā)之年。同時(shí)，“SuperDrive智駕百人團(tuán)體驗(yàn)活動(dòng)”在上海靜安區(qū)繁華路段開(kāi)展，首發(fā)三大智駕黑科技，打造擬人高效、“10分上手”的智駕體驗(yàn)新標(biāo)桿。
2025-01-14 13:56:42866 第一個(gè)工藝過(guò)程：晶圓及其制造過(guò)程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步，晶圓的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262099 
隨著英偉達(dá)GB200即將大規(guī)模出貨，被動(dòng)元件市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪的采購(gòu)熱潮。據(jù)業(yè)界觀察，AI服務(wù)器對(duì)于積層陶瓷電容（MLCC）的需求量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器，增幅超過(guò)一倍，并且單價(jià)更為優(yōu)越。因此，如國(guó)巨、華新科等被動(dòng)元件供應(yīng)商有望顯著提升其利潤(rùn)。
2025-01-07 17:21:402422 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-236：將混合信號(hào)前端器件與Blackfin處理器結(jié)合使用的實(shí)時(shí)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 13:51:05
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我在使用ads1120用于模擬量輸入時(shí)，可不可以將DRDY腳接高電位不使用
2025-01-06 06:12:19
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